证券研究报告·行业动态
周报：中芯集成拟科创板IPO；高通电子
发布骁龙AR2平台
1、半导体：中芯集成拟科创板IPO募集125亿元，用于扩产与
补充流动资金维持强于大市
晶圆代工厂绍兴中芯集成更新招股说明书，拟于科创板IPO。中刘双锋
liushuangfeng@csc
芯集成拥有一座8英寸代工厂，主要从事MEMS和功率器件等
SAC执证编号：S1440520070002
领域的晶圆代工及封装测试业务，2022H1产能62.5万片，功率
王天乐
器件营收占比82%，MEMS营收占比10%。中芯集成工艺平台涵wangtianle@csc
盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及SAC执证编号：S1440521110001
车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽范彬泰
车、风力发电、光伏储能、消费电子、家电等行业，公司也是目fanbintai@cssc
前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。根据ChipSAC执政编号：S1440521120001
Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成孙芳芳
的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。根据赛迪顾问发布sunfangfang@csc
SAC执证编号：S1440520060001
的《2020年中国MEMS制造白皮书》，中芯集成在营收能力、
乔磊
品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力在中国大
qiaolei@csc.cm
陆MEMS代工厂中排名第一。SAC执证编号：S1440522030002
章合坤
中芯集成设立时间较短，晶圆生产线按照较高规格建设，投产前
zhanghekun@csc
期固定资产折旧金额较高，公司实现盈亏平衡的时间相对较长。
SAC执证编号：S1440522050001
此次中芯集成IPO拟募集125亿元用于产能扩建与流动资金补郭彦辉
充，其中，“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技guoyanhui@csc
术改造项目”计划将月产4.25万片晶圆扩充至10万片晶圆；“二SAC执证编号：S1440520070009
期晶圆制造项目”将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工研究助理郑寅铭
生产线；43.4亿元募集资金将用于补充流动资金。目前我国消耗
的器件数量位居全球第一，但国产传感器产品在
MEMSMEMS发布日期：2022年11月20日
精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距，应用范围也多
局限于传统领域，中高档传感器产品绝大部分从国外进口。功率
市场表现
器件随着新能源汽车、光伏等行业的快速发展，市场需求持续增
长。此次募投项目若顺利实施，一方面有利于公司核心竞争力的12%
2%
提升，另一方面有利于国内整体芯片生产能力和制造工艺水平的-8%
提升，加速进口替代趋势。-18%
-28%
2、汽车电子：汽车与新能源旺盛需求冲抵消费电子疲软对业绩-38%
影响，英飞凌深入布局第三代半导体
2022/3/8
2022/1/82022/2/82022/4/82022/5/82022/6/82022/7/82022/8/82022/9/8
2021/11/82021/12/82022/10/8
电子沪深
英飞凌发布2022第四财季报告（截止9月30日），第四财季营300
收41.43亿欧元，同比/环比+38%/+15%。分业务来看，汽电子
(ATV)、电源与传感器系统(PSS)、工业功率控制(IPC)和安全互联相关研究报告
系统(CSS)四大领域均实现高速增长，同比增速分别达到
周报：中芯国际上调资本支出；三安光
22.11.13
53%/24%/33%/27%，虽然手机、PC等消费电子的需求疲软，但电签署38亿元SiC芯片采购协议
汽车与新能源市场旺盛的需求仍维持整体业绩高速成长。2022财
年英飞凌共实现营收142.18亿欧元，同比增长29%。对于未来营
收指引，英飞凌预计FY2023Q1营收40亿欧元，同比增长33%；
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电子
行业动态研究报告
FY2023营收155亿欧元（上下浮动5亿欧元），同比增长9%。针对第三代半导体在汽车和新能源领域的长期
渗透趋势，英飞凌加强产业布局，大幅扩充产能。SiC方面，英飞凌预计2025年产值达到10亿欧元，2027年
达到30亿欧元，目标到十年末实现30%的SiC市场份额。同时，英飞凌在过去4个月已获得来自欧美日多家车
厂价值近30亿欧元的SiC项目定点。GaN方面，英飞凌已获得15亿欧元的定点。在新能源汽车、光伏、储能、
5G基站等下游的推动下，第三代半导体需求将不断释放，行业领导者对于第三代半导体前景的看好与大规模投
入也进一步增强发展信心，目前国内产业链也在加速布局，将迎来中长期投资机会。
3、消费电子：高通发布骁龙AR2平台，助力AR眼镜兼顾高性能与轻薄化
近日举行的骁龙峰会上，高通推出为AR眼镜打造的第一代骁龙AR2平台，采用4nm工艺。为实现眼镜均匀配
置，AR2平台采用多芯片分布式处理架构，包括AR处理器、AR协处理器和连接平台。主处理器在AR眼镜中
的PCB面积缩小40%（与搭载骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计相比），平台整体AI性能提升2.5
倍，功耗降低50%，能够支持AR眼镜实现低于1W的功耗。AR2还支持WiFi-7标准，延迟控制在2ms以内。
与高通此前推出的XR2平台相比，AR2平台将时延敏感型感知数据处理直接分配给眼镜终端，把更复杂的数据
处理需求分流到搭载骁龙平台的智能手机、PC等终端上。而XR2则提供了完整的异构计算能力，可以在本地，
如头显端运行一些重度的图形处理、视频引擎等。为了让开发者创建出色的头戴式AR应用，AR2平台现已优
化支持SnapdragonSpaces开发着平台。目前，多家OEM厂商对采用AR2的产品开发已进入不同阶段，包括联
想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。在智能手机趋于饱和的背景
下，可穿戴设备逐步成为消费电子市场的新增长动力，VR/AR成为各大科技公司布局的重点，国内工信部等5
部近期也联合对行业未来发展进行了全面规划（《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》），
产业发展迈向快车道。高通AR2平台的推出有望对AR产品的普及起到推动作用，目前AR尚处于低渗透率高
增长阶段，IDC预测到2026年底，全球AR头显设备出货量将达到410万台。硬件出货量持续增长与生态逐渐
完善促进行业正向循环，C端和B端将涌现更多应用场景，产业链将迎来爆发性增长。目前AR处理器由高通
一家独大；显示方案呈现百花齐放，Micro-LED+光波导未来可期；感知交互方面，SLAM开始普及。
4、被动元件及其他：受益于汽车、工业市场稳健需求，京瓷、TDK等厂商预计全年营收创新高
村田制作所、TDK、日本电产、京瓷、日东电工、罗姆、AlpsAlpine、MinebeaMitsum这8家日本的大型电子
零件制造商公布了2022财年（至2023年3月）上半年财报，上述8家公司当中有6家的营收和利润取得增长，
其中TDK、日本电产、日东电工的营收、利润创历史记录。虽然来自PC、平板和智能型手机的需求陷入低迷，
但电动车、ADAS等汽车相关领域，工业，以及iPhone等高端消费电子的需求稳固。此外，日元贬值也推升各
家公司上半年营收。展望未来，汽车、工业等高端市场仍将是业绩增长的重要动能，8家公司都预估2022年度
的合并营收将创下新高，高端MLCC和特殊品类市场增长势头保持长期向好。
5、投资建议：
半导体：设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、材料（雅克科技、沪硅产业）、功率半导体（时代电气、
斯达半导、士兰微、扬杰科技）、模拟芯片（帝奥微、灿瑞科技、振华风光）、AIoT（瑞芯微、晶晨股份）、
其他（澜起科技、聚辰股份）；
汽车电子：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份；
消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科。
6、风险提示：
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；
目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；
宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求
请参阅最后一页的重要声明
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行业动态研究报告
不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势
复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而
影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
请参阅最后一页的重要声明
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目录
一、行情回顾......................4
二、行业数据......................5
三、产业要闻......................8
3.1半导体....................8
消费电子
3.2.......................9
3.3面板........................9
3.4汽车电子.......................9
四、重要公告....................11
五、盈利预测....................12
六、风险分析....................13
图表目录
图表1：电子行业重要指数涨跌幅情况...................4
图表2：电子行业每周股价涨幅前十五名...............4
图表3：电子行业每周股价跌幅前十五名...............4
图表4：日本半导体设备出货金额及同比...............5
图表5：全球半导体月度销售额.................5
图表6：DRAM价格走势（4Gb512M×81600MHz，USD）............5
图表7：NAND价格走势（64Gb8G×8MLC，USD）...............5
图表8：全球智能手机市场各品牌份额...................5
图表9：中国智能手机市场各品牌份额...................5
图表10：2022年中国智能手机市场各品牌周度出货量..............6