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（1）基板设计标准
1、设计基本事项
1．0标准尺寸法
依客户外形尺寸、固定孔洞、限制区域等规格书为基准。

1．1标准文字
原则上字体以“sans serif”为主，文字高1mm、宽0.8mm、间隔0.2mm为下限。

1．2MPT MARK
在基板中MPT MARK一定要明记，字体格式为“sans serif”字型。

1．3其它字MARK
图面序号明记在基板中图面序号、机种名、版数原则上须明记，版数的标示以基
板之右上角及左下角两处，若因印刷空间关系，则标示一处亦可。

1．4基板LAYOUT布线区
客户外形尺寸往内缩0.5mm为基板外形尺寸，基板外形尺寸往内缩0.5mm为实装LAYOUT
区。但使用合成材及尿素材时则客户外形尺寸缩减1.0mm为基板外形尺寸，实装LAYOUT
区再依基板外形尺寸内缩0.5mm。

1．5基板限定层面定义
(1)基板外框限制使用MECHNICAL 1层面
(2)基板开槽限制使用DRILL DRAWING层面
(3)基板尺寸标注限制使用DRILL DRAWING层面
1.6板框线宽限制至少0.15mm。

1.7零件摆放需依照机构图上之机构限高区域而摆放之。

1．8字型限用“sans serif”字型。

2、基板规范
2.0基板材料 (以下记基材使用为基准)

2.1板厚
基板种类 NEMA 规格名 UL耐燃性 备考
玻璃纤维材 FR-4 FR-4-86 (南亚)
MCL E-67 (日立化成)
94V-0 t=1.6
t=1.2
t=1.2
t=0.8
合成材 CEM-3 CEM-3-86 (南亚)
910 (OAK)
94V-0 t=1.6
t=1.0
合成材 CEM-1 CEM-1-87 (南亚)
930 (OAK)
94V-0 t=1.6
t=1.0
纸质尿素材 XPC-FR CCP-3400 (庆光)

94V-0 t=1.6
t=1.0
t=0.8
纸质尿素材 FR-2 相当 RC-6600 (钟渊化学) 94V-0 t=1.6

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FR-4 CEM-3 CEM-1 XPC-FRFR-2
0.8t ±0.17 ±0.17 ±0.14 ±0.1
1.0t ±0.18 ±0.18 ±0.16 ±0.12
1.2t ±0.19 ±0.19 ±0.17 ±0.13
1.6t ±0.19 ±0.19 ±0.18 ±0.14 ±0.05
2.0t ±0.21 ±0.21 ±0.20 ±0.16
2．3铜皮厚度
标准以35μm为主
0.018mm (18μm , 1/2盎司) +0.007
- 0.005
0.035mm (35μm , 1盎司) +0.001
- 0.005
0.070mm (70μm , 2盎司) +0.018
- 0.008
2．4贯孔喷锡
标准贯孔喷锡厚度为30μm (贯孔内壁镀铜厚度需20μm以上)
2．5外形加工公差
外形寸法 公差
16以下 ±0.1
16以上 ±0.2
2．6 V—CUT尺寸
板厚 材质 公差
1.6t CEM-3 0.7±0.15
1.6t FR-4 0.5±0.1
1.0t CEM-3
FR-4
XPC-FR
0.4+0.1
-0.05
0.8t CEM-3
FR-4
XPC-FR
0.3+0.1
-0.05
2．7基板弯曲规定

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厚度（t） h
基板弯曲标准如下：
弯曲度(X)=h-t/L×100% 单面板：X<0.7% 双面板：X<0.5% 。

2．8孔洞
2．8．0最小孔洞径
基材
板厚
FR-1
FR-2
CEM-1
CEM-3
FR-4
0.8t φ0.5 φ0.4 φ0.4﹑φ0.5
0.8t (多层) － φ0.4 φ0.4﹑φ0.5
1.0t φ0.5 φ0.5 φ0.4﹑φ0.5
1.2t φ0.6 φ0.6 φ0.4﹑φ0.5
1.6t φ0.8 φ0.8 φ0.4﹑φ0.5
2．8．1开孔孔径公差
1、通常孔径(NPTH)公差为＋0.1 (mm)
2、导穿孔径(PTH)公差为±0.1 (mm)
2．8．2开槽
1、开槽最小宽度为1mm。

2、限定开槽层面为DRILL DRAWING层面。

2．8．3 INVERTER 高压电容下， PCB开槽建议：
宽 :1 mm (40mil )
1808 2 -- 2.5mm ( 80 ~ 100 mil) 长
1812 120 ~ 140 mil(3-3.5mm)
2．8．4（VIA）过孔设计
1、Via Hole边缘离PAD边缘至少0.2mm，
且中间以绿漆隔开。

2、BGA内部之Via Hole皆需塞孔盖绿漆。

3、Via Hole避免设计于裸铜与非裸铜区中间。

4、Via Hole塞孔设计时，孔径不可大于0.8mm、最小0.4mm。

5、Via Hole不塞孔设计时，绿漆距离Via Hole边缘0.05mm。如下图

0.2mm
8mil
Via Hole塞孔
孔径<0.4mm
16mil
Pad
绿漆
裸铜区
非裸铜区
Via Hole
0.05mml
绿漆Via Hole不塞孔

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2．8．5 Via Hole过孔规格（单位：mm）
Pad
ψA
Drill
ψB
0.7
0.65
0.6
0.5
0.4
0.35
0.3
0.25
2．9传统零件标准PAD
2．9．0 一般性PAD的定义
1、非金属化孔（NPTH）：孔经X2.5mm以上。

2、金属化孔（PTH）：孔经X2.0mm以上。

2．9．1特殊状况下PAD与孔径距离限制
1、有残缺PAD时须确保如下所记：
L PAD焊錫面零件面

0.35mm以上0.5mm以上
2、切断PAD时亦须满足下记条件：
D=PAD径
d=孔径
D-d≧1mm
d
D
3．0 SMD部品之实装SIZE
3．0．0间距基准
1、元件与元件或PAD与PAD需保持0.5mm以上之距离，但最小距离允许至0.3mm。

2、元件排列时尽量整齐、美观。

3、PAD基准如下：

X Z

Y

3．0．1例外
X Y Z
0603/RC0.8 0.75 1.0
0805/C 0.9 1.1 1.4
0805/R 0.9 0.95 1.4
1206/C 1.8 1.4 1.8
1206/R 1.8 1.25 1.8
1210/c 1.8 1.0 2.7
MA111 1.6 0.8 0.8
ψB
ψA
防焊漆
PCB

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1、0402
2、ICP (FUSE) SIZE：X×Y×Z=1.7×1.6×2.4
SLF12XXX系列：X×Y×Z=8.4×2.9×3.2
3．0.2 防焊处理： 0.54
PAD长度外加0.05mm、VIA环状圈不露铜。 X
依客户外形尺寸、固定孔洞、限制区域等规格为 Z
基准 0.5
1.4
Y
3.0.3导线(Trace)规范
最小导体宽(Trace宽)及最小导体间隔及公差如下记所示：
(但仍将考虑其基材及制造厂商之工程能力)
导体厚度 最小导体宽 间隔 导体宽及间隔公差 适用
70μm 0.127mm 0.127 ±0.28mm 电源一般
25μm 0.05mm 0.05 ±0.15mm 电源一般
35μm 0.08mm 0.08 ±0.14mm DC/AC Inverter
DC/DC Inverter
HIC
18μm 0.04mm 0.04 ±0.07mm LAN
3．0．4文字丝印
1、油墨
一般情况以白色、绿色为主，但基材为绿色时，油墨则必需使用白色。具体依照《PCB器件规
格书》里的加工要求。

2、表示内容
（1） 耐燃等级。（2）适用机种名。 （3）PCB发板日期 （4）制造商MARK。

（5）MPT MARK。 （6）UL MARK。（7） 其它注意文字。（8）有铅与无铅制程
（9）基板的板次 （10）过锡炉的方向（11）产品Bar Code
3、说明
（1）目前因应POWER、LIPS与INVERTER制造制程之不同，而用不同表示如下：

（2）在ALL PCB上务必加上警告语如下：
POWER、LIPS的製程

INVERTOR的製程

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（3）在外接黄绿线的螺丝孔（大地）边加上接地的符号。

3．0．5基板连片注意事项：
1、 尺寸限制
以基板厂最节省板材的方式排板。

2、排板方式
基板与基板间需有2.0mm的Routing间隔，若有异议可与基板厂再商确。

3、须将连片尺寸及V-CUT尺寸（包含公差值）标示在连片图上（具体依照《PCB器件规格书》
中的并板图）。

3．0．6定位孔 Tooling Hole（客户在没有要求的情况下）
孔径为3.5+0.1/-0 mm. 非金属孔(NPTH)分别放置在板框四角。分别离板边5mm之处开孔。

3．0．7设计时应注意事宜。

1、有极性部品设计时尽量要以同一方向或90°两种。

2、跳线长度以5.0、7.5、10.0、12.5、15.0mm为主(每2.5mm为一间距)。跳线以JWXX为编号准
则，跳线电阻以JRXX为区分。

3．0．8 CHIP零件放置时注意事项
(1) 不易发生焊锡不良 (2) 容易发生焊锡不良

(3) 尽可能以直线排列(4) 尽可能不要以此排列

3．0．9 CHIP零件底面走线

0.25mm以上

3．1．0 基板若无任何固定孔时，适需要时追加一个φ2.5之固定孔，以方便测试固定用。

※ 有关生产线上治具或测试点上设计规则的问题，可参考附件一。

（2）安规作业部分
2．1一般情况下的要求，特别情况下按表查找 (单位 ：mm)
焊
锡
方
向

` 0.25mm以上
PAD

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2 . 2能绝缘爬电距离建议如下：（不作严格要求）
压范围推荐最小爬电距离
小于30V0.3mm
30 - 50V ........0.8 mm
50 - 100V .......1.0 mm
100 - 200V.........1.5 mm
200 - 300V.........2.0 mm
300 - 400V.........2.5 mm
400 - 600V.........3.2 mm
600 - 1000V........5.0 mm

注：1、对DC电源输入最高电压不超过100V，按100 标准，初级 大地1.4+0.4（加工误差）=1.8
初级 次级2*（1.4+0.3（加工误差））=3.5。

2、对AC电源输入最高电压不超过300V，整流桥之前：按300 标准，LN ,L大地，N大
1）爬电距离 2）电气间隙
一、一般AC-DC电源（120VAC—240VAC）
3.2保险前 2.5
L N： 2.5保险后 2.0
初地 3.4 2.5
整流桥前 整流
桥后
2.5 2.0
F前F后 3.2 2.5
MOS（开关管）地 4.0 2.8
初 次 8.0 5.0
次 地 1.4 0.7
二、带PFC电路AC-DC
初 地 4.5 2.7
初 次 9.0 5.4
三、60V以上，100V以下DC—DC电源
初 次 3.5 2.0
初 地 1.8 1.0
保险前V+ V- 1.8 1.0