《华为技术公司高密度PCB(HDI)检验标准》(11页).rar 目　　　　　　　　次 前　　　　言 4 1 范围 6 1.1 范围 6 1.2 简介 6 1.3 关键词 6 2 规范性引用文件 6 3 术语和定义 6 4 文件优先顺序 7 5 材料要求 7 5.1 板材 7 5.2 铜箔 8 5.3 金属镀层 8 6 尺寸要求 8 6.1 板材厚度要求及公差 8 6.1.1 芯层厚度要求及公差 8 6.1.2 积层厚度要求及公差 8 6.2 导线公差 8 6.3 孔径公差 8 6.4 微孔孔位 9 7 结构完整性要求 9 7.1 镀层完整性 9 7.2 介质完整性 9 7.3 微孔形貌 9 7.4 积层被蚀厚度要求 10 7.5 埋孔塞孔要求 10 8 其他测试要求 10 8.1 附着力测试 10 9 电气性能 11 9.1 电路 11 9.2 介质耐电压 11 10 环境要求 11 10.1 湿热和绝缘电阻试验 11 10.2 热冲击（Thermal　shock）试验 11 11 特殊要求 11 12 重要说明 11