材料微观分析与性能测试专业服务 （M2CTS） 图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。? ? ?? ?in by City University of Hong K? ? Shen Zhen Applied R&D Centres All right reserved. 咨询联络：0755-26712113,0755-26712908；0755-26712114。网址 ? ? ? ?u.? /m2c? ?? 焊点失效分析常用手段： ·EPMA（electron probe micro-analyzer电子探针微量分析）焊点成分测试方法。 ·Instron材料试验机--焊点强度测试：将恒定拉力（速度：20mm/min）加到 PCB板焊点 上，测量 PCB板焊点断裂时的最大拉力，即为焊点强度。 ·焊点断面扫描电镜分析 图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。? ? ?? ?in by City University of Hong K? ? Shen Zhen Applied R&D Centres All right reserved. 咨询联络：0755-26712113,0755-26712908；0755-26712114。网址 ? ? ? ?u.? /m2c? ?? 光亮镀锡部件晶须测试 SEM图片 ·助焊剂温度稳定性热重分析方法(TGA, thermo-gravimetric analysis) 热重分析能够得到剩余质量与温度之间的变化关系曲线 图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。? ? ?? ?in by City University of Hong K? ? Shen Zhen Applied R&D Centres All right reserved. 咨询联络：0755-26712113,0755-26712908；0755-26712114。网址 ? ? ? ?u.? /m2c? ?? DSC Di f f er ent i al Scanni ng Cal or i met r y（差示扫描量热）技术是用来测量任何 与材料焓变有关的热流的变化。DSC技术主要用来测定PCB的玻璃化转变温度和PCB中所用树 脂的固化度。另外，PCB的比热Cp也可以通过DSC曲线来测定。 DSC曲线 TMA Ther mal Mechani cal Anal ysi s(热机械分析法)是量测升温中板材“热胀系 数”( CTE)的变化。下图显示的是FR4样品在X、Y、Z三个不同方向的线膨胀系数： TMA曲线 CTE曲线 图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。? ? ?? ?in by City University of Hong K? ? Shen Zhen Applied R&D Centres All right reserved. 咨询联络：0755-26712113,0755-26712908；0755-26712114。网址 ? ? ? ?u.? /m2c? ?? IPC关于清洁度的标准是什么？ IPC清洁度要求总结 标准 残留物类型 离子 适用范围 清洁度标准 IPC-6012 IPC-6012 J-STD-001 J-STD-001 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 所有电子类别的焊后装配 <1.56μg/cm NaCl当量 2 有机物* 所有类型 颗粒 无污染物析出 足够保证可焊性 不松脱、不挥发、最小电气间隔 1类电子的焊后装配 2类电