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倍利得电子公司SMT物料培训教材PPT_35页

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资料大小:4764KB(压缩后)
文档格式:PPT
资料语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2016/9/7(发布于福建)
阅读:5
类型:金牌资料
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文本描述
(一)按功能分类 1.连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2.有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。 3.无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。 4.异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。 一、表面贴装元件分类 SMT物料培训教材 (二)按封装外形形状/尺寸分类 Chip:片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等.. 钽电容,尺寸规格:TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23,SOT143,SOT89等.. Melf:圆柱形元件,二极管,电阻等…. SOIC:集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32…. QFP:密脚距集成电路…. PLCC:集成电路,PLCC20,28,32,44,52,68,84…. BGA:球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27,1.00,0.80…. CSP:集成电路,元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距<0.50的μBGA…. 二、SMT常见元件外形 电子元件规格(英制和公制) 电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法: 英制公制 0201(20milX10mil)0603(0.6mmX0.3mm) 0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm) 0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm) 0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm) 1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm) 1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm) 1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm) 三、零件及零件代码之基本认识 零件名称代码 连接器(CNTR)CN 开关SW 保险丝(FUSE)F 排阻RP 排容CP 排感L 电感L 。。。。。。以下略