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我国半导体产业起步较晚，整体技术实力与国际相比仍无明显的竞争
优势，作为全球半导体需求最大的国家，目前我国半导体市场仍严重依赖
于进口，产品自给率仍处于较低水平
近年来，国家相继出台一系列政策，大力支持我国半导体产业的发展：
《国家集成电路产业发展推进纲要》明确指出到2030年，集成电路产业链
主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队；《中国制造
2025》的目标是到2020年中国芯片自给率达到40%，2025年达到70%
国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）的设立极大的提振了行业
和社会的对IC产业的投资信心，目前，各地政府也纷纷设立基金，支持集
成电路产业的发展。根据赛迪智库集成电路研究所发布的《2017下半年中
国集成电路产业走势分析与判断》报告统计，截至2017年上半年，地方政
府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元
在政策与资金引导下，国内半导体产业发展迅速：国内IC设计企业已
崭露头角，华为海思、展讯已进入全球Fabless厂商前十；国内IC制造厂
商也在逐步缩小与国际先进水平的差距，目前已突破28nm制程并开始量
产，同时也正在向14nm制程进军；国内IC封测厂商亦开始逐步迈向第一
集团；受下游产业的带动，IC设备厂商也迎来发展的机遇期
半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争
之地。我们认为中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套
优势还是国家意志层面，中国半导体产业的崛起势在必行，半导体整个产
业链都有望持续受益
关注标的：建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际与华虹半
导体以及全球半导体封装测试设备厂商ASM PACIFIC
半导体行业景气度回升达不到预期的风险，半导体国产化进程中技术
瓶颈不能突破的风险，半导体下游行业销量达不到预期的风险，人民币大
幅波动风险
行业评级 买入 买入
报告日期2017-11-13 买入
Table_Author 分析师： 惠毓伦，S0260511010003
010-59136726
hyl6@gf
Table_Report 相关研究：
Table_Contacter 联系人： 张晓飞 010-59136696
zhangxiaofei@gf
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港股策略|专题报告
目录索引
全球半导体产业重回上行周期 ........ 5
半导体产业概述 .......... 5
全球半导体产业景气度逐步回升 ........ 8
国内半导体市场需求旺盛，自给率仍处于较低水平 ... 9
IC材料：国内厂商步入发展快车道 .......... 10
日本占有最大市场份额 ......... 10
国内厂商已具备部分核心材料的自主生产能力......... 13
IC设备：国产化趋势开始显现 ..... 14
欧美日主导高端设备市场 ..... 14
国产设备迎来发展机遇期 ..... 15
IC设计：国内厂商崭露头角 ......... 16
美国主导IC设计领域 ........... 16
国内厂商崭露头角 .... 18
IC制造：政策支持力度最大，国内厂商奋起直追19
台积电处于主导地位 . 19
国内厂商产能加速释放 ......... 20
IC封装测试：国内厂商具备一定的竞争实力 ....... 22
产能集中于亚太地区 . 22
受益于产业转移，国内厂商市场份额快速提升......... 22
政策助力，半导体国产化进程加速 ........... 23
政策助力，国家意志凸显 ..... 23
政府基金保驾护航，助力国产化进程 ........... 24
关注标的 ... 27
中芯国际：国内晶圆代工龙头厂商 ... 27
华虹半导体：全球第二大8英寸晶圆代工厂28
ASM PACIFIC：全球最大的半导体封装设备供应商29
主要风险提示 ........ 30
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港股策略|专题报告
图表索引
图1：半导体产业链示意图 . 5
图2：半导体市场产品划分及其占比状况（2016年） ....... 5
图3：IDM模式占据主要地位（2016年） . 7
图4：全球半导体产业周期与GDP、技术升级周期关系紧密 ........ 8
图5：2010-2020年全球半导体销售规模（亿美元） ........ 8
图6：2011年以来中国半导体产业销售增长速度显著高于全球增速 ......... 9
图7：2011年-2016年中国集成电路进出口情况（亿美元） ......... 9
图8：IC制造材料构成（2016年） ......... 10
图9：硅晶圆制造过程 ...... 12
图10：IC设备结构分类（2016年） ....... 14
图11：IC设备厂商TOP10（2016年） .. 15
图12：IC设计流程图 ....... 17
图13：2016年全球Fabless商产能占比17
图14：2016年全球全球前十大Fabless厂商份额（TOP10）... 17
图15：晶圆加工流程 ........ 19
图16：龙头厂商晶圆加工制程情况 .......... 19
图17：2016年全球Foundry商产能占比 ........... 20
图18：2016年全球Foundry商（TOP10） ....... 20
图19：2016年全球Package&Testing商产能占比 ....... 22
图20：国家集成电路产业政策目标 .......... 24
图21：2012年-2015年中芯国际收入及毛利情况 ........... 27
图22：中芯国际65nm以下先进制程占比越来越高 ........ 28
图23：中芯国际产品主要应用于通信和消费品领域 ........ 28
图24：2012年-2015年华虹半导体收入及毛利情况 ....... 28
图25：2016年华虹半导体产品下游应用情况 ..... 29
图26：ASMP的设备主要应用于IC封装领域 ..... 29
图27：2012年-2016年ASMP经营状况（亿美元） ...... 30
图28：ASMP主要面向移动通信、光电、汽车等领域 .... 30
表1：2016年全球TOP23半导体厂商 ...... 6
表2：不同领域国产IC占有率情况（2016年） .... 9
表3：三代晶圆材料情况介绍 ....... 11
表4：2015年全球硅晶片生产企业（TOP10） ... 12
表5：2016年国内IC材料商TOP10 ....... 13
表6：2016年国内IC设备商TOP10 ....... 16
表7：2016年国内IC设计公司（TOP10） ......... 18
表8：2017-2020年，国内多个新建晶圆厂将投产 .......... 20
表9：2016年国内IC制造商（TOP10）21
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港股策略|专题报告
表10：2016年全球封测厂商（TOP10）22
表11：2016年国内IC封装测试商（TOP10） ... 23
表12：国内集成电路产业政策 ..... 23
表13：国家集成电路产业投资基金已投资标的 ... 25
表14：地方政府纷纷成立集成电路产业投资基金26
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