ISO9001：2000质量管理体系文件文件编号YDF-OGM-13-001-A 版本A 三级文件 制订部门品质部 PCBA 工艺组装检验标准 文件受控状态： 制订标准化审核批准 ☆☆☆☆☆☆☆☆公司财产，不得私自复印☆☆☆☆☆☆☆☆ 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectronicIndustryCO.,LTD 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectronIndustryCO.,LTD 文件标题PCBA工艺组装检验标准文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A 制订部门品质部制订日期2005.10.26页码1/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ISO9001:2000☆☆☆☆☆☆☆☆ 1目的 1.1建立本公司PCBA工艺组装检验标准。 1.2确保产品的品质不会因工艺缺陷导致产品品质下降。 1.3作为生产和品质检验的基准。 2范围 适用于本公司所有PCBA组装工艺的品质检验。 （如客户对产品有特殊要求的，则按客户要求执行） 3权责 3.1生产部门负责依此标准进行生产。 3.2品质部负责以此标准作为依据进行检验。(若外观标准有争议时由品质部解释与核判是否允收) 4定义 4.1制品缺陷定义 4.1.1严重缺陷：制品的缺陷会对人体或机器造成伤害，并且会危及生命财产安全及产品所有功能失 效。（以“CR”表示） 4.1.2主要缺陷：制品的缺陷会导致产品的部分功能失效，不能正常使用或可靠性降低。（以“MA ”表示） 4.1.3次要缺陷：制品有缺陷，但不会影响产品的使用及可靠性。（以“MI”表示） 4.2允收与拒收定义 4.2.1制品的品质符合本标准要求或客户要求，则判定该产品为合格允收。（以“OK”表示） 4.2.2制品的品质不符合本标准要求或客户要求，则判定该产品为不合格拒收。（以“NG”表示） 5引用标准： 5.1国际标准：IPC-A-610C《电子组装的验收条件》 5.2SJ/T10666《表面组装的焊点质量评定》 5.3SJ/T10670《表面组装工艺通用技术要求》 6抽样标准 AQL值 抽样依据抽样状态抽样水平 CRMAMI 一般Ⅱ00.651.5 放宽Ⅰ00.651.5GB/T2828 加严Ⅱ00.41.0 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectronIndustryCO.,LTD 文件标题PCBA工艺组装检验标准文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A 制订部门品质部制订日期2005.10.26页码2/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ISO9001:2000☆☆☆☆☆☆☆☆ 7检验要求 7.1文件要求：检验需使用的相关文件必须确定为最新有效版本文件。 7.2光线要求：光线明亮（或40W日光灯下一米距离内），应避免反光和阳光直接照射。 7.3防护要求：在接触待验品之前必须正确配带好防静电环，并确定防护有效，需配带指套或手套必须 正确配带好。检测所使用的仪器、夹具、工具、平台、等需接地的必须正确接防静电地，并确定 接地有效。 7.4使用工具： 7.4.1SMT使用工具:游标卡尺、直尺、10倍放大镜、万用表、X光焊点检查仪、推力计。 7.4.2DIP使用工具:游标卡尺、直尺、放大镜、万用表。 7.5检验基本顺序为：从左到右,由上到下，由正至反（或由主面至附面）。 7.6持板要求 7.6.1持板角度为：与桌面成45度角。 7.6.2正确的持板方式只允许如下图所示的几种方式，禁止用裸露手或手指直接触摸可焊区域或拿板 中元件。 。。。。。。以上简介不含段落格式