Research on Lean Six Sigma Management of Product
Quality of L Semiconductor Company
A Master Thesis Submitted to
University of Electronic Science and Technology of China
Master of Business Administration
Discipline
201972151110
Student ID
Chen Chen
Author
Associate Prof. Wu Qing
Supervisor
School of Management and Economics
School

独创性声明
本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作
及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，
论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得
电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一
同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明
并表示谢意。
作者签名：
日期： 2022年 5月 23日
论文使用授权
本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文
的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，
允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全
部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等
复制手段保存、汇编学位论文。
（保密的学位论文在解密后应遵守此规定）
作者签名：
导师签名：
日期： 2022年 5月 23日

摘要
摘 要
随着世界半导体产业发展的热流，中国半导体封装测试业正在快速发展。L半
导体公司一直以高质量的产品和服务、具有竞争力的价格等优势保持着良好的顾
客满意度。然而在公司引进新产线时遇到芯片底部裂缝的产品质量问题，造成大量
产品报废损失，而且可能导致有潜在失效风险的产品流入顾客手中。
本文首先分析了 L公司的质量管理和精益六西格玛管理的现状，之后详细阐
述运用精益六西格玛方法分析如何改善 L公司的产品质量管理。在定义阶段，介
绍项目背景：工程部收到的芯片裂缝产品质量问题反馈数量显著增加。其次运用
SIPOC流程图确定了项目范围，根据历史数据制定项目目标为降低芯片底部裂缝
缺陷率，初步核算了财务收益，为整个项目推进奠定了基础。进入测量阶段，对响
应 Y进行了离散型数据测量系统分析，证明当前测量系统符合要求，并制定了测
量计划。在分析阶段，通过鱼骨图识别出造成芯片底部裂缝的影响因子，并且运用
因果矩阵工具和单因子验证最终确定五个主要影响因子：机头弹簧力、机头卡顿、
顶针速度、顶针马达超行程、顶针时序。进入改进阶段，一方面针对机头弹簧力、
机头卡顿和顶针马达超行程的问题进行了设备改造和升级，另一方面对影响因子
顶针上升速度和机头拾取压力进行试验设计，通过广义线性模型拟合和计算，最终
确定了合适的工艺参数范围。改进方案经过评估后显示改进效果显著，芯片底部裂
缝失效率下降到项目目标。在最后的控制阶段，将改进的方案和参数文件化，保证
了优化方案的执行，巩固了项目改进的成果，为 L公司带来了财务收益和软收益。
本文详细阐述 DMAIC框架在 L半导体公司产品降低产品芯片底部裂缝缺陷
率中的应用和取得的成效，以期为其他半导体企业成功推广精益六西格玛的思想
和方法提出有意义的参考。
关键词：质量改进，精益六西格玛，芯片裂缝，试验设计
I
。。。以下略