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集成电路产业崛起_半导体材料迎来投资黄金期

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集成电路 半导体
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半导体材料行业报告日期:2016年6月30日
集成电路产业崛起,半导体材料迎来投资黄金期
──半导体材料深度报告













:杨云 执业证书编号:S0860510120006
:021-80106039
:sunfangfang@stocke
[table_invest]行业评级
半导体材料 看好
[table_research] 报告撰写人: 杨云
数据支持人: 孙芳芳
报告导读
随着国内集成电路产业崛起,半导体材料迎来投资黄金期,我们梳理了
国内A股半导体材料相关公司

投资要点
2014年以来在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推
动下,我国内集成电路产业整体逆势增长,开始迎来发展的加速期。2015年中
国集成电路市场规模增至3609.8亿元,同比增长19.7%。在封装领域,通过海
外收购或兼并重组的方式,长电科技、华天科技、通富微电三家企业已经成为
国内封测三大龙头公司。在制造环节,中芯国际28纳米产品的量产、上海华
力的投产以及西安三星的产能的逐渐释放,2015年中国晶圆制造业增速达到了
26.5%,以及紫光国芯定增800亿元和武汉新芯240亿美金用于投资存储器,
填补国内Memory空白。出于对技术门槛考虑,国产化进程势必沿着封测-制
造-材料路线传导,作为集成电路制造和封测的上游,半导体材料将步入国产
化替代正轨,享受集成电路行业的盛宴

根据SEMI公布显示:2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元,其中,
台湾为94.1亿美元,连续6年蝉联最大市场。总的晶圆制造材料和封装材料分
别为241亿美元和193亿美元,其中,前道晶圆材料各种材料占比分别为,硅
片及硅基材占比32%,掩膜版占比14%,电子气体占比14%,CMP材料占比
7%,光刻胶配套试剂占比6%,光刻胶占比5%,化学试剂占比4%,靶材占比
3%。半导体材料被美日韩等少数国际少数公司垄断,半导体材料属于整个材
料一个细分行业,半导体材料行业集中度极高。基于半导体技术门槛和壁垒极
高,因此,国内半导材料企业具有稀缺性。我们保持半导体国产化替代逻辑不
变,随着大陆半导体产能扩产持续来袭,12寸新增晶圆厂产能到2020年将有
望翻三倍,而最为受益的为轻资产半导体上游材料企业,半导体材料市场空间
也将随之翻三倍

我们梳理了A股上市公司中涉及半导体材料领域的相关企业,包括大硅片领域
的上海新阳+兴森科技、有研新材+晶盛机电+中环股份,高纯试剂领域的上海
新阳(已覆盖)、兴发集团,掩膜版领域的菲利华、中芯国际,CMP领域的鼎
龙股份,光刻胶相关领域的南大光电、飞凯材料(已覆盖)、永太科技、强力
新材,电子气体领域的南大光电、启源装备、巨化股份,靶材相关领域的隆华
节能、有研新材,封装材料相关领域的兴森科技、宏昌电子

行业景气度下滑、行业竞争加剧






[table_page] 采掘行业专题
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正文目录
1. 集成电路国产化崛起,半导体材料迎来投资黄金期 ..... 4
1.1. 国家设计集成电路产业总路线图,产业基金推动海外并购潮 ........ 4
1.2. 紫光集团+武汉新芯挑起Memory大梁,填补国内空白 ...... 5
1.2.1. 紫光+武汉新芯巨额投资Memory ... 5
1.2.2. 紫光+武汉新芯挑起Memory大梁,填补国内空白 ........... 7
1.3.中国集成电路逆势增长,设计、制造、封测崛起 ...... 9
1.4.半导体材料市场空间巨大, 晶圆制造材料和封装材料亟待国产化 .......... 11
2. 半导体材料之一:大硅片国产替代从0到1 .. 13
3. 半导体材料之二:高纯试剂国产替代从小到大 .......... 15
4. 半导体材料之三:掩膜版国产替代从晶圆代工厂转向专业制造商 ...... 16
5. 半导体材料之四:CMP抛光垫量产在即 ....... 18
6. 半导体材料之五:光刻胶逐渐打破海外垄断局面 ..........
。。。以上简介无排版格式,详细内容请下载查看