北京中锦阳电子科技有限公司北京中锦阳电子科技有限公司 主讲人主讲人——周继伟周继伟 PVDPVD工序简解工序简解 品质提升培训系列一品质提升培训系列一 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建f www.fineprint 顾客导向、科技领航、全面管理、精益求精顾客导向、科技领航、全面管理、精益求精 1. PVD工序原理简介 1. PVD工序原理简介 2. 操作注意事项 2. 操作注意事项 4. 工序常见不良现象及原因分析 4. 工序常见不良现象及原因分析 3. 安全注意事项 3. 安全注意事项 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建www.fineprint 顾客导向、科技领航、全面管理、精益求精顾客导向、科技领航、全面管理、精益求精 PVDPVD--------物理气相沉积物理气相沉积 PVD:Physical Vapor DepositionPVD:Physical Vapor Deposition 工艺目的工艺目的 11、沉积电池芯片的背电极，有效收集单位面积、沉积电池芯片的背电极，有效收集单位面积 的载流子；的载流子； 22、减少出射光（通过背电极将一次通过非晶硅、减少出射光（通过背电极将一次通过非晶硅 层但未被吸收的光反射回去，再次被非晶硅吸层但未被吸收的光反射回去，再次被非晶硅吸 收），有效提高光在非晶硅薄膜中的吸收利用收），有效提高光在非晶硅薄膜中的吸收利用 率；率； 33、填充、填充2nd2nd激光凹槽，作为连接子电池正负电激光凹槽，作为连接子电池正负电 极的内连导线；极的内连导线； PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 昀 www.fineprint 顾客导向、科技领航、全面管理、精益求精顾客导向、科技领航、全面管理、精益求精 流程图流程图 在已溅射铝背电极的 半成品芯片上刻线 在已溅射铝背电极的 半成品芯片上刻线 沉积电池芯片的背电 极，有效收集单位面积 的载流子； 沉积电池芯片的背电 极，有效收集单位面积 的载流子； 在已沉积硅薄膜的半成 品芯片上刻线 在已沉积硅薄膜的半成 品芯片上刻线 激光二 激光二PVD PVD激光三 激光三 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建www.fineprint