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江丰电子_+公司深度报告:国内靶材龙头,半导体零部件再助增长PDF

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文本描述
[Table_Title]
国内靶材龙头,半导体零部件再助增长
江丰电子[Table_ReportDate](300666)公司深度报告 | 2022.03.21
评级:[Table_Rank] 买入 核心观点
[Table_Authors] [Table_Summary] 靶材国产替代加速,市场空间巨大。 受益于下游的旺盛需求和国家的政
何立中
策支持,国内溅射靶材市场快速发展。2020 年中国半导体靶材市场规
电子行业首席分析师
模约 17 亿元,同比增长 12.9%。2021-2026 年,我国半导体靶材市场 CAGR
SAC 执证编号:S0110521050001
helizhong@sczq为 10%-15%增长率,2026 年我国半导体用靶材市场达33 亿元。
电话:010-81152682新增重要客户订单,靶材产品持续稳步增长。公司是国内最早研发金属
靶材的厂商,在超高纯溅射靶材领域有国际竞争力。2017 年公司在全
赵绮晖球超高纯溅射靶材市场份额13%,排名第二。公司靶材产品应用于晶圆
电子行业研究助理
代工厂、IDM、平板显示器、太阳能电池制造等诸多领域,客户包括中
zhaoqihui@sczq
电话:010-81152679芯国际、SunPower、台积电、联华电子、三菱化学等。
自研高纯金属,实现部分原材料自供。公司产品的直接材料占营业成本
市场指数走势(最近[Table_Chart] 1 年)75%以上,包括高纯铝、高纯钛、高纯钽等高纯金属。随着募投项目“年
1江丰电子 沪深300 产 300 吨电子级超高纯铝生产项目”和“年产 400 吨平板显示器用钼溅
射靶材坯料产业化项目”建成,部分原材料可自主供应,从而提升靶材
0.5
质量稳定性,进而降低原材料对毛利率的影响,毛利率水平有望提升。
0产品性价比高,具有国际竞争力。公司的技术指标不逊于国际靶材巨头,
17
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22
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2
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Jan
Jun
Mar
Aug Oct
Mar还有国内制造成本优势,产品销售定价具有竞争优势。公司产品以外销
-0.5 为主,但国内份额呈现增长态势。考虑到高纯溅射靶材需要安装在专用
资料来源:聚源数据的机台上完成溅射,相比国外企业,公司在服务本土客户方面更具有人
公司基本数据[Table_BaseData] 缘地缘优势,国内份额有望进一步增长。
最新收盘价(元) 63.50 半导体精密零部件产品加速放量。2020年中国大陆晶圆厂商采购 8/12
一年内最高/最低价(元) 67.55/39.15 寸前道设备零部件超10 亿美元,且以进口为主。新开发的各种半导体
市盈率(当前) 110.92精密零部件产品加速放量。反应器喷淋头等精密零部件已向多家晶圆代
市净率(当前) 11.57
总股本(亿股)2.31 工、半导体设备厂商批量供货。
总市值(亿元) 146.94投资建议
资料来源:聚源数据预计公司 2021/2022/2023 年收入分别为 15.9/24.7/36.7 亿元,同比增长
36.2%/55.5%/48.5%,归母净利润分别为 1.2/2.3/3.8 亿元,同比增长
相关研究
[Table_OtherReport] -15.3%/83.3%/65.5%,对应当前股价PE 分别为114/62/38 倍。考虑到公
司在金属靶材领域的旺盛需求以及半导体设备零部件领域的开拓,未来
增长空间大,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
新产品开发所面临的风险,规模扩张和研发投入导致盈利下降的风险。
盈利预测
[Table_Profit]2020A 2021E2022E 2023E
营收(亿元) 11.6715.89 24.71 36.69
营收增速(%) 41.4% 36.2%55.5% 48.5%
净利润(亿元)1.47 1.24 2.28 3.79
净利润增速(%) 129.3%-15.3% 83.3% 65.5%
EPS(元/股) 0.66 0.56 1.02 1.69
PE9711462 38
资料来源:Wind,首创证券
请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明
公司深度报告 证券研究报告
目录
1 国内高纯溅射靶材行业龙头 ................... 1
1.1 从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售 ................. 1
1.2 股权结构稳定,有利于公司长期发展 .............. 1
1.3 公司产品包括靶材和电子薄膜上下游原材料 ................ 1
1.4 靶材业务收入稳定,半导体零部件业务增速显著 ............... 2
2 金属靶材是IC 制造的关键材料之一 ................... 3
2.1 金属靶材用于IC 制造的核心工艺 .................... 3
2.2 靶材应用领域广泛 .................. 4
2.3 金属靶材制备工艺 .................. 5
3 半导体靶材行业呈寡头垄断,国内厂商起步晚发展快 .................. 6
3.1 海外厂商垄断靶材市场,公司在细分领域拥有国际竞争力 ............. 6
3.2 中国靶材厂商积极推进技术突破 ................ 6
4 半导体靶材市场规模持续增长,中国市场增速显著 ............... 7
4.1 半导体材料市场规模持续增长 .................... 7
4.2 中国半导体材料市场增速高于全球增速 ................. 8
4.3 靶材下游产业向中国转移 .................... 8
4.3 国家政策支持溅射靶材发展 ................ 9
4.4 中国靶材市场国产替代潜力巨大 ..................... 10
5 自研能力是核心竞争力,成功实现国产替代.................. 11
5.1 国内龙头靶材厂商,新增重要客户订单 ................ 11
5.2 半导体设备零部件业务加速放量 .................... 13
5.3 研发能力突出,不断取得发明专利 ................ 14
5.4 自研高纯金属,实现部分原材料自供 ................... 14
5.5 产品性价比高,具有国际竞争力 .................... 15
5.6 靶材商业模式可持续发展 .................. 15
6 财务分析 ..................... 16
7 盈利预测 ..................... 17
8 投资建议 ..................... 17
9 风险提示 ..................... 17
插图目录
图 1 公司股权结构 .................... 1
图 2 CMOS 剖面 ........................ 2
图 3 2021H1 公司收入构成 ..................... 2
图 4 2018 年-2021H1 收入构成变化趋势图 ................ 2
图 5 半导体工艺分类 ....................... 3
图 6 晶圆制造前端分区流程 .................. 3
图 7 晶圆制造流程 .................... 3
图 8 溅射镀膜工作原理示意图 ..................... 4
图 9 铝靶生产工艺流程图 ...................... 5
请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明
公司深度报告 证券研究报告
图 10 钨钛靶生产工艺流程图 ....................... 6
图 11 2019 年全球半导体靶材市场份额 ..................... 6
图 12 2017 年全球超高纯溅射靶材市场份额 .................... 6
图 13 2020 年国内靶材主要厂商营收、毛利率 ................ 7
图 14 2015-2020 年全球半导体材料市场规模及增速 .............. 8
图 15 半导体材料细分领域 .................... 8
图 16 全球各地区半导体材料市场份额 ..................... 8
图 17 中国半导体材料市场规模及增速 ..................... 8
图 18 2016-2020 年中国大陆地区纯晶圆代工市场规模及增速 ............ 9
图 19 2015-2024 年全球 12 寸晶圆产能及晶圆厂数量变化趋势图 ............. 9
图 20 2019 年全球集成电路制造材料市场份额 .............. 10
图 21 2014-2026E 中国半导体靶材市场规模 .................. 11
图 22 2018-2021H1 公司产品内销、外销营收情况 ............... 11
图 23 2018-2021H1 公司产品内销、外销营收占比 ............... 11
图 24 公司主要客户情况 ...................... 12
图 25 公司主要客户分布情况 ..................... 12
图 26 2020 年中国晶圆厂商采购的8-12 寸晶圆设备零部件产品结构 ............ 13
图 27 2020 年公司营业成本构成 ................. 15
图 28 靶材回收模式 ....................... 16
图 29 2012 年-2021Q3 公司营业收入及同比增速 .................. 16
图 30 2012 年-2021Q3 公司归母净利润及同比增速 .............. 16
图 31 2012 年-2021Q3 公司毛利率、净利率 ................... 17
图 32 2012 年-2021Q3 公司 ROE ................. 17
图 33 2012 年-2021Q3 公司 ROIC ...................... 17
图 34 2012 年-2021Q3 公司研发费用及研发费用率 .............. 17
表格目录
表 1 公司主要金属靶材产品 .................. 1
表 2 PVD 技术分类 .................... 4
表 3 溅射靶材的分类 ....................... 4
表 4 溅射靶材的应用领域 ...................... 5
表 5 国内金属靶材主要厂商情况 ................. 7
表 6 国家相关支持政策 ........................ 10
表 7 公司新客户拓展情况 .................... 12
表 8 8-12 寸晶圆设备部分零部件供应商及自给率情况 ............... 13
表 9 部分核心技术人员 ........................ 14
表 10 2021 Q3 公司取得发明专利情况 ..................... 14
请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明
公司深度报告 证券研究报告
1 国内高纯溅射靶材行业龙头
1.1 从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售
宁波江丰电子材料股份有限公司,2014 年 6 月 26 日在原宁波江丰电子材料有限公
司基础上整体改制设立,由上海智鼎博能投资合伙企业(有限合伙)、宁波拜耳克管理
咨询有限公司等 7 位法人股东和姚力军等13 位自然人股东作为发起人。本公司的实际
控制人为姚力军。2017 年 6 月,公司在深圳证券交易所上市。
公司的主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务,主要产品为各种高纯
溅射靶材,公司产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。靶材是应用在晶圆制造、封测
过程中的芯片上游原材料,用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、
太阳能等领域。
1.2 股权结构稳定,有利于公司长期