文本描述
2013改善大会入围案例展示比赛 会场C 中项目 SOP等 中达电子(江苏)有限公司简介 中达电子(江苏)有限公司,是台达电子于1999年12月于苏州吴江成立的子公 司。公司注册资本累计一亿八千六百万美金,占地近千亩,截止目前为止,员工 人数逾25000人。公司地处“东临上海、西傍太湖、北接苏州、南通杭州”的长 江三角洲之腹地中心---吴江,周边环境优美、交通便利。长久以来,公司秉持 以人为本的管理理念,凭借得天独厚的地理优势和业界领先的技术实力,不断拓 展海内外市场,巩固了台达集团在工业自动化产品、计算机及电源供应器、不断 电电源系统、投影机、各类视讯产品、无刷直流风扇等产品的世界领先地位。 公司名称:中达电子(江苏)有限公司 Company Name 改善案例名称:Keypad一条龙生产线改善 Kaizen Case 项目日期:2012年9月10日 Date 改善团队名称:New Change lead Team Name 改善口号:坚持梦想,使命必达 Kaizen Slogan 参与人员及职位:陈炳彰(ME head),洪启彰(IE head),范志勇(IE),杨有为(ME) Team Member 改善部门:IABG CDP厂生技部 Department 1. 选择 Select 改善对象: 改善团队: 改善原因: Drive插件厂Keypad生产线 陈炳彰;范志勇;杨有为 改善时间: 改善目的: 2012.5.18-2012.9.10 1.改善焊锡品质 2.节省人力 3.推行免锡炉制程,减少锡炉用电量及锡渣量 4.整合制程,减少浪费,节省生产空间 1.红胶+过锡炉制程后红胶面CHIP零件有漏焊、短路, 平均不良率1050PPM 2.后焊后DIP零件有锡包、短路&锡尖等品质异常,且人 员作业,品质不易控制 3.产品及零件面积小,使用锡炉制程浪费电力及浪费焊 料(使用锡炉时,42%的锡变成锡灰) 4.PCBA生产区域离Keypad组装区域约35m,造成搬运 和WIP的浪费 零件 PCB板 锡炉 锡包 漏焊 漏焊 2.改善思路&突破点 构思/想法: 突破点/困难点 1.DIP零件与SMT零件距离不足4mm,无法导入双 面锡膏+流焊制程 1.治工具設計精度要求較高 2.點焊機程式需反復調整以達焊 錫品質最佳化 2.该类型产品平均每PCS使用3颗零件,可以考虑使 用双面锡膏+小型焊锡设备,在保证产能的前提下, 提升焊锡品质、减少锡渣产生量及节约电能 3.烙鐵頭定位裝置優化 3.设备小型化后,将PCBA和Keypad组装整合为一 条龙制程,节省人力、减少搬运和WIP的浪费