证券研究报告
科技
8月全球半导体：关注数据中心需求
华泰研究电子增持(维持)
2022年9月02日│中国内地行业月报半导体增持(维持)
研究员黄乐平，PhD
二季度海外公司业绩分化，关注数据中心需求SACNo.S0570521050001leping.huang@htsc
SFCNo.AUZ066+(852)36586000
7.26-8.26SOX指数下降3.47%，跑输同期纳指（-0.08%），SOX前向PE
跌至17倍，处于过去十年中位数水平。目前SOX2023EPS彭博一致预期研究员陈旭东
同比增速4.9%，比7月底预测下调1.8pct。目前行业呈现库存水平上升，SACNo.S0570521070004chenxudong@htsc
产能利用率下降等典型的下行周期趋势。调高财年远期收SFCNo.BPH392+(86)2128972228
Wolfspeed2026
入是2Q业绩中少数亮点。市场最大的争议是，当前仍然强劲的数据中心资研究员张皓怡
本开支是否也会出现疲软趋势。我们继续建议投资人关注，（1）已经充分反SACNo.S0570522020001zhanghaoyi@htsc
映悲观预期的消费电子芯片，（2）基本面仍然保持强劲的功率半导体。板块+(86)2128972228
推荐排序：设备>功率>数字/模拟>代工。研究员刘溢
SACNo.S0570522070002liuyi020747@htsc
计算芯片&无线通讯：PC/手机需求疲软，下半年预期谨慎+(86)2128972228
7.26-8.26全球计算芯片和无线通讯总市值下跌2.4%/2.3%。计算芯片方面，
联系人陈钰
PC、智能手机需求疲软，消费类芯片价格下行压力加大，英特尔、英伟达SACNo.S0570121120092chenyu019111@htsc
Q2营收及毛利率表现均低于前期指引，且我们看到国内互联网云厂CAPEX+(86)2128972228
增速收紧（2Q22阿里/腾讯CAPEX同比增长2%/-56.5%）。但汽车芯片仍
联系人廖健雄
然紧俏，意法半导体业绩超彭博一致预期，订单可见度达到个月。
Q218SACNo.S0570122020002liaojianxiong@htsc
无线通讯芯片方面，高通、联发科、、等业绩符合前期
SkyworksQorvoQ2+(86)2128972228
指引，但对下半年展望偏谨慎。高通、联发科下调2022年全球5G手机出
货量预测至6.5-7亿部和6亿部（此前分别为7.5亿部以上和6.6-6.8亿部）。点击查阅华泰证券研究团队介绍和观点
存储：7月DRAM价格跌幅扩大，各大存储器厂商3Q22展望保守
7.26-8.26全球存储板块总市值下跌6.2%，其中三星电子、SK海力士、美
光和西部数据分别下跌6%/9%/6%/3%，需求下滑使得供需格局逐步扭转，
价格恶化。根据DRAMexchange，7月主流DRAM现货价下跌7.6%，跌
幅环比扩大。Trendforce预计Q4DRAM价格将持续下探。从各大厂商业绩
来看，2H22展望普遍较为保守，三星、海力士和美光表示2H22将谨慎排
产，海力士和美光下调23年资本支出计划。
行业走势图
晶圆代工：行业进入库存调整阶段，2H22产能利用率预期普遍松动
7.26-8.26全球代工板块总市值上升0.4%。各大晶圆代工厂Q2业绩坚挺，电子半导体
及毛利率环比继续提升，但下半年展望呈现分化。等需求强劲，(%)沪深300
ASPHPC6
台积电指引强势。受DDIC等需求疲软影响，世界先进指引Q3产能利用率
(6)
大幅下滑至81-83%。同时世界先进和稳懋分别下调全年资本开支。行业正
经历去库存阶段，我们预计将会持续到1H23。但我们认为本地化生产及系(18)
统厂商国产化趋势明确，国内龙头有望在周期下行中实现更强的业绩韧性。(29)
(41)
模拟&功率：汽车/通讯/工业驱动Q2业绩超预期，Q3存在不确定性Aug-21Dec-21Apr-22Aug-22
7.26-8.26全球半导体模拟/功率板块上涨2.9%，Q2德州仪器/ADI/微芯科技
资料来源：Wind，华泰研究
/MPS/英飞凌/安森美营业收入同比增长14%/77%/25%/57%/33%25%，均
超出此前公司业绩指引及彭博一致预期。对于Q3指引出现分化，TI对Q3
收入增速仍维持乐观，ADI指引3Q22营收同比增速有所下滑。从各大厂商
碳化硅业务布局来看，碳化硅渗透呈现提速趋势。
设备：2Q22前道设备业绩超预期，前后道设备3Q预期现分歧
7.26-8.26全球半导体设备板块下跌0.9%，前道设备公司Q2收入/利润普遍
高于彭博一致预期，并表明Q3供不应求，受需求影响后道设备厂商预期
Q3增速或放缓。我们认为受半导体下行周期影响，部分晶圆厂/IDM公司重
新评估扩张计划，设备公司增速或放缓，ICInsights将22年全球半导体资
本支出增速从24%下调至21%。投资人关注美国芯片法案落地带来的影响。
风险提示：加息导致股票市场波动；贸易摩擦影响投资情绪。
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1科技
正文目录
全球半导体行业动态.......................3
计算芯片：PC需求走弱，库存调整为3Q主旋律.............8
个股业绩回顾........................10
存储：7月DRAM价格跌幅扩大，主要公司3Q22展望保守..............13
个股业绩回顾........................14
模拟&功率：Q2业绩超预期，汽车/通讯/工业是增长驱动力................18
个股业绩回顾........................20
无线通讯&射频：下半年手机需求展望偏谨慎.................23
个股业绩回顾........................24
晶圆代工：行业进入库存调整阶段，2H22产能利用率或松动.............27
个股业绩回顾........................29
个股动态.........................33
封测：海外龙头Q2业绩韧性较强，板块股价回暖................36
个股业绩回顾........................39
半导体设备：2Q22前道设备业绩超彭博预期，前后道设备3Q预期现分歧............42
个股业绩回顾........................44
硅片：Q2全球硅晶圆出货面积创新高，厂商业绩普遍超预期.............48
个股业绩回顾........................49
风险提示.........................50
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。2科技
全球半导体行业动态
根据WSTS，2022年6月全球半导体行业销售额为508.2亿美元，同比增长13.3%，环比
减少1.9%。6月份半导体销售额同比增速低于5月份的18%，连续6个月销售额增速呈现
放缓。费城半导体指数近一月（7.26-8.26）下降3.47%，跑输同期纳斯达克指数的-0.08%。
图表1：全球半导体月度销售额同比增速vs.费城半导体指数
(费城半导体指数)半导体月度销售额同比增速（右）费城半导体指数（左）(月度销售额增速)
4,50070%
60%
4,000
50%
3,500
40%
3,000
30%
2,50020%
2,00010%
0%
1,500
-10%
1,000
-20%
500
-30%
0-40%
Feb-03Feb-04Feb-05Feb-06Feb-07Feb-08Feb-09Feb-10Feb-11Feb-12Feb-13Feb-14Feb-15Feb-16Feb-17Feb-18Feb-19Feb-20Feb-21Feb-22
Aug-12Aug-15
Aug-02Aug-03Aug-04Aug-05Aug-06Aug-07Aug-08Aug-09Aug-10Aug-11Aug-13Aug-14Aug-16Aug-17Aug-18Aug-19Aug-20Aug-21Aug-22
资料来源：WSTS，SIA，彭博，Wind，华泰研究
过去一月(7.26-8.26)，10年美债收益率下降0.03pct至2.98%。美国通胀持续高企，费城
半导体指数前向市盈率继续下跌，截至8月26日已跌至17.1倍，位于过去十年中位数水
平16.8倍附近。
图表2：费城半导体指数前向市盈率vs.标普500指数前向市盈率
（x）（%）
SOX前向PES&P500前向PE10年美债收益率（右轴）
303.5
3.0
25
2.5
20
2.0
15
1.5
10
1.0
5
0.5
00.0
2015/08
2012/082012/112013/022013/052013/082013/112014/022014/052014/082014/112015/022015/052015/112016/022016/052016/082016/112017/022017/052017/082017/112018/022018/052018/082018/112019/022019/052019/082019/112020/022020/052020/082020/112021/022021/052021/082021/112022/022022/052022/08
注：前向PE数据来自彭博
资料来源：WSTS，SIA，彭博，华泰研究
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Q2全球主要芯片厂商库存水位大部分环比有不同幅度的上涨，无线通讯芯片板块涨幅居前。
其中计算芯片厂商存货周转天数平均减少0.14天（QoQ：-0.2%）；模拟/IDM厂商存货周
转天数平均增加4.05天（QoQ：+3.7%）；无线通讯芯片厂商存货周转天数平均增加7.45
天（QoQ：+9.0%）；存储器厂商存货周转天数平均增加3.25天（QoQ：+3.2%）。
图表3：全球主要芯片厂商库存水位变化
(Days)存储器厂商存货周转天数（天）
160无线通讯芯片厂商存货周转天数（天）
模拟/IDM厂商存货周转天数（天）
140
计算芯片厂商存货周转天数（天）
120
100
80
60
40
4Q112Q15
2Q104Q102Q112Q124Q122Q134Q132Q144Q144Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q192Q204Q202Q214Q212Q22
资料来源：彭博，华泰研究
全球模拟芯片、硅片、晶圆代工板块领涨，近一月涨幅分别为2.9%、2.0%、0.4%；存储
器、计算芯片、无线通讯板块领跌，近一月跌幅分别达-6.2%、-2.4%、-2.3%。个股来看，
微芯（+7%）、AMD（+5%）领涨计算芯片板块；博通（+3%）领涨无线通讯板块；安森美
（+20%）、德州仪器（+5%）、意法半导体（+2%）领涨模拟芯片板块；格罗方德（+24%）
领涨晶圆代工板块；科天半导体（+2%）领涨半导体设备板块；胜高（+4%）、信越化学（+2%）
领涨硅片板块。
图表4：2020年以来全球半导体分板块股价表现
(%)
200
计算无线通讯/射频模拟制造存储设备
150
100
50
0
-50
2020/1/312020/3/312020/4/30
2020/2/292020/5/312020/6/302020/7/312020/8/312020/9/302021/1/312021/2/282021/3/312021/4/302021/5/312021/6/302021/7/312021/8/312021/9/302022/1/312022/2/282022/3/312022/4/302022/5/312022/6/302022/7/31
2019/12/312020/10/312020/11/302020/12/312021/10/312021/11/302021/12/31
资料来源：Wind，华泰研究
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图表5：2020年以来A/H股半导体分板块股价表现
(%)分立器件材料设计制造设备
400
350
300
250
200
150
100
50
0
(50)
2020/1/312020/2/292020/3/312020/4/302020/5/312020/6/302020/7/312020/8/312020/9/302021/1/312021/2/282021/3/312021/4/302021/5/312021/6/302021/7/312021/8/312021/9/302022/1/312022/2/282022/3/312022/4/302022/5/312022/6/302022/7/31
2019/12/312020/10/312020/11/302020/12/312021/10/312021/11/302021/12/31
资料来源：Wind，华泰研究
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