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电子元器件行业深度报告5G给射频前端芯片带来新变革2017年海通证券46页

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更新时间:2018/6/12(发布于江苏)

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文本描述
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
[Table_MainInfo]
行业研究/信息设备/电子元器件证券研究报告
行业深度报告2017年03月08日
[Table_InvestInfo]
投资评级增持维持
市场表现
[Table_QuoteInfo]
资料来源:海通证券研究所
相关研究
[Table_ReportInfo]《MWC拉开2017年硬件升级序幕,国
产机上哪些创新会率先应用?—海通消
费电子周报2017年第4期》2017.03.05
《Nor Flash:小市场的大机会—海通电
子半导体周报2017年第3期》
2017.02.28
《3D Sensing引领人机交互进入新时代
—海通消费电子周报2017年第3期》
2017.02.26
[Table_AuthorInfo]
分析师:陈平
Tel:(021)23219646
Email:cp9808@htsec
证书:S0850514080004
联系人:谢磊
Tel:(021)23212214
Email:xl10881@htsec
联系人:张天闻
Tel:(021)23219646
Email:ztw11086@htsec
5G给射频前端芯片带来的新变革
[Table_Summary]
投资要点:
剖析了5G大发展给射频前端芯片领域带来的技术革新和市场机遇,详细梳理
了射频前端芯片各细分领域中国内外产业链相关企业。我们认为:5G作为未
来几年最具确定性的市场机会,将推动通信、电子等多个行业完成产业升级,
对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领
域之一,将从此次产业升级中受益最大,未来在现有产品线市场高速增长的同
时,在BAW滤波器、GaN PA和毫米波PA等领域将产生全新发展机遇,形成
全产业链的整体性投资机会。而对于国内产业链相关企业来说,5G的到来也
是打破现有市场格局,推动全球产业转移,实现弯道超车的难得机遇
目前工业界已经形成了比较明确的Pre-5G概念,即基于标准4G网络实现明
显超出LTE-Advanced Pro的性能”,全球主要通信设备商、终端厂商、芯片厂
商面向Pre-5G概念的产品研发进行的如火如荼。同时,5G标准正按照原定时
间表有序推进,第一版正式技术标准预计将于2018年9月正式发布
源被投入使用,多模多频使射频前端芯片需求增加,同时Massive MIMO和波
束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将助长这一趋势。物联网产业将借助5G
通信网络真正实现落地,成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎。根据市场
调查机构Navian的预测,仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将会从2015
年的119.4亿美元增长至2020年的212亿美元,年复合增长率达到15.4%
拥有较为成熟的产业链,欧美IDM大厂技术领先,规模优势明显,台湾企业则
在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的
更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA 等新的技术热点,
形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加,新产品实现大规模产业
化应用,预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长
下,在射频前端的各环节均取得突破:设计方面,唯捷创芯(Vanchip)的3G/4G
射频前端方案已实现稳定出货,营收逐年增长,锐迪科在与展讯合并为紫光展
锐后,对PA事业部投入巨大,迅速在多条产品线推出新产品;代工方面,三
安光电与老牌砷化镓、氮化镓化合物半导体晶圆制造代工厂商GCS成立合资
公司,GaAs产线实现小规模量产,GaN产线试产中;封测方面,长电科技拥
有的SiP和Flip-chip封装工艺是提高射频前端芯片集成度的核心技术
导体产业转移的大趋势下,射频前端芯片领域的技术革新为国内企业创造了弯
道超车的有利条件。我们建议关注国内化合物半导体代工龙头三安光电
(600703)、掌握多项先进技术的芯片封装龙头长电科技(600584)、收购艾
科半导体切入芯片测试领域的大港股份(002077)、重金投入SAW滤波器研
发的被动电子元器件龙头麦捷科技(300319)。非上市公司建议关注射频芯片
设计领域产品线丰富、市场表现优异的唯捷创芯和紫光展锐等
行业研究〃电子元器件行业
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明目录
投资要点...7
1.射频前端芯片是移动通信发展过程中最受益领域......9
1.1手机射频前端模块简介9
1.2从五模十七频”说起,回溯2G到4G手机频段发展.10
1.32G到4G,射频前端芯片数量和价值均明显增长.......10
2.射频前端模块市场分析:3年内突破200亿美元规模.........13
2.1市场整体规模和变化趋势.......13
2.2市场占有率分析,巨头企业优势难以撼动.....14
2.3深入财务数据分析,揭秘寡头企业核心竞争力..........15
2.3.1 Qorvo主要财务数据分析..........15
2.3.2 Skyworks主要财务数据分析....16
2.3.3 Broadcom主要财务数据分析...16
2.3.4三大寡头企业财务数据点评.....17
2.4只待捅破窗户纸,国内射频前端企业竞争力分析......17
2.5射频前端芯片企业竞争新趋势...........19
2.5.1全产品线成为一线大厂必备.....19
2.5.2手机处理器主芯片厂商切入PA业务....20
3.商用倒计时—5G的脚步声近了.......20
3.1性能全面提升,5G通信网络概述......20
3.25G标准演进路线图....21
3.2.15G标准制定情况..........21
3.2.2国内运营商5G商用时间表......22
3.2.32016年全球5G大事记23
3.35G射频空口关键技术分析.....23
3.3.1载波聚合,有效利用碎片化频段..........23
3.3.2毫米波,高带宽带来高数据传输速率...24
3.3.3 Massive MIMO和波束成形,实现空分多址.....25
3.3.4微基站,灵活部署实现深度覆盖..........26
4.5G技术推动射频前端芯片的发展...27
行业研究〃电子元器件行业
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明4.1 Sub-6GHz先行,更多频谱资源将投入使用...27
4.2载波聚合数量成倍增长给射频前端芯片设计带来了新的挑战27
4.3推动高频滤波器向BAW方向技术升级..........28
4.4基站射频前端芯片市场,三大技术营造氮化镓PA风口........29
4.5 IoT市场将成为驱动增长新引擎..........32
5.射频前端芯片产业链分析....33
5.1全球终端功率放大器产业链概貌........33
5.2全球终端功率放大器产业链分析——晶圆制造企业...35
5.3全球终端功率放大器产业链分析——芯片封装企业...36
5.4全球终端功率放大器产业链分析——芯片测试企业...37
5.5全球终端功率放大器产业链分析——外延片企业......38
5.6全球射频开关产业链分析.......39
5.7全球射频滤波器产业链分析...40
6.投资策略......41
7.风险提示......42
行业研究〃电子元器件行业
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明图目录
图1手机通信系统结构示意图9
图2移动终端无线连接系统中射频前端芯片示意图...9
图3 E-UTRA目前使用频段汇总......10
图42G射频前端解决方案示意图....11
图53G射频前端解决方案示意图....11
图64G射频前端解决方案示意图....12
图72G到4G手机射频前端芯片价格和出货量走势13
图8全球移动通信终端出货数量变化趋势....13
图9射频前端芯片市场规模发展趋势...........14
图10 BAW滤波器市场占有率示意图.14
图11终端功率放大器市场份额示意图...........15
图12基站功率放大器市场份额示意图...........15
图13大陆主要PA厂商汇总..18
图145G(IMT-2020)相比4G(IMT-Advanced)的性能提升........21
图155G具体应用场景..........21
图16 ITU和3GPP的5G推进时间表...........22
图17载波聚合原理示意图.....23
图18不同频率载波的带宽比较..........24
图19毫米波需要借助广泛分布的微型基站进行应用.24
图20毫米波天线阵列在体积上已经可以满足手持设备的要求...........25
图21毫米波天线阵列大小示意图......26
图22爱立信小基站产品示意图..........26
图23中兴通讯小基站产品示意图......26
图24 Band 1和Band 3双载波聚合频率串扰示意图.28
图25 Single-filter、Duplexer和Multiplexer对比......28
图26 SAW滤波器结构示意图28
图27 BAW滤波器结构示意图28
图28 FBAR和SMR:两种不同的BAW结构...........29
图29 BAW滤波器相比SAW滤波器的优势...29
。。。以上简介无排版格式,详细内容请下载查看