1. 目的
使從業人員提升專業技術，做好產品品質。

2. 範圍
凡從事SMT組裝作業人員均適用之。

3. SMT簡介
3.1 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂SMT就是可在 “PCB” 印上錫膏，然後放上多數 “表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為： “凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。

3.2 SMT之放置技術:
由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是：
3.2.1 由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。

3.2.2 利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。

3.2.3 旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。

3.2.4 經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。

3.3 錫膏的成份
3.3.1 焊錫粉末
一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。

3.3.2 錫膏/紅膠的使用:
3.3.2.1 錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100 C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化.
3.3.2.2 錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化.
3.3.2.3 錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降低.
3.3.2.4 錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用.
3.3.2.5 紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業管制辦法](DQS-PB09-08)作業.
3.3.3 錫膏專用助焊劑(FLUX)

構成成份
主要功能

揮發形成份
溶劑
粘度調節，固形成份的分散

固形成份
樹脂
主成份，助焊催化功能

分散劑
防止分離，流動特性

活性劑
表面氧化物的除去

3.4回溫
3.4.1錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫
3.4.2錫膏/紅膠必須儲存于00~100C之冰箱中,且須在使用期限內用完.
3.4.3未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時間放回冰箱以維持其活性,紅膠在常溫下最低回溫1-2小時方可使用,無需攪拌.
3.5攪拌
3.5.1打開本機上蓋,轉動機器錫膏夾具之角度,以手轉動夾具測之圓棒,放入預攪拌之錫膏並鎖緊.
3.5.2左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100克)機器高速轉動可避免晃動.
3.5.3蓋上上蓋設定較佳的攪拌時間,按(ON/OFF)鍵后機器自動高速攪拌,並倒數計時,待設定時間完成后將自動停止.
3.5.4作業完成后,打開上蓋,依相反動作順序打開夾具的錫膏罐
3.6印刷機
3.6.1在機台上用頂針頂住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃動.
3.6.2調好刮刀角度(600~900)及高度(7.0±0.2mm),鋼板高度(8.0±0.2mm),左右刮刀壓力(1.3±0.1kg/cm2 )及機台速度20±2rpm.
3.6.3選擇手動模式→按台扳進→鋼板下降→鋼板松→目視鋼板上的焊孔是否完全對準PCB上銅箔→鋼板夾住→台扳出→自動→試刷一塊,若錫膏不正可根據情況調整.