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千禧龙电子制品公司PCBA外观检验标准DOC_36页

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更新时间:2016/10/6(发布于广东)

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文本描述
文件批准ApprovalRecord

部门
FUNCTION
姓名
PRINTEDNAME
签名
SIGNATURE
日期
DATE
拟制PREPAREDBY
工程部
王金英
会审REVIEWEDBY
会审REVIEWEDBY
会审REVIEWEDBY
会审REVIEWEDBY
标准化STANDARDIZEDBY
工程部
批准APPROVAL
工程部
文件修订记录RevisionRecord:
版本号
VersionNo
修改内容及理由
ChangeandReason
修订审批人
Approval
生效日期
EffectiveDate
V1.0
新建
目的Purpose:
建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
适用范围Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
定义Definition:
3.1标准
【允收标准】(AcceptCriterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(RejectCondition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。
3.2缺点定义
【致命缺点】(CriticalDefect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。
【主要缺点】(MajorDefect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
【次要缺点】(MinorDefect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
3.3焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如
附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。
【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
引用文件Reference
IPC-A-610D线路板组装国际规范
职责Responsibilities:

工作程序和要求ProcedureandRequirements
6.1检验环境准备
6.1.1照明:室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;
6.1.2ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
6.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;
6.2.2本标准;
6.2.3最新版本之IPC-A-610B规范Class1
6.3本规范未列举之项目,概以最新版本之IPC-A-610B规范Class1为标准。
6.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
附录Appendix:
7.1沾锡性判定图示
7.2芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)
7.3芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)
7.4圆筒形(Cylinder)零件之对准度
7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度
7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度
7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度
7.8J型脚零件对准度
7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量
7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量
7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量
7.11J型接脚零件之焊点最小量
7.12J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点
7.13芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)
7.14芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)
7.15
。。。。。。以上简介不含段落格式