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达鑫电子SMT产品检验标准规范PDF
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资料类型 检验规范
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上传时间 2016-10-1
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      资料简介
     
    文件编号:HEQAG0015
    昆山达鑫电子有限公司
    KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD.
    SMT检验标准
    PAGE:-1of17
    目录
    项目内容页次
    目录Ⅰ
    修订履历Ⅱ
    一目的1
    二范围1
    三引用文件1
    四定义1
    五权责1
    六作业流程与内容1~17
    七附件17
    文件编号:HEQAG0015
    昆山达鑫电子有限公司
    KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD.
    SMT检验标准
    PAGE:0of17
    版次页次修订履历修订日期
    6.4增加回焊后不良项目编码与缺点等级
    判定及不良项目说明:S23氧化、S24标签
    不良、S26金面划伤、S27基板不良、S28
    暴露基板金属、S29针孔、S30不润湿、S31
    反润湿、S32锡网/泼锡、S33焊点受扰、
    S34焊点破裂、S35空洞、S36跳线不良
    版页
    本次
    A1Ⅱ
    文件编号:HEQAG0015
    昆山达鑫电子有限公司
    KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD.
    SMT检验标准
    PAGE:1of17
    一、目的:
    为使检验人员检验有据可依,特制定此规范,以作为检验遵循之依据。
    二、范围:
    表面贴装产品外观检验适用之。
    三、引用文件:
    3.1《IPC-A-610电子组装件的验收条件》
    3.2《IPC-A-600印刷板的验收条件》
    3.3《IPC-7095BGA的设计和组装工艺的实施》
    四、定义:
    4.1严重缺点(CRITICALDEFECT):系指缺点足以对人体或机器产生伤害,或危及生命财
    产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示。
    4.2主要缺点(MAJORDEFECT):系指缺点对制品之实际功能上已失去实用性或造成可靠度
    降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示。
    4.3次要缺点(MINORDEFECT):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且
    能达到所期望的目的,一般指外观或机构组装上之差异,以MI表示。
    五、权责:
    5.1品保部:本标准的制定与修改,依此标准执行检验。
    5.2制造部:依此标准执行检验。
    5.3工程部:参照本标准,制作相应的作业指导书。
    六、作业流程与内容:
    6.1本标准的相应标准参考《IPC-A-610D电子组装件的验收条件》第二级和一般性电子
    行规制定。本标准有未说明的依IPC-A-610D解释。
    注:如顾客有特殊要求,依照顾客提供标准进行检验。
    6.2检验前准备:
    6.2.1检验工具:放大镜(5倍以上)、显微镜(20倍以上)。
    6.2.2检验时须佩戴防静电手套或指套,配合静电防护措施,握持板边或板角执行检
    验。
    文件编号:HEQAG0015
    昆山达鑫电子有限公司
    KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD.
    SMT检验标准
    PAGE:2of17
    6.3印刷检验判定标准:
    6.3.1印刷缺点编码及缺点等级判定
    判定编码中文名称英文名称
    CRMAMI
    Y01偏移ShiftSolder●
    Y02锡量不足InsufficientSolder●
    Y03桥接Bridge●
    Y04坍塌ToppleDown●
    Y05胶少LessGlue●
    Y06溢胶ExcessGlue●
    6.3.2印刷缺点说明:
    名称说明
    偏移A:锡膏印刷
    1.Pitch间距0.5mm
    锡膏偏移出焊垫,超过该边长度的20%,判定NG。
    2.Pitch间距<0.5mm(IC连结器类零件)
    锡膏延伸出焊垫的边线,超过该边长度的10%,判定NG。
    B:红胶印刷
    红胶偏移大于焊垫宽度的1/4(即C1/4P),判定NG。
    。。。。。。以上简介不含段落格式



     
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