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半导体设备行业研究报告 2020年 简版
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半导体设备行业概述
半导体制备工艺及设备
p从生产工艺来看，半导体制造过程可以分为IC设计（电路与逻辑设计）、制造（前道工序）和封
装与测试环节（后道工序）。设备主要针对制造及测封环节，设计部分的占比相对较少。
清
洗
机
光罩制造
电路设计中心
清洗
研磨抛光
切割
电路设计
CAD
工艺设计
前烘
光罩制作
光罩
切
割
机
单晶硅片
氧化增层
涂胶
曝光
显影
坚膜
刻蚀
后烘
氧化炉
涂胶显影机
光刻机
涂胶显影机
氧
化
炉
利用掩膜板重
复若干次
IC制造厂
刻蚀机
拉晶
WAT测试
金属化
PVD
CMP
CMP设备
薄膜沉积
离子注入
去胶
多晶硅
CVD/PVD
离子注入机
硅片制造厂
测试厂
封装厂
晶片减薄机
划片机
引线键合机
分选机、测试机
硅片测试
背面减薄
晶圆切割
贴片
引线键合
模塑
切筋/成型
IC测试
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资料来源：赛瑞研究整理
半导体设备行业概述
半导体制造厂商投资分布
p半导体制造属于重资产行业，设备投资占总投资比重高达70-80%，其中IC制造环节难度相较后
端的封装测试要高很多，相应地，设备投入相对较大，核心工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、
离子注入，占总设备投资的一半以上。
设计
2-7%
30-40%
50-70%
厂房建设
土建施工
洁净室
机电系统
25-35%
25-35%
20%-30%
辅助设备
洁净室系统
硅片制造
2%
18%
24%
10%
2.5%
6%
硅片制造
晶圆加工
1-3%
薄膜沉积设备
光刻设备
关键制程设备
54.5%
刻蚀设备
设备投资
离子注入设备
清洗设备
78-80%
70%-80%
工艺控制设备
其他加工设备
封装设备
10%
8%
10%
8%
封装测试
18-20%
广义检测设备
CP&FT测试设备
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资料来源：赛瑞研究
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