2022-09-25
中信期货研究|权益策略策略报告
半导体景气度继续下行，信创景气度逐渐占优投资咨询业务资格：
证监许可【2012】669号
——2022年第四季度策略报告
报告要点
本篇报告将重点放在信息技术板块中的半导体和计算机行业上半年业
绩回顾与Q4景气度展望。
摘要：权益策略团队
研究员：
本篇报告将重点放在信息技术板块中的半导体和计算机行业上半年业绩回顾与Q4景姜沁
021-60812986
气度展望。从Q4景气度看，半导体设备>材料>功率>代工/封测≈设计，汽车IT>信jiangqin@citicsf
从业资格号F3005640
创>网安。投资咨询号Z0012407
信息技术板块是四大股指成分中的大权重板块，在中证1000中权重占比尤为突出。
根据Wind行业分类，信息技术板块在中证1000、中证500、沪深300、上证50中的
权重分别为22%、18%、16%、11%，排名分别为第2、3、2、3。
晶圆厂大幅扩产+国产替代，设备板块景气度高企。中游晶圆厂大幅扩产，规划产能
为现有产能的2-3倍，预计到2025年中国晶圆厂8寸+12寸产能总计折合12寸达
2160千片/月。CVD设备、CMP设备国产化率约10%，刻蚀设备、清洗设备约20%，细
分赛道涌现出了产品力较强的公司，从招标情况看，设备国产化率不断提升。
半导体景气度继续下行，23H2前难有起色。全球手机、PC出货量增速自21Q1起连
续下滑，仅有服务器表现较为坚挺。IDC今年6月大幅下调了2022年智能手机出货
量的预测至-3.5%至13.1亿部（年初预测为+1.6%），许多厂商宣布削减订单。
信创“2+8+N”全面推进，金融行业信创率先发力。2022年开始，党政信创将从电
子公文向电子政务推进、从省市延伸到街道乡镇，新增的大量需求将拉动信创服务
器、OS、数据库、中间件及应用开发的新一轮建设。预计2023年起行业信创将大幅
铺开，市场容量成倍增加。
风险提示：疫情扰动、国产替代推进不及预期、网安支出不及预期。
重要提示：本报告难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。我司不会因为关注、收到或阅读本报告内容而视相关人员为
客户；市场有风险，投资需谨慎。
中信期货专题报告（权益策略团队）
目录
摘要：...............1
一、综述.............3
二、半导体：设备、材料景气度高企..........3
（一）设备：晶圆厂大幅扩产+国产替代，景气度高企.....3
（二）材料：国产替代无畏行业景气下行，景气度较高...........5
（三）代工/封测：需求减弱供给扩张，景气度下行.......6
（四）功率：光伏+新能源汽车高景气，景气度仍处高位..........7
（五）设计：景气继续下行，23H2前难有起色............7
三、计算机：信创23年景气度上行...........8
（一）信创：行业信创发力，23年景气度上行...........8
（二）网安：网安小年，等待景气度反转.........8
（三）垂类：景气度跟随行业，汽车IT景气上行.........9
免责声明............10
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中信期货专题报告（权益策略团队）
一、综述
信息技术板块是四大股指成分中的大权重板块，在中证1000中权重占比尤
为突出。根据Wind行业分类，信息技术板块在中证1000、中证500、沪深300、
上证50中的权重分别为22%、18%、16%、11%，排名分别为第2、3、2、3。因
此，信息技术行业的基本面变化会对股指期货产生较大影响。
图1：中证1000成分中信息技术为第二大权重板块图2：中证500成分中信息技术为第三大权重板块
25%21%
5%7%
8%
8%
10%9%
18%
10%
21%22%18%
工业信息技术材料医疗保健材料工业信息技术医疗保健金融
可选消费日常消费公用事业能源
房地产金融电信服务可选消费日常消费公用事业能源房地产
数据来源：Wind中信期货研究所数据来源：Wind中信期货研究所
图3：沪深300成分中信息技术为第二大权重板块图4：上证50成分中信息技术为第三大权重板块
20%
5%
8%5%
29%
8%6%
7%
10%
16%
8%
15%
15%11%24%
金融信息技术工业日常消费金融日常消费信息技术材料
材料可选消费医疗保健公用事业医疗保健可选消费工业公用事业
能源房地产电信服务能源房地产电信服务
数据来源：Wind中信期货研究所数据来源：Wind中信期货研究所
本篇报告将重点放在信息技术板块中的半导体和计算机行业上半年业绩回
顾与Q4景气度展望。从Q4景气度看，半导体设备>材料>功率>代工/封测≈设
计，汽车IT>信创>网安。
二、半导体：景气度下行，设备、材料景气度高
（一）设备：晶圆厂大幅扩产+国产替代，景气度高企
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中信期货专题报告（权益策略团队）
半导体设备板块22H1业绩高增，印证高景气度。半导体设备板块22H1营
业收入同比（下同）增速达39.3%，净利润增速达35.4%，其中Q2单季营业收
入增速达36.6%，净利润增速达52.4%。
中游晶圆厂大幅扩产，规划产能为现有产能的2-3倍。受国内半导体产业
的发展以及全球半导体制造产能不足的影响，国内晶圆厂自2020年起开始陆续
扩产，从扩产计划来看，22/23年为开工新建大年。预计到2025年中国晶圆厂
12寸晶圆制造产能达1720千片/月，8寸+12寸产能总计折合12寸达2160千片
/月。
图5：国内8寸Fab厂产能规划情况
公司地点具体工厂尺寸2019202020212022E2023E2024E2025E
上海Fab1-38寸115115115115115115115
深圳Fab158寸55657070707070
中芯国际天津Fab78寸5875120140150150150
宁波8寸4040
绍兴A18寸125125125125
上海HHFab18寸
华虹宏力上海HHFab28寸15151515151515
上海HHFab38寸
上海积塔上海临港Fab18寸2035454545
Fab38寸
上海先进上海虹槽28282828282828
Fab38寸
华润微电子重庆JV8寸53535353535353
华润微电子无锡Fab2
8寸60606060606060
华润微电子无锡Fab3
士兰微杭州一期8寸40404040404040
士兰微杭州二期8寸152025303636
华微电子吉林一期8寸101520202020
海辰半导体无锡8寸507590115115115
一期101010101010
赛莱克斯北京二期8寸1010101010
三期10101010
北京燕东北京8寸104050505050
合计424546691896946992992
数据来源：各公司公告各公司官网公开资料整理中信期货研究所
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中信期货专题报告（权益策略团队）
图6：国内12寸Fab厂产能规划情况
公司地点具体工厂尺寸2019202020212022E2023E2024E2025E
中芯国际Fab412寸
52525252525252
中芯国际Fab612寸
北京Fab2-P212寸35353535353535
中芯北方
Fab2-P312寸6253545556565
中芯京城B3P12寸305070100
中芯国际Fab8-P112寸11111111111111
中芯国际上海Fab8-P212寸9999999
中芯南方SN12寸3151515151515
中芯深圳深圳Fab1612寸40404040
中芯天津天津12寸
HHFab512寸35353535353535
华力集成上海
HHFab612寸10203040404040
HHFab7
12寸204060606060
（一期）
华虹半导体无锡
HHFab7
12寸2535606060
（二期）
miniline12寸33333
积塔临港
二期12寸2050
一期12寸205075100100100100
长江存储武汉二期12寸20100100100
三期12寸50100
F112寸303030303030
武汉新芯武汉
F212寸3030303030
广州粤芯粤芯一期12寸10161616161616
广州
广州粤芯粤芯二期12寸1024242424
合肥长鑫合肥长鑫存储12寸204060120120120120
华润微重庆华润重庆12寸10203030
士兰微士兰集科一期10253545454545
厦门12寸
士兰微士兰集科二期15454545
N112寸15254040404040
晶合集成合肥
N212寸6080160200280
万国半导体重庆AOS12寸51020202020
联芯厦门一期12寸16182525252525
台积电南京浦口Fab12寸15202525252525
英特尔大连Fab6812寸85858585858585
X1606060606060
三星西安12寸
X2-PH17070707070
格科微上海临港12寸5202020
合计1965969211135138015301720
数据来源：各公司公告各公司官网公开资料整理中信期货研究所
半导体设备国产化率低，国产替代加速进一步提升景气度。从国产化率看，
CVD设备、CMP设备约10%，刻蚀设备、清洗设备约20%，光刻设备、涂胶显影
设备为0。大部分细分赛道都涌现出了产品力较强的公司，FAB厂也愿意给予国
产设备测试机会，从招标情况看，设备国产化率不断提升。
（二）材料：国产替代无畏行业景气下行，景气度较高
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