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金科龙手机(PCB设计常规规范)设计规范PPT.ppt

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更新时间:2018/11/3(发布于广东)

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文本描述
金科龙手机(PCB设计常规规范)设计规范 拟制: 审核: 版本: 金科龙软件科技(深圳)有限公司 GOLDDRAGONSOFTWARETECHNOLOGY (SHENZHEN)CO. , LTD 目录 手机PCB 概述与电气层的布置 手机PCB 布局要求 手机PCB 走线要求 手机PCB焊盘、过孔的设计要求 手机PCBFLOOD(覆铜)要求 手机PCBMASK设计要求 手机PCB丝印设计规范 手机PCB文件输出 一、手机PCB 概述与电气层的布置 1、PCB 中文----印刷电路板 英文----PrintedCircuitBoard 2、 手机PCB基板材料一般选用RF4 3、1、手机PCB电气层布置 PCB 顶层和底层可布置元件,其中的一层可设计为按键面与其它接口界面, 为了保证EMC及ESD性能,在顶层与底层一般不走线,如果要走线也只能走短 线,且走线要尽量短与少。 3、2、四层板的布置 一般四层板设计应用在KEY与LCD板上,也有些功能较少的低价机采用 四层板来作主板,一般采用以下的电气分布: 第一种布置方法:第一层元件层,第二层信号线层,第三层信号线层, 第四层元件层。 第二种布置方法:第一层元件层,第二层信号线层,第三层地线层,第 四层元件层。 第三种布置方法:第一层元件层,第二层信号线层,第三层电源层,第 四层元件层 3、3、六层板的布置 现我公司六层板电气层一般采用下面分布: 第一层元件层,第二层信号线层,第三层地线层,第四层电源线层,第五层信 号线层, 第六层元件层。 L1 component L2 signal L5 signal L6 component L3 ground L4 supply 3、4、八层板的布置 八层板推荐使用以下电气分布: 第一层元件层,第二层信号线层,第三层地线层,第四层电源线层,第五 层信号线层,第六层地线层,第七层信号线层,第八层元件层。 六层HDI板电气结构 二、手机PCB 布局要求 1、间距要求 为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力,元器件间的 距离(边与边的距离)应满足下图要求: ≥6mil 元器件布局的间距要求 2、结构设计要求 元器件的布局要充分考虑结构设计的要求,在进行PCB设计时,要与结构工 程师充分沟通,在保证电气特性的前提下,应按照结构设计要求,在不同的区 域内放置不同高度及大小的元器件 3、电气特性要求 放置元器件要结合电气特性的要求,RF 部分的器件不能放置到基带部分, 基带部分的元器件不能放置到RF部分,要按照原理图,将不同电气特性的元器 件分布在不同的区域,为了防止串扰,各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离, 另外,参照原理图,将原理图中相邻的器件也相邻放置(如I/O上信号线的滤 波电容应就近放置在I/O 连接器相应PIN脚上,否则起不到滤波作用,频率越 高电容越小要求放置的距离越近) 三、手机PCB 走线要求 1、常规信号线线宽、线距要求 考虑到PCB板厂的加工能力,在四层板以下的PCB 板设计中,线宽、线距要 求≥5mil;在六层板及八层板PCB 设计中,线宽、线距要求≥4mil。 2、电源线线宽、线距要求 2、1、VBATT电源线的线宽要求 从电池连接器的输入端到PA(RF功放)电源脚的走线宽度要求如下: 当走线长度小于60mm(2362mil)时,要求线宽≥1.5mm(60mil); 当走线长度大于60mm(2362mil)时,小于90mm,要求线宽≥2mm(90mil)。 为保证PA(RF功放)的工作正常,电池连接器到PA 的电源引线总长长不应 大于90mm(3543mil)。 另外,大电流引线的线宽设计同电源线。 2、2、其余电源走线的线宽要求 根据电流的不同,不同电源线(工作电流小于500mA)的宽度一般设置为 0.2mm—0.4mm(8mil---16mil)。 2、3、减小走线之间串扰的走线间距 如果两条走线间容易产生串扰,在两条走线间的距离应大于两倍此走线宽 度,并避免上下两层间直接重叠(例如没有地线层隔离) 2、4、改善走线的高频特性 为了改善高速信号走线的高频特性,走线应采用自然R 角转弯方式(圆弧 形),在不能完全实现的情况下,要采用135度角的转弯方式,避免使用直角 或锐角的转弯方式; 元器件接地脚应直接接入地层,必要时采用就近入地的方式,但要保证走 线的宽度≥0.5mm(20mil),避免采用长线接地。 2、5、大器件的走线 为了保证大器件,如钽电容、电池连接器等的抗剥离特性,接入这些器件 的焊盘的引线可增加泪滴或增加附铜,多加一些连接至其它层的过孔。 2、6、走线离板边的距离要求 走线离板边的距离应设计为0.4mm(16mil)以上 四、手机PCB 焊盘、孔过的设计要求 1、焊盘设计要求 元器件的规格书中都有PCB 焊盘的参考设计图,可直接参照这些图形设计 元器件的焊盘,为保证器件的抗剥离度,大器件的边上几个焊盘增大,如果不 增大焊盘,必须增大附铜的面积,增加过孔保证抗剥离性能。 2、孔的设计要求 2、1、通孔的设计要求 这里的通孔指从顶层直通到底层的孔,现PCB 板厂一般采用机械钻孔进行加工,通孔在设计时可根据需要进行金属化或不用金属化,在设计PCB可设置,PCB 厂家在PCB 光汇文件(GERBER文档)中可读出相关数据。根据现有PCB的加工能力,通孔的钻孔直径需设置 ≥0.25mm(10mil),孔的内外层焊盘直径需设置≥0.5mm(20mil),现PCB 厂家能批量生产过孔的纵横比≤8 通孔设计要求 D≥0.2mm(10mil) C/D≤8 B≥0.2mm(10mil)