公司生产设备培训 东莞利扬微电子有限公司 设备部 4. CP产品与Prober介绍 5. 测试机介绍 目录 2. 编带产品辅料与Handler介绍 一、FT重力式产品封装与Handler介绍 DIP-300 SOP-150 SSOP-300 TSSOP-200 一、FT重力式产品封装与Handler介绍 一、FT重力式产品封装与Handler介绍 上料Loader IC导轨 一、FT重力式产品封装与Handler介绍 IC测试站 一、FT重力式产品封装与Handler介绍 IC分料梭 一、FT重力式产品封装与Handler介绍 IC下料Unloader 一、FT重力式产品封装与Handler介绍 IC测试金手指 一、FT重力式产品封装与Handler介绍 二、编带产品辅料与Handler介绍 IC编带辅料 二、编带产品辅料与Handler介绍 载带 盖带 上料Loader 二、编带产品辅料与Handler介绍 分粒器及拾取部件 二、编带产品辅料与Handler介绍 走带及视觉检查 二、编带产品辅料与Handler介绍 热压部件 二、编带产品辅料与Handler介绍 收料卷带部件 二、编带产品辅料与Handler介绍 三、 FT抓取式产品封装与Handler介绍 三、 FT抓取式产品封装与Handler介绍 三、 FT抓取式产品封装与Handler介绍 IC Test Handler： IC测试自动分选机。 采用 Pick & Place 技术，通过机械手臂可从Tray盘来拾取IC，移动到测试位置，然后将测试后产品置于适当之 Tray 盘。即完成封装好的IC的最终测试并根据测试结果予以分类。最多可分6个BIN， 通常BIN1是PASS项。 目前FT所具有的Handler： NS5040 HS2040 最大可支持4Site同测 型号 HT9040 EPSONNS5000 仅支持2Site同测 Handler结构 以上三种型号Handler其内部结构则大同小异，下面为Handler内部结构图： 三、 FT抓取式产品封装与Handler介绍 内部结构 三、 FT抓取式产品封装与Handler介绍 内部运做 三、 FT抓取式产品封装与Handler介绍 ChangeKit 部件 加热盘 梭车 Socket Base Socket 固定块 压测头 四、 CP产品与Prober介绍 CP车间相关物品 晶舟 晶圆（4、6、8、12） 针卡 打点器 四、 CP产品与Prober介绍 CP车间ProberUF3000 测试8寸、12寸 四、 CP产品与Prober介绍 CP车间ProberUF2000 测试8寸、6寸、5寸 四、 CP产品与Prober介绍 晶圆承载台 四、 CP产品与Prober介绍 自动清针台 四、 CP产品与Prober介绍 单片承片台 四、 CP产品与Prober介绍 晶舟承片台 五、测试机介绍 美国泰瑞达J750EX384CH 100MHZ64同测 J750 板卡结构介绍 SPBUS ×1 数据总线板 HSD ×664CH ×6 16M向量深度 BPMU ×62CH ×6电压±16V DPS ×1616CH ×1电压±16V MSO ×14CH ×1混合信号测试板 五、测试机介绍