莱福士光电科技有限公司 J、SOT类元件外形补充 B、红胶印刷规范 对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保 本公司产品的品质 2：适用范围： F、城堡形IC放置焊接规范 G、BGA表面贴装规范 H、扃平元件脚放置焊接规范 I、其它补充 见后面文档说明。 C、CHIP料放置焊接规范 D、翅膀型IC放置焊接规范 E、J型脚放置焊接规范 SMT外观检验标准 一、《SMT外观检验标准》说明 二、目录： A、锡膏印刷规范 1：目的 本标准的制定依据《IPC-A-610D》 5：说明： 本标准适用于新特电子工业公司SMT焊接工艺生产产品。 3：职责： 本公司全员必须遵照此标准进行作业，（客户特别要求的接特定要求执行） 4：参考文献 本标准未加以明确之工艺要求，以《IPC-A-610D》标准作参照 6、标准内容： 莱福士光电科技有限公司 A-9锡膏厚度规格示范 A-10IC元件锡膏厚度规格示范 A锡膏印刷规范 A-2SOP元件锡膏印刷规格示范 A-3二圾管、电容锡膏印刷规格示范 A-4焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范 A-5焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范 A-6焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范 A-7焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范 A-8焊盘间距=0.5MM锡膏印刷规格示范 详细目录 A-1CHIP料锡膏印刷规格示范 B红胶印刷规格 B-1CHIP元件料红胶元件规格示范 B-2CHIP元件红胶印刷规格示范 B-3SOT元件红胶印刷规格示范 B-4圆柱形元件红胶印刷规格示范 B-5方形元件红胶印刷规格示范 B-6柱形元件红胶印刷放置示范 B-7贴片IC红胶元件规格示范 B-8红胶板其它不良图片 D-4双列封装IC元件放置标准 D-5双列封装IC元件放置图例 D-6双列封装IC元件焊接标准 D-2排插元件焊接标准 D-3SOT元件焊接标准 C-4CHIP料元件焊拒收图片 C-5圆柱形元件放置标准 C-6圆柱形元件放置焊接标准解说图表 C-1CHIP元件放置焊接标准解说图表 C-2CHIP料元件放置标准 C-7CHIP料元件焊接锡球 CCHIP料元件放置焊接规范 D海欧翅膀型IC元件放置焊接规格 D-1元件放置焊点标准解说图表 C-3CHIP料无件焊接标准 D-7双列封装IC元件焊接图例 D-8四边引脚封装IC元件放置焊接标准 D-9四边引脚封装IC元件放置焊接图例 EJ型脚元件放置焊接规格 E-1J型脚放置焊盘标准解说图表 7-167卧室元件焊接图例 G-1BGA表面阵列排列 I-6PCB线路伤及金手指上锡 I-7PCB变形露铜及脏污 I-8丝印标识 I-2锡裂锡孔及短路 E-4J型脚元件焊接标准 E-5J型脚元件理想焊点图例 E-6J型脚元件焊接拒收图例 F城堡形脚元件放置焊接规格 F-1城堡形脚元件放置焊接标准 GBGA表面阵列 E-2J型脚元件彩色图例 E-3J型脚元件放置标准 JSOT类元件图例 I其它不良补充说明 I-1不润湿与半润湿堵插件孔 I-3错位锡尖及反向 I-4物料损伤 I-5锡珠锡渣及锡飞溅 H扁平脚元件放置焊接规格 H-1塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范 J-1SOT类元件图例 。。。。。。以上简介不含段落格式