虎悦電子(蘇州)有限公司 PCBA檢驗規範教材 PCBA檢驗規範教材 目錄 一.定義 二.檢驗前的準備 三.不良範例 1.定義 1.1嚴重缺點(以CR表示) 凡足以對人體或機器產生傷害,或危及生命財產安 全的缺點,謂之嚴重缺點,任何一個嚴重缺點均將導 致該檢驗批的批退. 1.2主要缺點(以MA表示) 可能造成產品損壞,功能NG,或影響材料,產品使用壽 命,或使用者需要額外加工的定義為主缺. 1.3次要缺點(以MI表示) 不影響產品功能,使用壽命的缺點,被定義為次要缺點. 一般而言,是指一些外觀上的輕微不良. 2.檢驗前的準備 2-1檢驗前的準備: 1.檢驗條件:室內正常照明、必要時以放大燈管確認之. 2.檢驗前須先確認所使用的工具,材料、儀器,是否合乎 規定. 3.不良範例 3-1短路: 3-1-1定義:一種橋接兩獨立相鄰焊點之間在焊錫以後形成接合; OK NG 3-1-2產生原因: a.板面預熱溫度不足。 b.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。 c.助焊劑活化不足。 d.板面吃錫高度過高。 e.錫波表面氧化物過多。 f.零件間距過近。 g.板面過爐方向和錫波方向不配合。 3.不良範例 3-1短路: 3-1-3影響性: 嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。 3-1-4補救措施: a.調高預熱溫度. b.調慢輸送帶速度,並以Profile確認板面溫度. c.更新助焊劑. d.確認錫波高度為1/2板厚高. e.清除錫槽表面氧化物. f.變更設計加大零件間距. g.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過爐,或變更設計並列線腳 同一方向過爐. 3-1-5允收標準: 屬MA,不能接受,須修復. 3.不良範例 3-2漏焊: 3-2-1定義:零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆; 3-2-2產生原因: a.助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。 b.助焊劑未能完全活化。 c.零件設計過於密集，導致錫波陰影效應。 d.PCB變形。 e.錫波過低或有攪流現象。 f.零件腳受污染。 g.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。 h.過爐速度太快，焊錫時間太短。 OK NG 3.不良範例 3-2漏焊: 3-2-3影響性: 電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。 3-2-4補救措施: a.調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。 b.調整預熱溫度與過爐速度之搭配。 c.PWBLayout設計加開氣孔。 d.調整框架位置。 e.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。 f.更換零件或增加浸錫時間。 g.去廚防焊油墨或更換PWB。 h.調整過爐速度。 3-2-5允收標準: 屬MA,不能接收,須修復. 3.不良範例 3-3錫少: 3-3-1定義:焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達線腳長1/2者; 3-3-2產生原因: a.錫溫過高、過爐時角度過大、助焊劑比重過高或過 低、後檔板太低。 b.線腳過長. c.焊墊(過大)與線徑之搭配不恰當. d.焊墊太相鄰,產生拉錫. OK NG 3.不良範例 3-3錫少: 3-3-3影響性: 錫點強度不足,承受外力時,易導致錫裂,其二為焊接面積變小,長時間易影響焊點壽命. 3-3-4補救措施: 1.調整錫爐. 2.剪短線腳. 3.變更Layout焊墊之設計. 4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔. 3-3-5允收標準: 焊角須大於15度，未達者須二次補焊 3.不良範例 3-4冷焊: 3-4-1定義:焊點呈不平滑之外表,嚴重時於線腳四周,產生縐褶或裂縫; 3-4-2產生原因: a.焊點凝固時,受到不當震動(如輸送皮帶震動). b.焊接物(線腳、焊墊)氧化. c.潤焊時間不足. OK NG 3.不良範例 3-4冷焊: 3-4-3影響性: 焊點壽命較短,容易於使用一段時間後,開始產生焊接不良之現象,導致功能失效. 3-4-4補救措施: a.排除焊接時之震動來源. b.檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過於嚴重,可事先Dip去除氧化. c.調整焊接速度,加長潤焊時間. 3-4-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊 。。。。。。以上简介不含段落格式