2 编制人员 项目负责人：周佩君 经济负责人：王旭东梁新贤 工艺：杨忠岩钱世良 编辑：王勇强目录 一、惠州合正公司基本概况5 二、惠州合正公司的经营范围6 三、公司所处行业的现状及发展趋势..6 （一）PCB（电路板）行业发展概况及发展趋势6 （二）CCL（覆铜板）行业发展概况及发展趋势8 （三）电子铜箔行业发展概况及发展趋势.9 （四）行业利润水平的变动趋势10 （五）技术现状及发展趋势10 四、惠州合正公司近年生产经营状况..11 五、公司收购的必要性与可行性分析…...12 （一）必要性分析…12 （二）可行性分析…12 六、项目实施面临的风险及应对措施……13 （一）风险…..13 （二）应对措施……..13 七、项目投资概算、投资规模及项目资金的具体用途…14 （一）固定资产投资估算.14 （二）流动资金估算.14 （三）项目总投资估算.14 （四）资金筹措计划.14 （五）项目资金使用计划.14 八、项目经济效益和社会效益分析.16 （一）基本财务指标数据.16 1、产能规模2、产品总成本 3、销售价格 4、销售收入 5、产品销售税金 6、所得税 7、净利润 8、盈余公积金（含公益金） 9、投资收益率 （二）投资回收期..18 （三）社会效益.18 九、综合评价..19关于收购惠州合正电子科技有限公司 及其技术改造升级 可行性研究报告 一、惠州合正公司基本概况 1、历史沿革： 惠州合正电子科技有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)于1998年11 月9日经惠州大亚湾经济技术开发区对外经济贸易委员会“惠湾经贸字 [1998]009号”《关于独资经营“惠州合正电子科技有限公司”章程的批复》批 准，由香港亿大实业有限公司出资组建，批准证书号：外经贸粤惠外资证字（1998） 0108号，并于1998年12月16日登记注册，取得了惠州市工商行政管理局颁发 的企独粤惠总字第003704号《企业法人营业执照》。惠州合正的注册资本为5,000 万港币，总投资额为10,000万港币。1999年8月9日已缴足，1999年8月11 日惠阳会计师事务所出具“惠阳会验字1999第038号”验资报告，其中，货币 资金出资6,578,589.78港币，实物资产43,421,410.22港币，合计5,000万港 币。 1999年1月27日惠州大亚湾经济技术开发区对外贸易委员会以“惠湾经贸 字（1999）016号文批复”，同意公司注册资金由原来5,000万港币增加到6,200 万港币，1999年11月10日已缴足，2000年8月11日惠州新世纪会计师事务所 出具“惠新会验字2000第003号”验资报告，其中，货币资金出资1,200万港 币。 2000年5月16日惠州大亚湾经济技术开发区对外贸易委员会以“惠湾经贸 字（2000）09号文批复”，同意公司注册资金由原来6,200万港币增加到20,000 万港币，2001年2月2日已缴足，2001年3月12日惠州荣德会计师事务所出具 “惠荣师外验字2001第011号”验资报告，其中，实物出资13,800万港币。 根据惠州合正董事会决议、修改后章程的规定及惠州市对外贸易经济合作局 以“惠外经贸资审字（2001）234号”文件批复，惠州合正采用同一控制下吸收 合并方式与惠阳合正科技有限公司（以下简称“惠阳合正”）合并，惠阳合正原 注册资本为1,400万港币，其股东也为香港亿大实业有限公司，合并后，惠州合 正注册资本增至21,400万港币，惠州合正已对此办理相关变更登记手续。2002年1月8日惠州荣德会计师事务所出具“惠荣师外验字2001第067号”验资报 告，增资1,400万港币，惠州合正注册资本21,400万港币，已于2002年1月4 日全额缴足，出资人为香港亿大实业有限公司。 惠州合正注册住所为惠州大亚湾区响水河工业区，注册资本为21,400万港 币(折合人民币228,001,057.29元)，法定代表人为叶云照。 惠州合正的母公司香港亿大实业有限公司的母公司系台湾合正科技集团公 司，故惠州合正实际系台资独资公司。 2、企业规模：惠州合正现有厂区面积8万平方米，职工人数431人（满负 荷生产需700多人），固定资产原值56,116万元，固定资产净值（2012年末数） 16,753万元，总资产（2012年末数）40,134万元。 3、现有主要产品及产能：各种规格FR-4覆铜板220万张、铜箔3,000吨 (可以批量生产8微米-200微米规格)、PP商品粘结片550万米、多层压合板代 工1,800万平方英尺、钻孔加工204轴,高导热铝基板等。 二、惠州合正公司的经营范围 主要经营范围：生产和销售覆铝箔板及压合，多层压合线路板，铜箔基板， 铜箔，半固化片，钻孔及其配件。产品在国内外市场销售。 三、公司所处行业的现状及发展趋势 （一）PCB（电路板）行业发展概况及发展趋势 2010年度全球PCB产业走出金融危机影响，进入新一轮增长时期。根据 Prismark的统计，2010年全球PCB产值约为510亿美元；2011年-2015年期间，全 球PCB将保持6.5%的速度稳定增长，在2015年整体规模将有望达到698亿美元。从 地域分布看，亚洲、美洲和欧洲是全球最主要的PCB生产区域，其中亚洲占到全 球产量的80%以上。从技术发展方向看，未来PCB产品将持续向高密度化、高速化 和多功能化方向发展。资料来源:Prismark 我国是全球PCB产值最大、增长最快的地区，并已成为推动全球PCB行业发 展的主要增长动力。据中国印刷电路行业协会（CPCA）研究报告，2010年欧美 日韩等大型企业加快向我国转移并扩大产能，一批外资企业加快并购战略以建立 更强的竞争能力。同时我国本土企业通过提升技术水平、管理水平、资本市场运 作等方式，提高产品技术含量、不断扩大在高端市场的占有份额。中国印刷电路 行业协会（CPCA）对我国PCB发展进行预测，2015年我国PCB总产量将达到18,296 万平米。 Prismark在2012年3月的报告中预测未来5年中国大陆PCB行业仍将保持快速 增长，2016年中国大陆PCB的产值将达到331亿美元，占全球PCB产值的45.9％。 2011年到2016年的中国大陆PCB市场的年复合增长率修正为8.5%，中国继续成为 引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的影响，则2011年到 2016年的PCB市场的年复合增长率修正为-3.0%，亚洲（除中国大陆和日本）的 CAAGR为7.2%，未来5年全球PCB的CAAGR为5.4%。资料来源：CPCA. 从技术发展水平看，中国印制电路行业“十二五”规划提出：通过抓住全球 电子信息产业新一轮发展的机遇，围绕产业结构调整的核心，通过大力推动自主 创新实现中国印制电路产业的平稳、持续发展和转型。实现产业产品结构和技术 升级，在重点产品和领域形成具有竞争力的批量生产能力；通过自主创新形成完 整的高端材料、设备、仪器和服务产业配套；通过改革传统工艺，推行节能减排、 清洁生产和循环经济实现印制电路行业向低碳型产业发展。到“十二五”期末， 中国印制电路产业不仅产业规模保持世界第一，而且产业技术水平和自主研发能 力也将跻身世界先进行列。 （二）CCL（覆铜板）行业发展概况及发展趋势 CCL的需求由PCB需求带动，2009-2011年全球刚性覆铜板的产值情况如下： 地区 产值（百万美元）面积（百万平方米） 200920102011 2011/2010增 长 200920102011 2011/2010增 长 美国308374348-6.9%11.011.811.3-3.9% 欧洲2413413533.6%7.910.110.0-1.1% 日本732886855-3.6%24.827.925.2-9.5% 中国 大陆 3662562160056.8%260.5332.1 322.9-2.8% 亚洲 其他 187924892436-2.1%96.3117.1 111.4-4.9% 合计6822971199972.9%400.5499.0480.9-3.6%