恒大研究院研究报告
立足企业恒久发展 2 服务国家大局战略
同时美国打破贸易保护；2）固守大型机时代的成功，没有根据行业发展
进行主动调整，失去先机；3）固守的分工方式，在人力与资金上显得累
赘，缺乏灵活性
韩国与中国台湾大约同时发展，抓住大型机到消费电子的转变期对新兴
存储器与代工产生的需求。截至2017年，韩国以22%全球半导体市场份
额成为仅次美国的半导体超级大国，而台湾以76%市场份额占领全球代
工市场。造成这一区别的主要因为韩国独特的财阀推动作用1）发展前
期在美国帮助下，财阀带领的主动对新型技术模仿吸收；2）不间断地对
设备、材料、人才的投资；3）中后期政府参与时，研发依旧由财阀内部
完成，政府基本起到基金调配作用而并非领导作用。因为缺少资本雄厚
财阀，众多中小企业的台湾主要在政府产业政策下发展1）抓住行业需求
积极参与全球化分工；2）新竹园区聚集效应与海外人才的回流；3）包
括工研院建立的政府政策、战略规划
中国集成电路发展势头凶猛，第三次产业转移趋向中国。据数据统计，
2017年我国集成电路产业销售额达5411.3亿人民币，同比增长24.81%
产业结构从“大封测-中制造-小设计”到“大设计-中封测-中制造”转
型，从低端走向高端，展现我国集成电路发展的突破。但我国需求供给
不平衡不匹配现象仍然严重，且将长期存在。进出口缺口比例长期保持
50%以上，其中进口项目45%以上为微处理器与控制器，说明我国在核心
芯片缺乏核心竞争力，需要依赖于人
对我国的启示，无论领导者还是追赶者1）强有力的政府支持作用。政府
在发展初期的强力支持作用至关重要，从行业整体规划出发，辅以相关
税收减免、资金调配、技术与人才引进等产业政策。2）大力度培养人才
目前我国集成电路人才面临数量低、质量低和海外流出高的“两低一高”
问题。国家需发挥主导作用，加强“产学研”，提高人才待遇、改善就业
环境，吸引海外人才、培养本土人才。从追赶者经验来看3）统筹规划产
业发展方向、技术路线，统一目标与认知。结合我国制造占比连年下滑
与制造的重要地位，我国可以先大力发展制造业，再以提升设计能力，
规划制定每三年或每阶段发展目标，凝聚产业力量，统一各界认知。4）
对比全球，继续加强投资。对比其他国家，我国无论在设计人才培养、
制造材料设备购买、封测技术升级的需要花费的金额更甚。并且需要根
据产业规划，明确投资主要方向，不能杂乱无章。5）建立区域整体，发
挥群聚效应。学习韩台经验，利用地理优势加强地区性产业规划来发挥
群聚效应，联合配套设施带动知识与技术的高效流动、活化资金。从日
本失败经验来看6）坚持政策自主，保持发展独立性。吸取美日两次双边
协议教训，面对此次美国借贸易战名义打压遏制“中国制造2025”为代
表的高科技领域，我们要坚持自主底线，不能受到外界压力丧失自主权
此次中兴事件无疑给国人敲响警钟，结合我国半导体产业现状事情，抓
住此次产业变动趋势来提升我国高科技制造、设计能力，最终提高国家
竞争力
风险提示：技术进展、政策推动不及预期、全球经济波动剧烈等
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立足企业恒久发展 3 服务国家大局战略
目录
1 半导体行业整体情况 ........ 6
1.1 细分领域、产业链与运作模式 ..... 6
1.2 市场规模 ..... 7
1.3 影响因素：宏观层面的全球经济与产业层面的转移变革.......... 9
2 美国 .......... 10
2.1 基础研究扎实 ........11
2.2 游戏制定者 ........... 12
2.3 举重若轻的政府角色 ....... 13
2.3.1 技术方向、资金支持与政府采购 . 14
2.3.2 特殊时期的外交与贸易手段......... 14
2.3.3 相关立法与优惠政策 ........ 16
3 日本 .......... 17
3.1 令人震惊的成功 ... 18
3.1.1 美国支持与日本战后经济复苏，为技术发展提供良好环境 ..... 18
3.1.2 政府角色 .... 19
3.1.3 抓住大型机时代对DRAM强力需求 ....... 21
3.2 令人错愕的衰败 ... 21
3.2.1 失去的“二十年”与美国的双重打击 ..... 21
3.2.2 对技术发展的判断失误，缺乏主动性 ..... 22
3.2.3 韩国的崛起与固守的分工方式，缺乏灵活性 ..... 22
4 韩国 .......... 23
4.1 美日争霸期间的“学习-模仿-超越”，储备知识与技术 ........... 23
4.2 财阀主导，中小企业依靠的产业结构 ... 25
4.3 疯狂的对设备、材料、人才投资 ........... 25
5 中国台湾 .. 26
5.1 全球化分工 ........... 27
5.2 政府政策、战略规划 ....... 27
5.3 产业园区的聚集效应与人才回流 ........... 28
6 对中国大陆的启示 .......... 29
6.1 目前发展迅猛但技术自主能力不强，供需不平衡 ....... 29
6.2 启示 ........... 30
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立足企业恒久发展 4 服务国家大局战略
图表目录
图表1： 2017年半导体各细分场景市场规模占比6
图表2： 细分领域占比情况 . 6
图表3： 全球半导体销售额及增速 . 7
图表4： 2017年集成电路增长值 .... 7
图表5： 产业链上下游及代表企业 . 7
图表6： 2017年全球半导体材料市场 ........ 8
图表7： 2017年硅晶圆前五供应商8
图表8： 各国地区设备投资花费（亿美金） ......... 8
图表9： 2017年前十设备供应商 .... 8
图表10：Fabless与IDM市场对比 .. 9
图表11：2017年终端应用市场（单位：亿美金）9
图表12：全球经济与半导体相关性越来越强......... 9
图表13：全球经济与半导体行业相关系数分析..... 9
图表14：产业链垂直模式日趋成熟 .......... 10
图表15：行业兼并收购规模2015年达顶峰......... 10
图表16：半导体的产业转移 .......... 10
图表17：近30年全球半导体份额按国际与地区划分 ......11
图表18：2017年美国半导体公司各国家地区市场份额占比 .......11
图表19：美国R&D支出结构对比（购买力平价调整）12
图表20：2017MPU根据应用种类的销售占比 ..... 13
图表21：英特尔x86指令集对PC与嵌入式处理器同时授权名单 ........ 13
图表22：美国政府对集成电路采购比例 .. 14
图表23：美国政府对半导体采购比例 ...... 14
图表24：1985年美国进口半导体日本占比情况.. 15
图表25：1982-2000年美日全球半导体市场份额16
图表26：美国对半导体高科技领域相关法律梳理........... 17
图表27：日本成功与失败原因 ...... 18
图表28：日本1955-1980年期间高速增长 ........... 18
图表29：日本20世纪60年代技术引进件数....... 19
图表30：到1983年日本组织协调的重大研究计划 ......... 19
图表31：VLSI组织架构 .... 20
图表32：美日制造业每小时薪资对比 ...... 20
图表33：美日厂商DRAM芯片损坏率 .... 20
图表34：不同规模的DRAM销售情况（单位：百万 Bit） ...... 21
图表35：80年代前日本对硅的需求激增 . 21
图表36：日本GDP与电子产业产值 ........ 22
图表37：日本民用电子产品产值 .. 22
图表38：个人PC与大型机产业产值对比22
图表39：巅峰后的日本半导体企业情况 .. 23
图表40：2017年前十半导体企业（不包括晶圆代工厂） .......... 23
图表41：四大财阀的64K DRAM技术学习行为 . 24
图表42：韩国与美日DRAM技术差距 .... 24
图表43：1989-1994半导体芯片专利情况25
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立足企业恒久发展 5 服务国家大局战略
图表44：韩国财阀与中小企业关系 .......... 25
图表45：DRAM年平均单价 ......... 26
图表46：三星著名“反周期投资” .......... 26
图表47：台湾IC产值分布情况（单位：亿新台币） ..... 26
图表48：全球晶圆代工公司排名（按照销售额，单位：亿美金） ....... 26
图表49：台湾制程技术追赶 .......... 27
图表50：台湾半导体发展 .. 28
图表51：2016年新竹科学园区企业情况 . 29
图表52：1983-1997年台湾海外人才回流29
图表53：中国集成电路产业情况 .. 29
图表54：中国集成电路进出口金额 .......... 29
图表55：8寸与12寸晶圆厂建造分布 ..... 30
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