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电子元器件行业报告日期：2017年12月8日
新景气新结构下的覆铜板
──行业专题报告
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：杨云 执业证书编号：S0860510120006
：021-80108131
：luyun@stocke.cm
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电子元器件 看好
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[table_research] 报告撰写人： 杨云
数据支持人： 陆云
报告导读
覆铜板作为电子产业的上游主要基材，在我国电子行业大发展的时代迎
来了新的一轮景气周期，同时发生了结构上的变化

要点
随着全球经济的实质性转暖、覆铜板产能持续向我国转移、国产替代以及
下游需求上升等多重利好因素的叠加，我国覆铜板产业出现了新的一轮向上周
期。中国覆铜板产量已经占到全球70%，下游PCB产值全球占比也近50%，
上下游产生国产化协同效应

在汽车电子的迅速发展、通信技术等的电子产业技术升级以及环保、特种
市场的需求提升的背景下，覆铜板产业正逐渐向中高端制造业前进，产品结构
占比变化已成趋势，低端产品将逐步淘汰。未来有中高端产品研发和生产实力
的公司将更快的扩大市场占有率。 通信用覆铜板占比多年持续提升已经成为
第一大用户，汽车和工控自去年起成为占比增速最快的行业

从历史数据来看，目前仍处于周期初期，由早期的上游原材料推动传导进
入到原材料推动与下游需求拉动双效应阶段，行业上下游价格传导依旧畅通，
因此行业中优秀的公司将持续保持良好的盈利状态。业内代表上市公司有生益
科技（600183）、建滔积层板（01888）、金安国际（002636）、华正新材（603186）

宏观经济快速向下；产业链自上游起开始持续降价；产业链下游需求大幅
萎缩；高技术含量的产品研发生产上市进度缓慢

证
券
研
究
报
告
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正文目录
1. 覆铜板及其产业链 ....... 5
1.1. 覆铜板基本情况5
1.1.1. 覆铜板及其发展历史5
1.1.2. 覆铜板种类 .... 6
1.1.3. 覆铜板的制造7
1.2. 覆铜板处于产业链中游8
1.2.1. 上游：主流使用铜箔、玻纤布、树脂三大原材料 . 8
1.2.2. 下游：印制线路板（PCB） . 9
1.2.3. 产业链的下游终端：电子应用产品9
2. 覆铜板行业景气向上 .. 10
2.1. 产能向中国转移 ...
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