一张图看懂片式多层陶瓷 电容器（MLCC） 新材料在线 2015年10月 01 MLCC简介 02 MLCC定义、结构和特点 什么是MLCC？ MLCC即多层陶瓷电容器，亦称片式电容 器、积层电容、叠层电容等，属陶瓷电容 器的一种。 MLCC是由印好电极（内电极） 的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来， 经一次高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属 层（外电极），形成一个类似独石的结构体，也称“独石 电容器”。 MLCC结构及特点 ?温度范围宽 ?超小体积 ?电容量范围宽 ?额定电压高 ?介质损耗小 ?高频特性好 ?低等效串联电阻（ESR） ?适用自动化贴片生产 ?价格相对较低 03 MLCC分类 实际应用中，MLCC主要是由以下三种材质掺杂改性加工而成。 MLCC 类型 材质 性能 相关参数 适用范围 -55℃~ 125℃容量变化 率0±30ppm/℃； 容量随频率变化小于 ±0.3ΔC； 适用于各种电 路，常用于振 荡器、谐振器 的槽路电容及 高频电路中的 耦合电容 电性能稳定，几 NPO CaSrZrO3（COG） 乎不随温度，电压、频率和时间 容量漂移或滞后小于 ±0.05%； 类 的变化而变化 容量相对寿命的变化小 于±0.1% 同体积下电容量 -55℃～125℃时容量变用于非高频电 化率为+15%，变化曲 路，占MLCC X7R、 较大（至 BaTiO3 X5R 100uF）； 线是非线性的； 市场总量的 类 稳定性差，存在 直流偏压 大约每10年变化1%ΔC 60%以上 Z5U、 高容量，高损耗、低成本。稳定性 -30℃~85℃容量变化+ 22%～－82%； 用于退耦电路 BaSrTiO3 Y5V 较差，对温度电 压较敏感 强烈的直流偏压特性 类 04 工艺流程 选用介质粉体制浆 流延制介质膜 内电极印刷 切割 层压 多层叠压 高温烧结成瓷 球体表面抛光 浸封端电极 编带 测试 端头烧结及表面处理 Copyrights ? xincailiao. All Rights Reserved