苏州正信电子科技有限公司表面处理事业部连续电镀基础培训教材 电镀概论 电流密度 电镀计算 目录 电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀的金属的离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法 电镀概论 电镀概论 整流器 阳极(+) 阴极(-) 阳极板 电镀槽 制品 金属镀层 电镀槽液 电镀的五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）. 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素 5.整流器：提供直流电源的设备 电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力 3.镀金：Au-Co改善导电接触阻抗，增进信号传输 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳 5.镀锡/锡合金：增强产品可焊性 电镀概论 电镀概论 电镀对产品的色泽、硬度、耐磨性、均一性、厚度、焊锡性都有一定的要求 单镀镍壳 雾锡外壳 点镀金端子 刷镀金端子 半金锡端子 1.放料 2.脱脂 3.活化 4.镀镍 5.镀金 电镀一般流程及作用: 有秩序地完成材料的投入工作,保证生产的持续性 来料素材在冲压,运输等过程中, 其表面会附着油脂,氧化物,尘埃等污物.若不将其污物去除,将得不到好的镀层,容易出现密着异常,因此在进行电镀镀层前需要对来料进行处理,而后再行电镀. 素材在经过脱脂后,其表面暴露在空气中,与氧气接触产生氧化膜(CuO),活化是去除镀件表面的氧化膜，尤其是铜材质 镍具有较高的化学稳定性，常温下，对于水和空气都是稳定的, 抗腐蚀性比较好,故常用镍层做为底层镀层(打底),防止镀层被腐蚀. 镀金产品具有耐磨,耐蚀,低孔隙硬度高等特点,同时镀镀金产品不易氧化变色,故对于金镀层的纯度,硬度,厚度均有很高的要求. 前处理 7.镀锡 8.后处理 9.烘干 10.收料 电镀一般流程及作用: 镀锡产品主要看重的是其产品的功能性用途,如可焊锡性, 延展性等. 针对这样功能性的要求镀锡产品镀层的均一性, 密着性,厚度有很高的要求. 用高温使产品表面干燥,防止镀层受腐蚀,变色. 根据客户的要求对成品进行包装,满足客户组装的要求 清洗产品表面，并为镀层提供保护