岗 位 说 明 书
基本信息（岗位的相关信息）岗位名称晶片切割 (DC)岗位编号DC-001岗位类别操作+簡單維修(OP)岗位级别可晋升岗位 維修可轮调岗位岗位概要（概括岗位的主要特征及工作范围）預備加工，將貼好藍膜(UV)帶的晶片通過切割機分切成單体芯片，是半導体封裝的第一道工序。岗位职责（工作内容及责任）序号主 要 职 责1對所在工作崗位的5S確認及實施2作業指示書的接受及內容的確認3依據作業指示書進行原材料的準備及二維碼的確認4材料確認後逕行貼帶与切割作業(設備實操作)5對切割後的製品的品質逕行目視確認(不良項目熟知)6批量作業後将数据输入生产管理系统7品質異常時(原材料?切割品)、熟知2000番的處理方法8將切割後判定的良品作好標识轉入下工程贴片岗位关系（在组织中所处的位置）上級：班長
下級：無工作关系（完成工作所需要的内部关系和外部关系）内部关系：貼片工程、資材、技術品質沟通性质：一般外部关系：無沟通性质：任职资格（对任职者所具备条件的最低要求） 学历、资质 中專以上工作经验 無要求知识技能 電子相關専業和技能综合能力 計算能力強、簡單電腦操作工作权限（决策权限和监督权限）確認权限、報告权限工作环境（工作场所、使用设备、危险因素）工作场所： 半導体2F?潔淨室(CR)
使用设备： 手動?半自動貼帶機、晶片切割機、顯微鏡
可能涉及的危险因素： 高压触电及机械夹伤绩效标准（对工作职责所要达到的标准和期望达到的标准）1基本要求:本工程個人能力2級以上，能夠獨立作業。2年間無重大品質問題及设备安全問題發生3年間5S改善案及改善金額突出(月間:2件?节约金額1000RMB以上)4日間計劃完成率: 100%(設備無故障前提)5能達到多能工等級(多工程作業:贴片、焊线、内观目视)6年出勤率:98%以上7
撰写人 杜亞新 初审人 核准人 日期 年 月 日
声明：
岗位说明书中所列举的是与岗位相关的重要或关键信息，并不代表全部。
当工作情况发生变化时，职能部门有权对岗位进行重新定义或者赋予岗位其他任务，并使岗位说明书尽可能准确反映目前岗位工作的情况。 大连三垦电气有限公司 管理部 人事课