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新股研究
2022年09月12日
逸豪新材：PCB产业链垂直一体化
策发展，电子电路铜箔细分领域领先
略
研-—注册制新股纵览20220912
究
相关研究
本期投资提示：
AHP得分——逸豪新材1.75分，总分的31.3%分位。考虑流动性溢价因素后，我们
测算逸豪新材AHP得分为1.75分，位于科创体系AHP模型总分的31.3%分位，位于
中游偏下水平。假设以70%入围率计，中性预期情形下，逸豪新材网下A、B、C三类
证证券分析师
券林瑾A0230511040005配售对象的配售比例分别是：0.0351%、0.0338%、0.0196%。
研linjin@swsresearch
究彭文玉A0230517080001产业链垂直一体化布局，PCB放量打造新增长点。2020年、2021年，公司电子电路铜
报pengwy@swsresearch箔产能利用率分别达到104.81%、127.78%。在旺盛的市场需求下，公司新建电子电路
告胡巧云A0230520080005铜箔生产线投产，产品交付能力持续提升。2020年，公司电子电路铜箔产量在全国内
huqy@swsresearch
资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。公司
研究支持
王艺儒A0230121110002在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下
wangyr@swsresearch游延伸。2017年公司铝基覆铜板生产线投产，2021年第三季度公司PCB项目一期开
联系人始试生产，实现了产品的串联研发，为公司提供新的利润增长点。
王艺儒
(8621)23297818×7720产品结构持续优化，高端铜箔实现进口替代。公司电子电路铜箔产品涵盖种类广泛，主
wangyr@swsresearch
要产品规格齐全，销售最大幅宽达到1,325mm。多年来，公司在抗拉性、延伸性、耐
热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升。目前公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜
箔和105μm厚铜箔等，突破了国外企业的垄断，实现了高性能铜箔的进口替代。公司
RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。下游铝基覆铜板、PCB行业技
术不断发展，公司产品结构持续升级。目前，公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生
产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，公司铝基MiniLEDPCB产品已
经通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
积累众多行业龙头客户，树立良好的市场口碑。公司主要客户在PCB、覆铜板行业排名
前列，产值规模较大，行业地位较为突出。在铜箔领域，公司与生益科技、南亚新材、
健鼎科技等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、
金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL
等品牌。公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企
业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。
营收规模较小，归母净利增速大幅领先；毛利率水平、研发投入占比不及可比公司平均。
公司2020年、2021年营收、归母净利低于可比公司；2019年-2021年公司营收、归
母净利复合增速分别为29.66%、149.36%，归母净利增速大幅领先可比公司平均。公
司2019年-2021年综合毛利率、研发支出占营收比重低于可比公司平均。
风险提示：逸豪新材需警惕技术及产品开发不及预期、铜箔企业扩产导致市场竞争加剧、
PCB业务持续亏损影响公司经营业绩、应收账款坏账、存货跌价、资产负债率较高等风
险。
请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明
策略研究
目录
1.AHP分值及网下配售比例........4
2.新股基本面亮点及特色.............4
2.1产业链垂直一体化布局，PCB放量打造新增长点.........4
2.2产品结构持续优化，高端铜箔实现进口替代.........5
2.3积累众多行业龙头客户，树立良好的市场口碑......5
3.可比公司财务指标比较.............6
3.1营收规模较小，归母净利增速大幅领先...........6
3.2毛利率水平、研发投入占比不及可比公司平均......6
4.募投项目及发展愿景..........7
5.风险提示...............8
附录1：公司主营结构及业绩情况.....8
附录2：发行方案要点梳理..........8
附录3：AHP模型分值划分标准.......9
请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第2页共10页简单金融成就梦想策略研究
图表目录
图1：逸豪新材与可比公司营业收入对比...........6
图2：逸豪新材与可比公司归母净利对比...........6
图3：逸豪新材与可比公司毛利率对比..............6
图4：逸豪新材与可比公司研发支出占营收比重对比........6
图5：逸豪新材2019-2021年营收、归母净利润及增速.........8
图6：逸豪新材2019-2021年收入构成...........8
表1：逸豪新材AHP得分及网下三类投资者预期配售比例......4
表2：逸豪新材募投项目及项目收益预期...........7
表3：发行方案要点.............8
表4：发行重要时间安排.............9
表5：AHP模型分值与所处水平划分标准.........9
请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第3页共10页简单金融成就梦想
bY9ZbVwWmMsRaQ9R6MoMpPoMsQkPoPoOlOnPpR8OpPnNNZqMpOwMrQqP策略研究
1.AHP分值及网下配售比例
考虑流动性溢价因素后，我们测算逸豪新材AHP得分为1.75分，位于科创体系
AHP模型总分的31.3%分位，位于中游偏下水平。（注：AHP模型采用多层次分析
方法，目前设置30多项定性定量考察指标）
假设以70%入围率计，中性预期情形下，逸豪新材网下A、B、C三类配售对象
的配售比例分别是：0.0351%、0.0338%、0.0196%。
表1：逸豪新材AHP得分及网下三类投资者预期配售比例
AHP得预期配售比例
总分
分-剔除
的分A类预期
代码名称流动性
位值情形注A类注B类注C类
溢价因
水平
素
乐观0.0448%0.0431%0.0265%
301176逸豪新材1.7531.3%中性0.0351%0.0338%0.0196%
谨慎0.0281%0.0270%0.0154%
资料来源：申万宏源研究
2.新股基本面亮点及特色
2.1产业链垂直一体化布局，PCB放量打造新增长点
逸豪新材专注于电子材料领域领先，实施PCB产业链垂直一体化发展战略，产
品主要覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等。
电子电路铜箔领域地位领先，下游需求推动产能提升。电子电路铜箔是覆铜板和
印制电路板制造的重要材料，终端应用领域包括消费电子、5G通讯、物联网、大数
据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等。近年来PCB行业及
其下游应用领域的快速发展，推动电子电路铜箔技术和产品的升级，同时下游覆铜板
及印制电路板行业对电子电路铜箔需求不断增长。2020年、2021年，公司电子电
路铜箔产能利用率分别达到104.81%、127.78%。在旺盛的市场需求下，公司新建
电子电路铜箔生产线投产，产品交付能力持续提升，从而推动市场占有率与品牌影响
力不断提高。2020年，公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在
国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。
积极向产业链下游延伸，PCB放量将提供新业绩增长点。公司较好地把握住市
场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步
向产业链下游延伸。其中，公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB产品则使用自
产铜箔和铝基覆铜板，产品质量水平长期稳定，并且具有成本优势。2017年公司铝
请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第4页共10页简单金融成就梦想策略研究
基覆铜板生产线投产，2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，一步步将产
品拓展至铝基覆铜板、PCB，实现了产品的串联研发。公司PCB项目全部达产后，
将进一步强化公司产业协同效应，为公司提供新的利润增长点。
2.2产品结构持续优化，高端铜箔实现进口替代
公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，形成并拥有多
项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术、抗剥高温耐衰减、
深度细微粗化表面处理工艺技术、铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术等。截
至本招股意向书签署之日，公司已取得专利121项，其中发明专利32项，实用新型
专利89项。
公司电子电路铜箔产品规格丰富，高端产品实现进口替代。公司电子电路铜箔产
品涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格
齐全，销售最大幅宽达到1,325mm。多年来，公司持续跟踪市场变动趋势和客户产
品需求，由常规STD铜箔产品持续升级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离
强度等性能指标上不断提升。目前公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105
μm厚铜箔等，突破了国外企业的垄断，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF
铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。
下游铝基覆铜板、PCB行业技术不断发展，公司产品结构持续升级。铝基覆铜
板正朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、绿色环保等方向发展。2018年公司对铝
基覆铜板生产工艺进行改良，提升了铝基覆铜板产品导热性能和耐电压性能，实现了
高导热铝基覆铜板的规模化生产。PCB行业整体上向高密度化、高性能化、绿色环
保的方向发展。公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游
MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品
已经通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
2.3积累众多行业龙头客户，树立良好的市场口碑
公司深耕行业十余年，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系
赢得了下游众多行业标杆企业的信赖，树立了良好的市场口碑。公司电子电路铜箔前
十大客户中，A股上市公司、PrismarkPCB行业全球百强企业、中国电子电路行业
协会PCB行业内资百强企业和Prismark覆铜板行业全球二十强企业的数量分别为8
个、7个、10个和2个。公司主要客户在PCB、覆铜板