荃寶電子制品有限公司 文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QA检验规范半成品检验 版 本 号： A生效日期： 本页修改序号：00 SMT外观检验 页码：1 1 主题内容及适用范围 1.1主题内容 本检验规定了表面装贴元器件的装贴品质检检细则 1.2适用范围 本检验适用于板卡类产品的SMT部分 2 相关标准 IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（Acceptability of Electronic Assemblies） SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》 相关产品的工艺文件 3名词术语 3.1 接触角(θ) 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端 接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的， 大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。（如图示）