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新股研究-IPO专题
[Table_MainInfo][Table_Title][Table_Report]
2022.08.08本周新股发行信息
宣泰医药（688247.SH）发行4534万股
新股精要—国内汽车PCB领域快速成长企
天力锂能（301152.SZ）发行3050万股
新业金禄电子
股
研IPO专题
究-
王政之(分析师)施怡昀(分析师)王思琪(研究助理)
IPO
021-38674944021-38032690021-38038671
wangzhengzhi@gtjasshiyiyun@gtjaswangsiqi026737@gtjas
专证书编号S0880517060002S0880522060002S0880122070055
本报告导读：
题相关报告
金禄电子（301282.SZ）国内汽车PCB领域快速成长企业，以BMS板为切入成为宁
德时代第一大PCB供应商，2021年公司实现营业收入13.28亿元，归母净利润1.00新股精要—上海危废处理龙头企业丛
亿元。截至2022年8月8日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为36.95倍，麟科技2022.08.08
对应2022年Wind一致预期为平均PE为18.23倍。注册制新股首日涨幅回暖，打新收益
摘要：环比大幅提升2022.08.07
[Table_Summary]公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内汽车PCB领域快速次新宝典：本批海光信息值得重点跟
成长企业，以板为切入成为宁德时代第一大供应商，募资
BMSPCB踪（2022年7月第4周）2022.08.06
扩产产能有望增长50%以上带动公司业绩持续增长。（2）公司本次公
证开发行股票数量为3779.00万股，发行后总股本为15114.00万股，公新股精要—国内优质信号链及电源管
券开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公理模拟芯片设计企业帝奥微
司募投项目拟投入募集资金总额亿元，预期项目建成后将丰富
7.852022.08.05
研公司产品种类及扩充公司PCB生产能力，为公司做大做强及提高市
新股精要—医学影像设备龙头联影医
究场占有率奠定坚实的基础。
疗2022.08.04
报主营业务分析：公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销
售，产品广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制、消费电子、医
告
疗器械等领域。受益于产能的逐步释放与优质客户的快速积累，公司
整体营收持续增长，2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为
47.59%和42.85%。受到新收入准则的确认及原材料成本增加的影响，
2021年公司综合毛利率大幅下降，2019-2021年期间费用率持续下
降。
行业发展及竞争格局：PCB行业整体规模较大，且保持相对稳定的
持续增长，我国已成为全球第一大PCB生产国。高多层板、HDI板、
柔性板、封装基板等技术难度较大的细分产品在PCB行业中占比将
进一步提升。PCB行业竞争格局相对分散但集中度不断上升，产业存
在向中国大陆集中的趋势。
可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设
备制造业”近一个月（截至2022年8月5日）静态市盈率为27.82
倍。根据招股意向书披露，选择沪电股份（002463.SZ）、景旺电子
（603228.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、依顿电子（603328.SH）、世
运电路（603920.SH）、奥士康（002913.SZ）、骏亚科技（603386.SH）、
科翔股份（300903.SZ）、中富电路（300814.SZ）、四会富仕
（300852.SZ）、本川智能（300964.SZ）作为可比公司。截至2022年
8月8日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为36.95倍，对应
2022年Wind一致预期为平均PE为18.23倍。
风险提示：1）技术及创新风险；2）应收账款增加风险。
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1.金禄电子：国内汽车PCB领域快速成长企业
公司是国内汽车PCB领域快速成长企业，以BMS板为切入成为宁德时
代第一大PCB供应商，募资扩产产能有望增长50%以上带动公司业绩
持续增长。公司是国内领先的PCB供应商，下游覆盖汽车、通信、工控、
消费，其中汽车电子领域收入占比近三年均在40%以上。公司以BMS电
路板为切入点，目前已成为宁德时代第一大PCB供应商，同时也积极拓
展了国轩高科、孚能科技等新能源汽车领域优质客户。此外，在通信领
域，公司拥有华为、中兴通讯、烽火通信等直接或终端知名客户；在工
业控制领域，公司拥有Honeywell、ABB、鼎信通讯等直接或终端知名客
户。公司拥有广东清远及湖北安陆两大生产基地，占地总面积约450亩，
规划PCB年产能520万㎡，截至2021年末已具备年产220万㎡的生产
能力，本次计划募资5.85亿元用于新能源汽车配套高端印刷电路板建设
项目，项目建成后将新增年产能120万㎡，较现有产能增长54.55%。随
着新能源汽车渗透率不断提升，单车PCB用量大幅提升，汽车领域PCB
需求快速提升，公司业绩随着募资扩产有望持续增长。
2.主营业务分析及前五大客户
受益于产能的逐步释放与优质客户的快速积累，公司整体营收持续增长，
2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为47.59%和42.85%。
2019-2021年，公司分别实现主营业务收入分别60028.54万元、77372.54
万元和128485.32万元，呈逐年增长的趋势。2019-2021年，随着压合、
钻孔、电镀等工序的持续投入以及子公司湖北金禄的投产及产能逐步释
放，公司产品结构不断丰富，产量持续增长；同时，公司凭借多年来的
技术储备、可靠的产品质量、快速响应能力以及专业的服务，赢得客户
认可，先后进入宁德时代、剑桥科技、双翼科技等客户供应链体系，客
户订单持续增长。公司产能提升及产销量增加，收入随之变动。
图1：2019-2021年公司营收规模持续增长图2：多层板为主要收入来源
（万元）（万元）
140,000132,75380%140,000
20
120,00070%120,000
60%
100,000100,000
79,21250%81,826
80,00080,000151
60,94040%
60,0000
60,00045,720
30%
40,00037,615
40,000
20%
20,00046,640
20,00010,02931,501
4,9156,74010%22,414
0
00%2019年2020年2021年
2019年2020年2021年
单/双面板多层板加工服务
营业收入归母净利润营收年增速（右轴）净利润年增速（右轴）
数据来源：国泰君安证券研究，公司招股意向书。数据来源：国泰君安证券研究，公司招股意向书。
受到新收入准则的确认及原材料成本增加的影响，2021年公司综合毛利
率大幅下降，2019-2021年期间费用率持续下降。2019-2021年公司综合
毛利率分别为25.58%、23.60%和19.33%，其中多层板毛利分别为
10276.00万元、11740.12万元和15194.14万元，分别占同期主营业务毛
利的69.91%、68.75%和70.36%，是公司主要的毛利来源。2021年度公
司多层板毛利率较2020年度下降7.11%，主要系受原材料价格上涨影
响，成本上涨较快所致。2020年度公司单/双面板毛利率较2019年度下
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降2.91%，主要是新收入准则，将销售相关运杂费确认营业成本所致。
公司期间费用率分别为15.40%、13.16%和10.38%，2020年度，公司执
行新收入准则，将销售相关运杂费确认营业成本，致使期间费用率下降；
2021年度，公司销售规模增长，规模效益体现，期间费用率有所下降。
图3：2021年公司综合毛利率大幅下降图4：2019-2021年期间费用率持续下降
7%
30%6.2%
25.6%6%
25%23.6%5.2%
19.3%5%
4.3%
20%17.9%4.1%
15.6%4%4.6%3.8%
15%18.9%3.6%
3%
2.1%
10%
2%
1.2%
8.1%8.5%7.6%1.4%
5%1%
1.3%1.1%
0%0%
2019年2020年2021年2019年2020年2021年
毛利率净利率销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率
ROE
数据来源：国泰君安证券研究，公司招股意向书。数据来源：国泰君安证券研究，公司招股意向书。
表1:公司2021年前五大客户
序号客户名称销售额（万元）占收入比例
1精华电子9260.467.21%
2双翼科技8554.346.66%
3中兴康讯3955.003.08%
4剑桥科技3847.192.99%
5EuroTech3812.692.97%
合计29429.6822.91%
数据来源：Wind、公司招股意向书、国泰君安证券研究。
3.行业发展及竞争格局
3.1.PCB行业持续增长，技术难度较大的细分产品占比提升
PCB行业整体规模较大，且保持相对稳定的持续增长，我国已成为全球
第一大PCB生产国。根据Prismark数据，2014年全球PCB产业总产值
为574亿美元，2024年全球PCB产业总产值预计为758亿美元，年均
增长幅度为2.82%。2019年全球PCB产值为613亿美元，预计到2024
年全球PCB产值将达到约758亿美元，2019-2024年年均复合增长率为
4.3%。2019-2024年中国PCB产值复合增长率约为4.9%，预计到2024
年中国PCB产值将达到约418亿美元。自2006年开始，中国超越日本
成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一，占全
球PCB行业总产值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%，复合
增长率高达12.80%。2019年在全球PCB总产值下滑的背景下，中国境
内PCB行业上市公司营业收入增速平均为11.39%，远高于PCB行业增
长率。2024年预计中国PCB总产值占全球总产值的比例将进一步上升
达到55.07%。
高多层板、HDI板、柔性板、封装基板等技术难度较大的细分产品在PCB
行业中占比将进一步提升。多层板产值占比较大，但在PCB行业总产值
中所占的比例有所降低，由2000年的53.44%下降至2019年的38.94%。
HDI板（高密度板）、柔性板和封装基板占PCB行业总产值的比例由2010
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年的21.72%上升到2019年的47.86%，已占据PCB市场的半壁江山。
随着电子电路行业技术的迅速发展，小型化智能产品和高端终端应用产
品得到快速发展，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求将变
得更为突出，高多层板、HDI板、柔性板、封装基板等技术难度较大的
产品将继