文件编号:HEQAG0015 昆山达鑫电子有限公司 KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD. SMT检验标准 PAGE:-1of17 目录 项目内容页次 目录Ⅰ 修订履历Ⅱ 一目的1 二范围1 三引用文件1 四定义1 五权责1 六作业流程与内容1~17 七附件17 文件编号:HEQAG0015 昆山达鑫电子有限公司 KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD. SMT检验标准 PAGE:0of17 版次页次修订履历修订日期 6.4增加回焊后不良项目编码与缺点等级 判定及不良项目说明：S23氧化、S24标签 不良、S26金面划伤、S27基板不良、S28 暴露基板金属、S29针孔、S30不润湿、S31 反润湿、S32锡网/泼锡、S33焊点受扰、 S34焊点破裂、S35空洞、S36跳线不良 版页 本次 A1Ⅱ 文件编号:HEQAG0015 昆山达鑫电子有限公司 KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD. SMT检验标准 PAGE:1of17 一、目的： 为使检验人员检验有据可依，特制定此规范，以作为检验遵循之依据。 二、范围： 表面贴装产品外观检验适用之。 三、引用文件： 3.1《IPC-A-610电子组装件的验收条件》 3.2《IPC-A-600印刷板的验收条件》 3.3《IPC-7095BGA的设计和组装工艺的实施》 四、定义： 4.1严重缺点(CRITICALDEFECT):系指缺点足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财 产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示。 4.2主要缺点(MAJORDEFECT):系指缺点对制品之实际功能上已失去实用性或造成可靠度 降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示。 4.3次要缺点(MINORDEFECT):系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且 能达到所期望的目的，一般指外观或机构组装上之差异，以MI表示。 五、权责： 5.1品保部：本标准的制定与修改,依此标准执行检验。 5.2制造部：依此标准执行检验。 5.3工程部：参照本标准,制作相应的作业指导书。 六、作业流程与内容： 6.1本标准的相应标准参考《IPC-A-610D电子组装件的验收条件》第二级和一般性电子 行规制定。本标准有未说明的依IPC-A-610D解释。 注:如顾客有特殊要求，依照顾客提供标准进行检验。 6.2检验前准备: 6.2.1检验工具:放大镜(5倍以上)、显微镜(20倍以上)。 6.2.2检验时须佩戴防静电手套或指套，配合静电防护措施，握持板边或板角执行检 验。 文件编号:HEQAG0015 昆山达鑫电子有限公司 KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD. SMT检验标准 PAGE:2of17 6.3印刷检验判定标准： 6.3.1印刷缺点编码及缺点等级判定 判定编码中文名称英文名称 CRMAMI Y01偏移ShiftSolder● Y02锡量不足InsufficientSolder● Y03桥接Bridge● Y04坍塌ToppleDown● Y05胶少LessGlue● Y06溢胶ExcessGlue● 6.3.2印刷缺点说明： 名称说明 偏移A:锡膏印刷 1.Pitch间距0.5mm 锡膏偏移出焊垫，超过该边长度的20%,判定NG。 2.Pitch间距<0.5mm(IC连结器类零件) 锡膏延伸出焊垫的边线，超过该边长度的10%,判定NG。 B:红胶印刷 红胶偏移大于焊垫宽度的1/4(即C1/4P),判定NG。 。。。。。。以上简介不含段落格式