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行业应用础润而雨，无线充电蓄势待发
■无线充电：在标准争战中砥砺前行。电子设备无线化是科技界和工业
界的持续追求，无线充电通过非接触完成电磁能量转化，实现电力传
输。无线充电方式多种多样，但如今主流方式是紧耦合感应式与松耦
合谐振式两种。近年来全球各大知名电子行业厂商纷纷创建或加入无
线充电标准组织，2017年2月苹果正式加入无线充电组织之一的
Wireless Power Consortium (WPC)，掀起新一轮产业技术路线和标准之
争。感应式无线充电的确为市场带来了“新鲜感”，但受制于客观的物
理学原理，使用仍有诸多不便。从技术路线和产品易用性角度，我们
判断，在无线充电市场起步初期，紧耦合感应式无线充电将承担市场
开拓者的角色，伴随着市场接受度和客户体验要求提升，松耦合谐振
式无线充电将逐步成为行业主流。

■消费者需求待满足，无线充电市场空间广阔。NXP预计到2020年，
无线充电功能的电子设备出货量将超过10亿部，智能手机和配件仍将
是最主要的出货形式。IDC预计到2019年，无线充电会在更多的办公
室和会议室出现，市面上超过50%的手机、20%的平板电脑和5%的笔
记本电脑将具备无线充电功能。据IHS数据显示，全球无线充电市场
接收端设备出货量将从2015年的1.6亿部增长到2024年的20亿部，年
复合增长率达到30%；而无线充电市场总规模将从2015年的17亿美元
增长到2024年的150亿美元，年复合增长达到27%。我们认为，伴随
着行业龙头苹果、三星等手机厂商的主力推进无线充电功能，无线充
电技术将加快普及速度，逐步从智能手机向平板电脑、笔记本电脑、
可穿戴智能硬件、医疗设备等多方面渗透，带动行业整体发展。

■无线充电应用普及，全产业链受益。目前无线充电产业链可以划分为
无线充电方案设计、芯片、磁性材料、收发线圈和模组封装制造几个
环节。方案设计环节，终端厂商提需求，天线厂商做配套，具备电磁
干扰综合解决能力的天线企业相对更有竞争优势。芯片环节，海外巨
头持续领先，主要供应商包括高通、MTK芯片平台厂商和IDT、TI、
NXP等独立电源管理芯片厂商。磁性材料环节，国内厂商具备成长空
间。磁性材料承担着增加磁通量从而提升充电效率、充电距离以及磁
屏蔽的多重作用，是无线充电的必备要素，国内布局铁氧体、非晶、
纳米晶等磁性材料的企业将充分受益。接收线圈要求轻薄、低损耗，
利好天线和FPC厂商。发射端市场空间广，成长潜力大。伴随着无线
充电市场的生态环境逐步完善，在个人家庭、办公室、咖啡厅、机场、
酒店等可充电场合越来越多，我们判断具备一对多充电功能的松耦合
谐振式无线充电发射板的出货量将快速增长。虽然暂时不能确定未来
Table_Title
2017年06月22日
电子元器件
Table_BaseInfo
行业深度分析
证券研究报告
投资评级 领先大市-A
维持评级
Table_FirstStock
首选股票 目标价 评级
002217 合力泰 12.47 买入-A
300136 信维通信 42.60 买入-A
002475 立讯精密 35.40 买入-A
002138 顺络电子 22.80 买入-A
Table_Chart
行业表现
资料来源：Wind资讯
% 1M 3M 12M
相对收益 -7.39 -11.81 -2.22
绝对收益 -2.13 -7.74 12.34
孙远峰 分析师
SAC执业证书编号：S1450517020001
sunyf@essence
010-83321079
张大印 报告联系人
zhangdy@essence
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-7%
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2%
5%
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14%
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是WPC组织正在推动的Qi V1.3标准的kHz谐振式方案还是AFA组织
BSS 1.4版本6.78MHz谐振式方案在市场中胜出，但至少谐振式技术方
案将成为行业主流。在无线充电市场从初步渗透向广泛普及的过程中，
具备松耦合发射端独立设计能力的厂商将大为受益。

■投资建议：从无线充电产业链发展的中长期相关性考虑，重点推荐合
力泰、信维通信，同时推荐立讯精密、顺络电子，建议关注硕贝德。

■风险提示：全球宏观经济不景气；消费电子行业发展不及预期；创新
技术应用和新产品开发速度低于预期。