Equity – Asia Research
化工全球系列报告之十三
硅微粉深度报告：
下游需求持续增加，品质要求不断提高
BothDownstream Demand and Quality Requirements are increasing
刘威 Wei Liu, wei.liu@htisec
Andy Guo, xiangyu.guo@htisec
2023年4月6日
本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司，海通证券印度私人有限公司，海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券
研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明，重要披露声明和免责声明，请
参阅附录。(Please see appendix for English translation of the disclaimer) 投资要点
硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料。硅微粉是将高纯度的石英矿通过物理或化学方法破碎、粉碎而得到的微米级别的粉末，其颗粒大小一般在1-
100微米之间，常用的颗粒大小为5微米左右，而随着半导体制程的进步，1微米以下的硅微粉也逐渐得到广泛采用。硅微粉具有介电性能优异、热膨胀
系数低、导热系数高、化学稳定性高、耐高温、硬度高等一系列优点，因此被广泛应用于半导体、电子、化工、医药等领域。
高端领域多使用球形硅微粉。硅微粉按照其颗粒形态一般可分为角形硅微粉和球形硅微粉，角形硅微粉又常按结晶特点分为结晶硅微粉和熔融硅微
粉，球形硅微粉通常是在这两种角形硅微粉的基础上，通过火焰成球等方法进一步制备而来。同角形硅微粉相比，球形硅微粉流动性好，在树脂中的
填充量较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，并且具有更高的堆积密度和更均匀的应力分布，同时还可减少相关制品制造时对设备
和模具的磨损，因而在对性能要求较高的高端领域得到了迅速的应用。
高球化率、高纯度、超细化是球形硅微粉的未来方向。球化率是衡量球形硅微粉品质的重要指标之一，球化率越高，硅微粉的流动性及分散性能就越
好，在树脂中的分布就越均匀，同时对模具的磨损程度就越小；高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中的要求则更加严格，
除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有，否则对电信号的传输速度及质量都会带来负面的影响；球形硅微粉的热传导
率不如结晶硅微粉，而超大规模集成电路由于发热量巨大对散热性能的要求较高，超细化硅微粉由于导热性更好而能部分的解决这个问题。
预期全球硅微粉市场2027年将可达53.3亿美元。随着电动汽车及数据中心增长带来的对电子元器件需求的增长，我们预期2027年全球硅微粉市场将有望
达到53.3亿美元，年均复合增长率约为5.1%。
硅微粉需求有望受益于ChatGPT的兴起。ChatGPT的部署及训练需要大量的算力及存储空间，会带来对逻辑芯片及存储芯片的大量需求，尤其是对先进
制程芯片的需求。作为半导体工业中重要上游原材料的硅微粉，尤其是适用于先进制程封装的高端硅微粉，将有望受益。
重点公司。国际公司目前仍在高端硅微粉市场占据主要地位，其市场份额及技术均较为领先，目前正紧跟下游产业需求，不断开发新技术及新产品，
建议重点关注电化。国内公司建议关注联瑞新材、飞凯材料、雅克科技。
风险。数据中心增速不及预期；半导体周期下行时间长于预期；车载电子增速不及预期。
2 1.1 硅微粉：用途广泛的无机填充料
硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料，其介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高。系列产品是以纯净石英粉为原
料，经一系列物理或化学工艺加工而成，常见的产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等。它具有白度高、颗粒细、
粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优点，广泛用于涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、高档陶瓷、
环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路的塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填
料等。
图：硅微粉产品
结晶硅微粉 熔融硅微粉 球形硅微粉
资料来源：龙森，海通国际
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AU8VjWlX8WiZrYtWtW6McMbRnPmMoMtQkPrRnRiNmMrObRoOuNvPrNnMMYrQsQ1.2 硅微粉：常按颗粒形态分为角形与球形
根据不同的分类标准，硅微粉分为不同的类型，如按照用途和纯度可分为普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、半导
体级硅微粉等，按照结晶特点可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉等；按照颗粒形态可分为角形硅微粉、球形硅微粉等。目前业
界常采用结晶特点以及颗粒形态两种分类方法对相关产品进行分类
表：硅微粉的分类与品种表：硅微粉产品的粒度分布
硅微粉的分类硅微粉的品种
普通硅微粉（>99%），电工级硅微粉（>99.6%），电子级硅微粉
按用途和纯度
（>99.7%），半导体级硅微粉（>99.9%）等 2
规格（目） 中粒粒径d50(um) 比表面积(cm/g) 累积粒度(um,%)
按化学成分 纯硅微粉，以二氧化硅为主要成分的复合硅微粉
按结晶特点 结晶硅微粉，熔融硅微粉等
按矿物种类 石英硅微粉，方石英硅微粉等
30021.00~25.001700~2100-50≥75
按颗粒形态 角形硅微粉，球形硅微粉等
目是指每英寸（合2.54cm）筛网上的孔眼数目，如300目就是指每英40016.00~20.002100~2400-39≥75
寸上的孔眼是300个，每平方英寸上的孔眼则为300*300=90000个，故
按粒度大小
300目对应48μm。常见的粒度大小有300目，400目，600目，800目，
1000目，超细硅微粉（通常<4000目）等60011.00~15.002400~3000-25≥75
按表面活性 普通硅微粉表面改性后成为活性硅微粉，如电工级活性硅微粉等1000 8.00~10.00 3000~4000-10≥65
资料来源：粉体技术网，海通国际
4 1.2 硅微粉：球形为角形进一步加工而来
硅微粉产业上游包括石英等原材料供应商、天然气等能源供应商、球磨机等设备供应商，下游则涵盖覆铜板、环氧塑封料、
绝缘材料、胶粘剂、涂料、陶瓷等众多产业。角形硅微粉主要可分为结晶硅微粉及熔融硅微粉两大类，而球形硅微粉则是在
角形硅微粉的基础上进一步制备而来。
图：硅微粉产业链
上游中游 下游
原材料供应商设备供应商硅微粉生产商 下游产品生产商
角形硅微粉 覆铜板
石英 球磨机
结晶硅微粉 环氧塑封料
分级机
能源供应商
熔融硅微粉电工绝缘材料
天然气 球化炉胶粘剂
加
陶瓷
液氧……工
……
…… 球形硅微粉
资料来源：华经产业研究院，海通国际
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