导师：宋国平 Guoping.Song@Viasystems 课堂守则 请将通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。 以上守则，各位学员共同遵守 一、上松香 二、OSP（Cu-106A，Cu-106A（x），Cu-56） 三、沉锡 四、沉银 五、沉/电金 六、喷锡（37/63铅锡、锡合金） 线路板铜面处理工艺 HASL-喷锡 一、喷锡HASL(HotAirSolderLeveling) A、历史 1970年代中期HASL就已发展出来。 早期制程，即所谓“滚锡”(Rolltinning)，板子输送进表面沾有熔融态锡铅之滚轮，而将一层薄的锡铅转移至板子铜表面。 目前仍有低层次单面硬板，或单面软板使用此种制程。 垂直喷锡 制程：垂直将板子浸入熔解的热锡炉中，再将多余锡铅以高压空气将之吹除。此制程逐渐改良成今日的喷锡制程，同时解决表面平整和孔塞的问题。 但是垂直喷锡仍有很多的缺点，例如受热不平均，Pad下缘有锡垂(SolderSag)，铜溶出量太多等。 水平喷锡 1)1980年初期，水平喷锡被发展出来. 2)其制程能力，较垂直喷锡好很多，有众多的优点。 细线路可做到5~8milPitch以下。 锡铅厚度均匀也较易控制。 减少热冲击，减少铜溶出以及降低IMC层厚度。 HASL-喷锡 B、流程 不管是垂直喷锡或水平喷锡，正确的制造流程一样如下： HASL-喷锡 HASL-喷锡 HALCO350 主机示意图 C、贴金手指保护胶 目的在保护金手指以免渗锡，其选择很重要，要能耐热、贴紧、不留残胶。 D、前清洁处理 主要的目的是将铜表面有机污染氧化物等去除，一般的处理方式如下: 微蚀→水洗→[酸洗（中和）]→水洗→热风干 HASL-喷锡 微蚀是关键步骤，若能控制微蚀深度在0.75~2.0μm(30~80μin)以上，则可确保铜面之有机污染去除干净并起到粗化铜表面的作用。 至于是否须有后酸洗（中和）；则视使用微蚀剂种类，见下表： HASL-喷锡 微蚀的最佳方式，是以水平喷洒的设备为好，维持一定的微蚀速率，以及控制后面水洗，热风吹干间隔的时间，防止再氧化的情形出现；并和喷锡速度密切搭配，使生产速率一致。 属于前制程严重的问题，例如S/M残留，或者显影不净问题，则再强的微蚀都无法解决这个问题。 HASL-喷锡 前处理的好坏，有以下几个因素的影响： 化学剂的种类 活性剂的浓度（如氧化剂，酸） 温度 作用时间 喷射压力 槽液寿命，视铜浓度而定，所以为维持etchrate的稳定，可以分析铜浓度来控制添加新鲜的药液。 一般要求Cu2+浓度小于40g/l。 HASL-喷锡 E、预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四： 一、减少进入锡炉时对板面的热冲击； 二、避免塞孔或孔小； 三、接触锡炉时较快形成IMC-IntermetallicCompound以 利上锡； 四、减轻锡缸负荷。 如不能加进此程序，浸锡时间须增加，尤其是厚度大于1.6mm的厚板；水平方式则一般采用IR机做预热，in-line输送以控制速度及温度。 HASL-喷锡 E、预热 以1.6mm厚度而言，其预热条件应维持表面温度在70~130℃间。 若板子是高层次，以及内层为散热层，则热传效果是非常重要的。 有些公司的预热放在Coatingflux之后，但根据实验显示如此会将flux中的活性成份破坏，而不利于吃锡。 不管用何种方式，均匀与完全的涂覆是最为主要的。 HASL-喷锡 助焊剂的选择 助焊剂要考虑的是它的粘度与酸度（活性），其适用范围和产品的种类，制程以及设备有很大的关连。 譬如，水平喷锡的助焊剂粘度的选择，就必须较垂直喷锡低很多。因水平喷锡之浸锡时间短，所以助焊剂须以较快速度接触板面与孔内。 HASL-喷锡 除了这些以外，尚有以下的考虑： 与锡炉的抗氧化油是否相容。 为何不易清洁，而有残留物。 所以，为了易于清洁，大部份flux主成分为glycol，可溶于水。活化剂则使用如HCl或HBr等酸。 因设备的差异，flux的一些物质可能因使用的过程而有变化，如粘度以及挥发性成分。 因此须考虑自动添加系统，除补充液之外，亦补充挥发性成分。 HASL-喷锡