封装工艺工程部
BSC报告
第一季度工作重点回顾
部门KPI指标执行情况
成本和效率的改善回顾
质量与持续改善措施
下个月工作重点
新品组工作回顾
封装工艺工程部四月BSC报告：内容
第一季度工作重点回顾
部门KPI指标执行情况
成本和效率的改善回顾
质量与持续改善措施
下个月工作重点
新品组工作回顾
封装工艺工程部四月BSC报告：内容
部门KPI完成情况: In-Process KPI
部门KPI完成情况: Qaul and PI KPI
四月份降本增效费用还在统计。

材料评估时间延长原因：因为牵涉的客户很多，不知市场和营销需要把哪些客户的产品转用此款引线框，PE才可以着手准备CCB报告,耽误了时间（正值公司部门优化）
贺利氏6款金丝招远转常熟，客户不同意，费时395天
第一季度工作重点回顾
部门KPI指标执行情况
成本和效率的改善回顾
质量与持续改善措施
下个月工作重点
新品组工作回顾
封装工艺工程部四月BSC报告：内容
Highlight:
TSW新增的14台键合设备认证，目前相关数据及报告均已提交给TSW,正在等待最终确认结果
通过ISI终端客户Fujitsu,台湾Richpower等客户的审核，获得客户认可
完成WB FMEA在线audit，并针对finding进行改善
键合完成TSOT封装形式上量，成产过程平稳正常
完成安排的所有铜线工程批，并着手开始KS 1488的铜线实验
完成金丝公差修正项目，报告均已完成并通过审核,目前已有效益产生,预计年降本可达数百万元
完成清洗劈刀的评估实验,目前开始以ECN方式小批量跟踪
完成35EE/3662长寿命劈刀评估，目前正在等待消耗库存
优化FOL抽检频率，针对不同封装形式一盒数量不同的特定，定义了基于单盒加工时间的抽检频率
进一步优化TCM表单,提高产线员工作业效率
继续ISI金丝生产场地更改的PCRB,现已收集完客户要求的数据
完成达博金丝与贺利氏,康强金丝的对比报告并通过BCD客户确认,下一步BCD会下工程批进一步验证达博金丝
完成2家以上供应商的引线框内引脚设计比对工作,剔除了在设计上不同的供应商,并重新定义新引线框开发时的检查项目要求
第一季度重点工作执行情况
Lowlight
中颖投诉LQFP64/SOP28/PDIP20/SKDIP28开短路较高，与相关部门一起成立专项改善小组,每天在线检查所有中颖客户的机台,发现问题当场解决
产线接连报出由于引线框问题造成的异常,比如HSOP28/SOP24/LQFP64等,针对这些问题均已反馈给质量部通报客户整改
产线断丝问题比较多,针对不同的原因制定不同的措施进行改善
第一季度重点工作执行情况
第一季度工作重点回顾
部门KPI指标执行情况
成本和效率的改善回顾
质量与持续改善措施
下个月工作重点
新品组工作回顾
封装工艺工程部四月BSC报告：内容
一、生产效率重点改善措施：
1) 与相关部门一起，重新优化控制计划
2) 取消EVI/IPK/后道后烘的TCM表格
3) 主材认证CT缩短，在年度计划提出136天的基础上，拟再次缩短至100天内