《爱升印制电路板公司孔化一次铜作业指导书》(22页).rar 1.0目的 建立详细的Desmear+PTH+一次铜作业规范，籍以提升产品的良品率，规范员工操作，此文件同时也是生产操作的培训教材。 2.0适用范围 　　　　　　　本规范适用于PCB事业部孔化一次铜操作，并供相关人员参考。 3.0职责 3.1生产部职责 3.1.1　操作员工负责按工艺提供的参数制造符合要求的产品并作相关的记录,领班对此进行监督和审核。 3.1.2　领班負责对员工进行生产操作的培訓及考核。 3.1.3操作员工负责每日对设备进行清洁与保养工作. 3.2　品质部职责 品质部负责对生产部的操作、生产参数、产品品质、设备保养、环境检测稽核与监控，保证产品符合客户要求。 3.3　工艺部职责 3.3.1　评估压合的生产能力并规范化。 3.3.2　制定压合作业指导书，对生产部进行技术指导，并提供技术支持。 　　　3.4维修部职责 负责设备周保养及月度保养及设备的维护, 4.0操作流程 4.1生产作业主流程 Desmear→PTH→整板电铜 （多层板需在Desmear前除溢胶） 4.2 Desmear工序流程图 磨板→上架→膨松→水洗→水洗→除胶渣→水洗→水洗→中和→水洗→水洗→磨板→沉铜工序 4.3 沉铜工序流程图 　　　　　磨板→塞胶粒→上板→除油→水洗→热水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板→电一次铜 4.4 整板电铜工序流程图