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MBA论文_基于DMAIC方法论的微控制器产品终测良品率改善DOC_61页

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更新时间:2016/8/15(发布于广东)

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文本描述
中文摘要
本文的研究背景是飞思卡尔半导体从摩托罗拉剥离出来之后,急需寻找一种
可以在终测阶段改善良品率的系统性方法。本论文的主要内容是首先从六西格玛
在飞思卡尔半导体本企业内部的推行开始,引出终测良品率改善方面的探讨。然
后围绕微控制器产品在飞思卡尔天津工厂运用DMAIC方法改善终测良品率方面
的特征和必要性方面论述。DMAIC分为定义阶段、测量阶段、分析阶段、改
善阶段和控制阶段。其中定义阶段主要定义了团队组织架构,研究范围以及收益
评估指标。并运用流程图,柏拉图和二八法则等识别出了影响良品率改善的重要
因素。接着在测量阶段,主要评估了当前的制程能力水平即长期过程能力指数和
当前所研究产品的百万分之缺陷率。从而为下一阶段提供了可供水平对比的基
准。分析阶段中主要运用了鱼骨图,潜在失效模式及结果分析,独立性检验,正
态性检验,方差假设检验,均值的假设检验和非参数检验。此外,还运用了方差
分析进行了多变异源分析。改善阶段主要运用了全因子实验设计法进行了因子的
优化,并用比例假设检验进行了验证,重新进行了潜在失效模式及结果分析,确
定了执行计划。控制阶段中重新进行了过程能力分析,运用了控制图进行监控并
把改善文件化以便巩固改善成果,以及和初始目标对比以确定改善收益。最后六
西格玛方法针对终测良品率改善所面临的困境,从大数据角度进行构想建议,以
促进终测良品率改善手段能够更加发展。
关键词:六西格玛;DMAIC;良品率;半导体
。。。。。。以下略