ICS 31.180 L 30 DB34 安徽省地方标准 DB 34/T 3369—2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度 Determination of substrate thickness of c r printed circuits- 2019-07-01发布 2019-08-01实施安徽省市场监督管理局发布DB34/T 3369—2019 前言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。 本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。 本标准主要起草人：顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程雪芬、聂昕。 DB34/T 3369—2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 1 范围 本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以上。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 IPC TM-650-2007 3 仪器 金相显微镜 精确度至少能达到 0.0025 mm。 4 测试程序 4.1 试样 4.1.1取样 从样品的中，试样尺寸为 (25 ±1) mm×(13±1) mm。 4.1.2制样 按照 IPC TM-650-2007 的 2.1.1F 方法制作微切片，经过研磨抛光之后，测试面应光滑清洁无划痕，若测试面还有铜颗粒及影响观察杂物，应进行超声波清洗。 4.2 测量 4.2.1随机选取微切片长边中的一个面，选取放大倍数 100倍，用金相显微镜按平行法对试样基材厚度进行测量，必要时放大 200倍。 4.2.2按图 1所示选取微切片截面最大和最小值峰值点，画出平行线进行测量。 4.2.3分别记录两个试样的最大值和最小值，测量结果以 μm表示。DB34/T 3369—2019 基材金属层金属层最大值最小值图1 微切片截面示意图 5 报告 报告应包含以下内容： a)测试方法； b)c)测试环境； d)测试结果； e)测试日期及检验员。 样品的型号、名称、批号，制造日期及送样单位等；