内容： 一、《SMT外观检验标准》说明 二、目录： A、锡浆印刷规范A-1-----A-11 B、红胶印刷规范B-1-----B-8 C、Chip料放置焊接规范C-1-----C-9 D、翅膀型IC放置焊接规范D-1-----D-13 E、J型脚放置焊接规范E-1-----E-7 F、城堡形IC放置焊接规范F-1-----F-2 G、BGA表面贴装规范G-1-----G-2 H、扁平元件脚放置焊接规范H-1 I、其它补充I-1-----I-8 J、SOT类元件外形补充J-1-----J-2 制作审核批准 PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint 《SMT外观检验标准》说明： 一、目的： 对本公司锡浆、胶水的印刷，元件安装及元件焊接的工艺予以介定，确保本司产品的 品质。 二、适用范围： 本标准适用于浩琛电子厂SMT焊接工艺以及浩琛电子厂委外加工产品。 三、职责： 本公司全员必须遵照此标准进行作业；（客户特别要求的按特定要求执行） IPQA以及生产管理人员监督此标准的执行。 四、参考文献： 本标准的制定依据《IPC-A-610D》 五、说明： 本标准未加以明确之工艺要求，以《IPC-A-610D》标准作参照。 六、标准内容： 见后面文档。 浩琛电子(东莞)有限公司说明-1 PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint 详细目录： A锡浆印刷规范A-1 A-1Chip料锡浆印刷规格示范A-1 A-2SOT元件锡浆印刷规格示范A-2 A-3二极管、电容锡浆印刷规格示范A-3 A-4焊盘间距=1.25mm锡浆印刷规格示范A-4 A-5焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷规格示范A-5 A-6焊盘间距=0.7mm锡浆印刷规格示范A-6 A-7焊盘间距=0.65mm锡浆印刷规格示范A-7 A-8焊盘间距=0.5mm锡浆印刷规格示范A-8 A-9锡浆厚度规格示范A-9 A-10IC元件锡浆厚度规格示范A-10 B红胶印刷规格B-1 B-1Chip料红胶元件规格示范B-1 B-2Chip料红胶印刷规格示范B-2 B-3SOT元件红胶印刷规格示范B-3 B-4圆柱形元件红胶印刷示范B-4 B-5方形元件红胶印刷规格示范B-5 B-6柱形元件红胶印刷放置示范B-6 B-7贴片IC红胶元件规格示范B-7 B-8红胶板其它不良图片B-8 CChip料元件放置焊接规格C-1 C-1Chip元件放置焊接标准解说图表C-1 C-2Chip料元件放置标准C-2 C-3Chip料元件焊接标准C-4 C-4Chip料元件焊接拒收图片C-5 C-5圆柱形元件放置标准C-7 C-6圆柱形元件放置焊接标准解说图表C-8 C-7Chip料元件焊接锡球C-9 浩琛电子(东莞)有限公司目录-1 PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint D海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格D-1 D-1元件放置焊点标准解说图表D-1 D-2排插元件焊接标准D-2 D-3SOT元件焊接标准D-4 D-4双列封装IC元件放置标准D-6 D-5双列封装IC元件放置图例D-7 D-6双列封装IC元件焊接标准D-8 D-7双列封装IC元件焊接图例D-9 D-8四边引脚封装IC元件放置焊接标准D-11 D-9四边引脚封装IC元件放置焊接图例D-13 EJ型脚元件放置焊接规格E-1 E-1J型脚放置焊盘标准解说图表E-1 E-2J型脚元件彩色图例E-2 E-3J型脚元件放置标准E-3 E-4J型脚元件焊接标准E-4 E-5J型脚元件理想焊点图例E-6 E-6J型脚元件焊接拒收图例E-7 F城堡形脚元件放置焊接规格F-1 F-1城堡形脚元件放置焊接标准F-1 GBGA表面阵列G-1 G-1BGA表面阵列排列G-1 H扁平脚元件放置焊接规格H-1 H-1塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范H-1 I其它不良补充说明I-1 I-1不润湿与半润湿、堵插件孔I-1 I-2锡裂、锡孔及短路I-2 I-3错位、锡尖及反向I-3 I-4物料损伤I-4 浩琛电子(东莞)有限公司目录-2 PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint 。。。。。。以下略