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2020年湿电子化学品行业研究报告PDF

资料大小:1621KB(压缩后)
文档格式:PDF(28页)
资料语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2023/12/19(发布于江苏)

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文本描述
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湿电子化学品行业研究报告 2020年 简版
目录
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湿电子化学品行业概述
湿电子化学品简介及应用
p湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、湿法清洗)制程中使用的各种电
子化工材料。湿电子化学品按用途可分为通用化学品(又称超净高纯试剂)和功能性化学品
(以光刻胶配套试剂为代表)。
类别
试剂类别
品名
酸类
碱类
氢氟酸、硝酸、盐酸、磷酸、硫酸、乙酸等
氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵等
甲醇、乙醇、异丙醇等
醇类
酮类
脂类
丙酮、丁酮、甲基异丁基酮等
乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异戊酯等
苯、二甲苯、环己烷等
通用湿电子化学品
有机溶剂类
烃类
卤代烃类
三氯乙烯、三氯乙烷、氯甲烷、四氯化碳等
双氧水等
其他类
显影液(液晶面板用)
显影液(半导体用) 刻蚀液(半导体用)
剥离液(半导体用) 缓冲刻蚀液(BOE)
MEA等极性溶液
功能湿电子化学品
N/A
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资料来源:赛瑞研究整理
湿电子化学品行业概述
湿电子化学品技术要求
p按下游产品应用的工艺环节分,主要有平板显示制造工艺的应用、半导体制造工艺的应用及太
阳能电池板领域工艺的应用,其中半导体制造工艺用湿电子化学品是技术要求最高的。
平板显示
半导体制造
太阳能电池板
平板显示制造工艺环节
的薄膜制程清洗、光刻、
显影、蚀刻等工艺环节
半导体集成电路前段的
晶圆制造及后端的封装
测试
清洗制碱、扩散至 P-N
结、清洗、蚀刻等过程
技术要求较高
技术要求高
技术要求一般
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湿电子化学品行业概述
湿电子化学品技术指标
p湿电子化学品是集成电路工艺制程中的关键性基础化工材料,不同线宽的集成电路制程工艺中必
须使用不同规格的超净高纯试剂进行蚀刻和清洗。G1 等级属于低档产品,G2等级属于中低档产
品,G3 等级属于中高档产品,G4和G5 等级则属于高档产品。
技术指标
金属杂质/(μ g/L)
控制粒径/μm
G1
G2
≤10
G3
≤1
G4
≤0.1
G5
≤0.01
*
≤100
≥1.0
≥0.5
≤25
≥0.5
≤5
≥0.2
颗粒个数/(个/mL) ≤25
适应IC 线宽范围/μm1.2
供需双方协定
*
0.8-1.2 0.2~0.6 0.09~0.2
0.09
应用领域
分立器件 平板显示、分立器件平板显示、IC
IC
IC
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内部资料,。。。以下略