电子工艺技术 第 ..卷第 / 期 .,,-年 1               月   --2                  Aa_ 
_L _aPa_c 高密度多重埋孔印制板的设计与制造 李元山金杰 $国防科技大学计算机学院 (湖南
长沙
0-,,3/% 摘
要 6采用新材料及多重埋孔方式 (研制出高密度及高可靠性印制电路板 $L?>% (其孔径 线 宽+线间距以及厚径比分别为 , *.  , *,4 +, *,4 和 -1- 综合性能达到和超过国家军标 CF>/2.的有关条款要求  关键词 6L?>7IH>7高密度 7多重埋孔 中图分类号 6PJ0-


文献标识码 6=


文章编号 6-,,- ) /030$.,,-%,/ ) ,--2 ) ,0

    
 

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当今及未来的巨型计算机 (由于所要求的运算 速度越来越快 (所采用的 E?集成度越来越高 (芯片 的 E+K引腿数也就迅猛增加 这种 OI P芯片的典 -
设计方案 要达到上述组装密度 (在 IH>的制作上 (主要 有以下几条途径  - *-
小孔 孔径减小 (焊盘所占的空间随之减小 (因而可大 型代表就是引脚间距小到 , *0  , */ 的 MBL 及球间距小于 - *, 的 >C= 当芯片上的 E+K 以 数 增加以后 (与芯片互连所需要的导线数亦随之增加 ( 要求在 2.1 的多层板 $ IH>%上布线密度达到 大增加布线密度 目前国际上所谓 小孔 (是以小 于 , */ 为标志的 (如果孔径从 , *2 降为 , */  (以同样的环宽 $, *. %为准计算 (布线密度将 增加 /, !  -,-2 以上 (孔密度为 0,,个以上 此外 (由于 OI P芯片引腿数增加 (所占空间增大