2023 年 3 月
行业研究专题报告
半导体行业信用风险回顾与 2023 年展望
行业信用质量：2022 年有所下滑，2023 年将
稳中略降 ● 2022 年全球半导体销售额 5735 亿美元，同比增速
由 2021 年的 26.2%大幅降至 3.2%，主要受消费电
子需求不振、产品库存高企叠加 2021 年高基数影
响，预计 2023 年上半年需求增速为负，随着库存
去化、消费电子进入传统销售旺季以及人工智能、
新能源、高端工业等领域需求的增长，下半年全
球半导体销售额增速将触底回暖；
● 2022 年国内半导体企业盈利能力较2021 年有所下
滑，且细分行业分化较大，其中集成电路制造、
半导体样本企业主要数据和指标（亿元、%） 半导体设备、半导体材料企业盈利能力仍较强，
数字芯片、模拟芯片设计、集成电路封测企业盈
利能力下滑明显；
● 2022 年半导体行业信用有所下滑；预计 2023 年，
半导体企业整体信用质量稳中略降，集成电路制
造企业信用质量好于其他子类，数字芯片、模拟
芯片设计企业抗风险能力相对较弱，半导体设备
和材料企业受益于国产替代信用支撑仍强；重点
资料来源：Wind，东方金诚整理 关注外部封锁影响下，部分半导体企业供应链不
稳定的风险，以及技术工艺升级、产品良率不及
预期的风险。
分析师：王璐璐、刘鸣
请0务必阅读本报告正文后之免责条款半导体行业信用风险回顾与 2023 年展望
一、行业基本面
2022 年全球半导体销售额5735 亿美元，同比增速由 2021 年的 26.2%大幅降至 3.2%，
主要受消费电子需求不振、产品库存高企及 2021 年高基数影响，预计2023 年上半年需求
继续下滑，下半年将触底回暖
2022 年，根据半导体产业协会（SIA）数据，全球半导体产品销售额 5735 亿美元，同
比增速 3.2%，明显低于 2021 年同期增速 26.2%；需求收缩拐点自 2022 年下半年起，根据
Wind 数据，2022年 7~12 月全球半导体当月销售额同比增速依次为 7.30%、0.10%、-3.00%、
-4.60%、-9.20%和-14.70%，主要系消费电子需求减弱、半导体库存高企以及 2021 年同期基
数较高影响所致。2021 年，在新冠疫情影响下全球兴起居家办公趋势，刺激了手机、电脑
以及电视等消费电子产品的巨大需求，由此带动半导体产品需求高速增长，同时在“缺芯”
“涨价”以及“供不应求”等多重因素拉动下，半导体产品补库存需求增多；根据SIA 数据，
2021 年全球半导体产品销售额达到5559 亿美元，同比增速高达 26.2%。2022 年上半年，全
球半导体需求延续 2021 年景气行情，但自下半年起，消费电子需求逐渐饱和，加之前期产
品库存高企，半导体产品需求增速逐月显著下滑。
国际货币基金组织（IMF）预计 2023 年全球经济增速为 2.9%，较 2022 年小幅下滑。IMF
指出，央行上调利率以对抗通货膨胀以及俄乌冲突持续对经济活动造成压力。而全球半导体
产品销售额与全球 GDP 相关性较强。2023年，随着全球经济下滑叠加半导体产品进入去库
存周期，消费电子需求预计恢复较慢，家电需求下滑影响下，工业领域芯片需求增长缺乏动
力，但人工智能、新能源、高端工业以及部分特种芯片等新兴应用领域将产生积极贡献，如
ChatGPT 的背后是 GPU 或 CPU+FPGA 等算力支撑，AI芯片是算力基础设施中的核心硬件，
ChatGPT 的火爆将拉动高端芯片需求快速增长，如英伟达的高端 GPU 将直接获益。但由于全
球目前仍处于前期半导体库存消化期以及消费电子需求萎靡，预计全球半导体产品需求在
2023 年上半年仍将延续低迷行情，需求增速为负，但随着库存逐渐消化，消费电子下半年
进入传统销售旺季以及人工智能、5G、新能源、高端工业等新兴领域的需求逐渐增长，预计
下半年全球半导体产品需求将触底回暖，长期需求前景依旧乐观。
图 1：2022 年下半年全球半导体销售额增速明显下滑图 2：2021 年全球半导体下游应用领域销售占比
资料来源：Wind，SIA，东方金诚整理
前期芯片短缺刺激下，2022 年全球晶圆厂产能同比增速约 8%，预计2023 年增速为6%，
较 2022 年略降，其中中国大陆地区 8 英寸晶圆产能增长将领先全球
1半导体行业信用风险回顾与 2023 年展望
前期疫情影响下全球半导体物流链、供应链受到不利冲击，加之居家办公、教育等刺激
下消费电子需求大涨，全球掀起芯片短缺潮，因此2021~2022 年各大晶圆厂纷纷扩产，同时
半导体逐渐成为各国战略资源，半导体产品供应自主可控愈发重要，美国亦着力推动半导体
制造产能回流。2022 年初，英特尔宣布将投资 1000 亿美元在美国俄亥俄州建造全球最大的
芯片制造基地；台积电表示将向美国亚利桑那州的产能投资 400 亿美元，到 2026 年产能合
计超过60 万片晶圆/年，将足以满足美国对先进芯片的全部需求。根据国际半导体产业协会
（SEMI）发布的相关报告，2021~2022年，全球新开工建设晶圆厂分别为 23 座和 33 座，2022
年全球晶圆厂产能同比增长约 8%；预计2023 年全球新增 28 座晶圆厂，产能同比增长约 6%，
较 2022 年小幅回落，全球月产能预计将达 2900 万片晶圆（8 英寸约当产量），其中汽车和
功率半导体晶圆厂产能增速预计居于首位；按区域来看，中国大陆地区的8 寸晶圆产能增长
将领先全球。
产能利用率方面，根据公开信息，12 英寸晶圆的成熟制程节点在2023 年上半年的产能
利用率预估在75%~85%，较 2022 年上半年 90~95%的产能利用率明显下降，28nm 产能利用率
优于 55/40nm 等制程节点。12英寸晶圆的先进制程节点在 2023 年上半年的产能利用率预计
也将降低。台积电总裁魏哲家指出，半导体库存于 2022 年第三季度达到高峰，第四季度库
存开始修正；二线晶圆代工厂产能利用率自 2022 年第三季度已开始下滑，台积电则是自第
四季度开始，2023上半年跌幅将明显扩大，预计到 2023 下半年客户订单回暖及苹果进入拉
货旺季，3nm 与 5nm 订单占比提升，产能利用率才会全面回升。总体来看，2023年上半年将
延续市场寒潮，预计全球晶圆厂产能利用率将有所下滑，随着库存去化及消费电子进入备货
销售旺季，下半年产能利用率将有所恢复。
图 3：SEMI 预测报告显示 2023 年将新增 28 座晶圆厂 图 4：2022 年以来半导体晶圆产能利用率持续下滑
资料来源：SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》、公开信息
美、韩、日、欧居全球半导体市场竞争的主导地位，中国大陆处于半导体价值链中低
端，高端芯片仍受制于人，2023年各国将继续加码半导体内循环，全球竞争加剧
如今第四次工业革命正在到来，无论是人工智能、区块链、云计算、大数据等新技术新
业态，还是半导体、芯片等更为基础的产品，背后都有国家的支持。半导体产业是电子工业
的基础，也是人工智能等新兴技术背后的重要基础设施，因此亦是各国重要战略资源。半导
体产业全球化分工协作程度很高，目前任何一个国家或地区无法实现半导体全产业链自给自
足，但地缘政治原因，疫情、产能短缺等因素使得行业从比较优势为重、效率为先朝着产能
本土化、供应链自主可控、产业链安全第一的方向改变，产业逆全球化趋势形成。从半导体
产业全球市场竞争格局来看，美国、韩国、日本、欧洲主导全球半导体产业，根据公开信息，
2半导体行业信用风险回顾与 2023 年展望
2021 年其占全球半导体产业总增加值的比重依次为 38%、16%、14%和10%，中国大陆占比为
9%。International Business Strategies（简称“IBS”）数据显示，2022 年中国大陆的
芯片自给率为25.61%，主要为中低端芯片，高端产品仍受制于人。美国限制用于加速人工
智能任务的英伟达旗舰 GPU 计算芯片 A100（7nm）和H100（4nm）对中国出口、限制用于制
造高端芯片的半导体设备、EDA等对中国销售、限制中国设计的高端芯片在海外工厂代工生
产等，不利于中国人工智能、超算等的发展，其意图在于封堵中国半导体产业继续向上发展
的通道，让中国在第四次科技革命中停滞不前。
中国大陆基于消费类电子最大的制造和应用市场，承接半导体生产附加值较低的后端工
序--封装测试，并逐步向上游IC 设计，材料、设备，中游制造领域发展。中国是世界电子
产品的生产大国，生产了全球绝大部分的手机、电视、电脑等，而这些产品的核心都是芯片。
联合国贸易和发展会议的数据显示，中国在全球电子产品出口中的份额从 2019 年的 38%上
升到2021 年的 42%。中国大约进口全球80%的芯片，其中约 30%国内本土市场消耗，约 70%
制造成产品又出口了。2021 年中国集成电路销售额首次破万亿（设计 4519 亿元，制造 3176
亿元，封测 2763 亿元），同比增长 18.2%；2022 年预计同比增长 15.9%。我国半导体产业
总体处于价值链中低端，封测业全球份额较高，上游基础领域的 EDA/IP、材料和设备等极
为薄弱，制约中下游设计、制造和应用向高端领域的发展。2023 年，全球半导体市场竞争
依旧由国家主导，各国将继续加码内循环，全球竞争加剧。
图 5：IBS 披露 2022 年中国大陆芯片自给率为25.61% 图 6：全球半导体总增加值由美、日、韩、欧主导
主要环节 产品细分中国大陆企业国际企业
IC 设计 华为海思、韦尔股份、兆易创新 三星、英特尔、英伟达、海力士
设计 IP 核芯原微ARM、Synopsys、Cadence
EDA 工具 华大九天、概伦电子、芯华章 Synopsys、Cadence、西门子 EDA
制造 晶圆代工中芯国际、华虹集团中国台湾台积电、台联电
光刻设备上海微电子 ASML、Nikon、Canon
设备
其他设备北方华创、中微、屹唐半导体、华海清科ASM 国际、东京精密、日本新川
硅片 沪硅产业、中环股份、立昂微 信越化学、环球晶圆、盛高
材料
光刻胶 晶瑞电材、南大光电、北京科华 JSR、东京应化、陶氏化学
封测 封测 长电科技、通富微电、华天科技 日月光、安靠、力成
资料来源：公开资料、Wind，东方金诚整