大唐移动通信设备有限公司 PCBA检验规范 第 2 页共 43 页 目录 1 概述....3 1.1 目的.3 1.2 适用范围.....3 1.3 人员与职责.3 1.4 检验方式.....3 1.5 定义和缩略语.........3 2检验所需的仪表、设备与环境..........3 2.1 硬件环境.....3 2.2 软件环境.....3 2.3 检验的环境条件.....4 2.4 检验环境连接示意图.........4 2.5 检验前准备.4 3检验内容..........4 3.1 检验项目和标准.....4 3.2 检验方法与步骤...41 4参考文件........41 5历次版本情况42 6附件....43 大唐移动通信设备有限公司 PCBA检验规范 第 3 页共 43 页 1 概述 1.1 目的 本检验规范为了进一步提高PCBA的质量，在产品本部生产及外协单位加工产品时能严格把关，而制定出适 应本公司的PCBA检验标准，为检验提供科学、客观的方法。对某些本检验规范中没有表明的缺陷，用供需双方 制订补充的检验标准和封样的办法加以解决。 1.2 适用范围 本检验规范适用于PCBA制成的电子产品，本规范未规定内容以IPC相关标准执行。 1.2.1 公司本部生产产品与外协单位产品加工检验标准。 1.2.2 公司QC对产品制造部生产产品的抽样检查标准。 1.2.3 公司QC对外协加工单位送检产品的抽样检验标准。 1.3 人员与职责 质量工程师负责文件的制定与更改。 质量部文档管理员负责文件的归档与发放。 来料检验员负责外协加工PCBA的检验，检验必须严格按照本检验规范进行操作，以确保没有不合格品流入下 道工序。 1.4 检验方式 按GB/2828标准AQL=0.65 判别水平II进行抽检。 1.5 定义和缩略语 1.5.1电路板主面（TOP面） 封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件 面”）。 1.5.2电路板辅面（BOTTOM面） 封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。 2 检验所需的仪表、设备与环境 放大镜 塞尺 2.1 硬件环境 检验条件： 室内照明 800LUX以上，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认 ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。 2.2 软件环境 相对应型号与版本号的BOM，丝印图与贴装加工指导书。 大唐移动通信设备有限公司 PCBA检验规范 第 4 页共 43 页 2.3 检验的环境条件 一般实验室环境(温度15C~30C，湿度20%~85%) 2.4 检验环境连接示意图 无。 2.5 检验前准备 1检验前需要确认所使用的工作平台接上静电接地线，工作台面清洁。 2佩带清洁防静电手套。 3板卡相对应正确版本号的明细表与丝印图。 3检验内容 3.1 检验项目和标准 3.1.1包装运输检查 对静电敏感的PCBA必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，运输需要符合三防要求（防 水、防震、防潮）。 3.1.2 根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放 3.1.2.1ESD防护标志检查 检查是否有ESD警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。标志见下图。 图3-1 3.1.2.2序列号和过程流程标签 检查每一块PCBA是否有正确的序列号和过程流程标签。 3.1.2.3 每批外协加工送检的板卡都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是SMT焊接检验报告及维修告） 3.1.3 根据贴装指导书等的要求，检查紧固件是否合乎要求 用目检法来检验以下内容： 3.1.3.1 正确的零部件及紧固件 3.1.3.2 正确的装配顺序 3.1.3.3 对零部件，紧固件的正确紧固 3.1.3.4组合螺丝不得出现滑牙，不紧固，锣柱的十字槽头缺损与尖刺，缺（多）平垫或弹垫，锣柱，平垫， 弹垫不能出现生锈斑，黑斑或缺损等状况。 大唐移动通信设备有限公司 PCBA检验规范 第 5 页共 43 页 图3-2 不合格图3-3 不合格 3.1.4 根据贴装指导书等的要求，检查压接件是否合乎要求 3.1.4.1 压接料不得错料、错位。 3.1.4.2 压接料安装方向正确。 3.1.4.3 压接料压接到位（压接件的底部与PCB贴平，空隙≤0.05MM，倾斜后间隙≤0.05MM，），同时无过压现 象（压接料变形或左右两侧明显向内弯曲≤0.2MM）。 图 3-4不合格 3.1.4.4 压接料的壳体根部有轻微破损，破损面积不大于0.6平方厘米，数量不多于2处。压接料壳体端部（开 口处）有轻微破损，破损的面积不大于0.2平方厘米，数量不多于1处。 大唐移动通信设备有限公司 PCBA检验规范 第 6 页共 43 页 图 3-5不合格图3-6 不合格 3.1.4.5 压接料的插针无断裂、弯曲、少针。插针倾斜≤针厚度的20%，插针不平齐允许误差±0.1MM 图 3-7不合格 图 3-8不合格 3.1.4.6 压接料的插针必须全部进入相应的PCB孔内，无歪斜、错位，跪针，与PCB孔位对齐。 图 3-9不合格 大唐移动通信设备有限公司 PCBA检验规范 第 7 页共 43 页 3.1.4.7 压接料压接后的插针高度与元器件本身插针基本高度一致（允许偏差±0.1MM）。 图 3-10不合格 3.1.5 根据贴装指导书等的要求，检查整体外观是否合乎要求 3.1.5.1 基板表面无划痕(刮伤)、撞伤及变形现象。 （1） PCBA划伤 A刮伤深至PCB纤维层 B刮伤深至PCB线路露铜 C刮伤深至线路损伤 图 3-11不合格 （2） PCBA 弯（翘） PCBA板弯或板翘不超过对角边长的0.5%，且最大变形量小于1MM。此标准使用于组装成品板。 （3） PCBA撞伤 PCBA撞伤造成PCB分层 A分层的穿透范围边缘到最近的导电图形间的距离小于0.127MM，可接受。 B撞伤边缘延伸超过2.5MM，不可接受。 3.1.5.2基板表面清洁。 PCB清洁度标准: