PCB基本制造流程培训教材 改善部：蔡明岚日期：2010 07 02 HTSA 永捷确良线路板( 深圳 )有限公司2 PCB制造简介 第一节：板材介绍(结构/类别) 第二节：内层制作(内层-压合) 第三节：双面＆外层前制程(钻孔-电镀) 第四节：双面＆外层后制程(绿油-终检)板材介绍1.1、普通覆铜板结构 板材介绍1.2、多层板结构 铜箔 半固化片 覆铜板 半固化片 铜箔 覆铜板 半固化片板材介绍1.3 PCB用基材的分类 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（非阻燃型XPC,XXXPC 阻燃型FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（非阻燃型G10,G11 阻燃型FR-4,FR-5 ) 复合基板 (非阻燃型CEM-2,CEM-4阻燃型CEM-1,CEM-3,CEM-5) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB级）板材介绍1.4环氧玻纤布基板 1.环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92% 2.环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称； 板材介绍1.5复合基板 复合基板(composite epoxy material) 面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板, 这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环 氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。 具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等； CEM-1 CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主； CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板； CEM-3 CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。板材介绍1.6复合基板结构 复合基板CEM增强材料料 玻璃纸或纤维纸 CEM-3玻璃纸 CEM-1纤维纸 玻璃布 7628为主要 填料 氢氧化铝、滑石粉等等板材介绍1.7基材常见的性能指标：Tg温度 玻璃化转变温度（Tg) Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB基板的尺寸安定性。Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几 个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。 10 板材介绍1.8基材常见的性能指标：介电常数DK 介电常数 随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。 11 板材介绍 1.9基材常见的性能指标：热膨胀系数 热膨胀系数（CTE） 随着印制板精密化、多层化以及BGA, 等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；