《SMT外观检验标准》说明： 一、目的： 对本公司锡浆、胶水的印刷，元件安装及元件焊接的工艺予以介定，确保本司产品的 品质。 二、适用范围： 本标准适用于浩琛电子厂SMT焊接工艺以及浩琛电子厂委外加工产品。 三、职责： 本公司全员必须遵照此标准进行作业；（客户特别要求的按特定要求执行） IPQA以及生产管理人员监督此标准的执行。 四、参考文献： 本标准的制定依据《IPC-A-610D》 五、说明： 本标准未加以明确之工艺要求，以《IPC-A-610D》标准作参照。 六、标准内容： 见后面文档。 浩琛电子(东莞)有限公司说明-1 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 详细目录： A 锡浆印刷规范A-1 A-1 Chip料锡浆印刷规格示范A-1 A-2 SOT元件锡浆印刷规格示范A-2 A-3 二极管、电容锡浆印刷规格示范A-3 A-4 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷规格示范A-4 A-5 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷规格示范A-5 A-6 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷规格示范A-6 A-7 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷规格示范A-7 A-8 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷规格示范A-8 A-9 锡浆厚度规格示范A-9 A-10 IC元件锡浆厚度规格示范A-10 B 红胶印刷规格B-1 B-1 Chip料红胶元件规格示范B-1 B-2 Chip料红胶印刷规格示范B-2 B-3 SOT元件红胶印刷规格示范B-3 B-4 圆柱形元件红胶印刷示范B-4 B-5 方形元件红胶印刷规格示范B-5 B-6 柱形元件红胶印刷放置示范B-6 B-7 贴片IC红胶元件规格示范B-7 B-8 红胶板其它不良图片B-8 C Chip料元件放置焊接规格C-1 C-1 Chip元件放置焊接标准解说图表C-1 C-2 Chip料元件放置标准C-2 C-3 Chip料元件焊接标准C-4 C-4 Chip料元件焊接拒收图片C-5 C-5 圆柱形元件放置标准C-7 C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表C-8 C-7 Chip料元件焊接锡球C-9 浩琛电子(东莞)有限公司目录-1 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 D 海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格D-1 D-1 元件放置焊点标准解说图表D-1 D-2 排插元件焊接标准D-2 D-3 SOT元件焊接标准D-4 D-4 双列封装IC元件放置标准D-6 D-5 双列封装IC元件放置图例D-7 D-6 双列封装IC元件焊接标准D-8 D-7 双列封装IC元件焊接图例D-9 D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准D-11 D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例D-13 E J型脚元件放置焊接规格E-1 E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表E-1 E-2 J型脚元件彩色图例E-2 E-3 J型脚元件放置标准E-3 E-4 J型脚元件焊接标准E-4 E-5 J型脚元件理想焊点图例E-6 E-6 J型脚元件焊接拒收图例E-7 F 城堡形脚元件放置焊接规格F-1 F-1 城堡形脚元件放置焊接标准F-1 G BGA表面阵列G-1 G-1 BGA表面阵列排列G-1 H 扁平脚元件放置焊接规格H-1 H-1 塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范H-1 I 其它不良补充说明I-1 I-1 不润湿与半润湿、堵插件孔I-1 I-2 锡裂、锡孔及短路I-2 I-3 错位、锡尖及反向I-3 I-4 物料损伤I-4 浩琛电子(东莞)有限公司目录-2 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 I-5 锡珠、锡渣及锡飞溅I-5 I-6 PCB线路伤及金手指上锡I-6 I-7 PCB变形、露铜及脏污I-7 I-8 丝印标识I-8 J SOT类元件图例J-1 J-1 SOT类元件图例J-1 浩琛电子(东莞)有限公司目录-3 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建