深圳市科陆电源技术有限公司
检验标准
检验对象
PCB半成品
抽样方案：一次抽样
AQL
文件编号
参考资料
检查水准:IL=II
严重=0.4，轻微=2.5
页码
第1页共16页
项目
插件类元件的焊接及位置或其它情况的判定标准
版本
A0
序号
检查项目及要求
缺陷图示
缺陷描述
级别判定
严重
轻微
致命3、插件类元件脚与焊盘之间的锡面应为锥面，不应有无锡、少锡、薄锡、锡尖、裂锡、多锡、锡洞、针孔、冷锡、分层锡、锡面脏污和元件不露头等现象，元件剪脚应在规定范围内。
（图1）
（大小焊盘标准焊点）
（大小焊盘缺陷焊点）
(图2)
3.1、已装元器件的焊盘无锡。
3.2、焊盘未上锡面积超过1/4,小于1/2。
3.3、焊盘未上锡面积超过1/2,小于3/4,但未露出元件脚一侧。
3.4、焊盘未上锡面积超过3/4或因少锡而未完全包围元件引脚而露出元件脚一侧.（图1）。
3.5、单面板薄锡面顶点与板面间的距离（如图2所示）。
3.7锡薄而导致元件脚脱焊。000
拟制肖细平日期11/06/01 审核日期 批准 日期
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应；2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
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检验对象
PCB半成品
抽样方案：一次抽样
AQL
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检查水准:IL=II
严重=0.4，轻微=2.5
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项目
插件类元件的焊接及位置或其它情况的判定标准
版本
A0
序号
检查项目及要求
缺陷图示
缺陷描述
级别判定
严重
轻微
致命
(焊锡拉尖图)
(图2)
(图3)
3.8、锡尖长度超过0.5mm、小于1.5mm。（如左图）
3.9、锡尖长度超过1.5mm或锡尖搭到其它元件上但未引起短路。
3.10、因锡尖出现电路桥接而引起短路。
3.11、引脚与焊锡间有裂缝。（如图2）。
3.12、因多锡而看不清元件引脚轮廓。（如图3）
3.13、因多锡而导致短路。000
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应；2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
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检验对象
PCB半成品
抽样方案：一次抽样
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检查水准:IL=II
严重=0.4，轻微=2.5
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项目
插件类元件的焊接及位置或其它情况的判定标准
版本
A0
序号
检查项目及要求
缺陷图示
缺陷描述
级别判定
严重
轻微
致命
(图1)
（图2）
3.14、锡洞直径超过0.2mm且小于0.5mm。
3.15锡洞直径超过0.5mm。（如图1）
3.16、一个焊点上出现3个以上的针孔或夹渣。
3.17、焊点的表面无光泽、粗糙、发黑。
3.18、焊锡点表面有明显的分层（如图2）。
3.19、元件脚顶点与板面间距小于1.5mm。
3.20、元件脚顶点与板面间距大于2.5mm。000注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应；2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
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检验对象
PCB半成品
抽样方案：一次抽
AQL
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检查水准:IL=II
严重=0.4，轻微=2.5
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项目
插件类元件的焊接及位置或其它情况的判定标准
版本
A0
序号
检查项目及要求
缺陷图示
缺陷描述
级别判定
严重
轻微
致命4、无特别要求的元件不能有歪斜、倾倒，小功率电阻（功率P≤1/2W）、色码电感、磁珠、稳压二极管、开关二极管、光线等小型元件应贴板安装，并保持元件居中AV、S、RF、光纤、同轴端子、电位器、咪座、轻触开关、遥控接收头、安规电容、滤波电容、散热器变压器、晶振、排座等直插元件应贴板安装，排座针不应有高低不平现象。
（元件倾斜图）
（卧式图）
H
（立式图）
（图2）
4.1、元器件没有按样板的要求成形。
(注:特殊要求歪斜、倾倒除外)
4.2、元件歪斜、倾倒且相互之间接触，对电气性能有影响(注:按样板要求执行)。
4.3、光线、磁珠、色码电感、电阻等小型元件不贴板,浮起高度（H）大于3mm小于5mm,但不影响安装及使用。（如图2）。
4.4、光线、磁珠、色码电感、立式电感、电阻等小型元件不贴板,浮起高度大于5mm（特殊元器件除外）。
4.5、光线、磁珠、色码电感、电阻等小型元件不贴板,影响安装及使用。
4.6、小型电解电容不贴板且浮起高度大于2mm,小于5mm但不影响半成品的安装及使用。
（小型电解电容是指直径φ≤13mm,高h≤22mm）。000
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应；2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”
。。。。。。以上简介不含段落格式