SMT制程不良原因及改善报告
目录
—、内容综述......3
1.1背景介绍....3
1.2报告目的....4
1.3报告范围....4
二、SMT制程概述.........5
2.1 SMT技术简介......6
2.2主要工艺流程........7
2.3制程控制的重要性.......7
三、常见SMT制程不良现象......8
3.1焊接缺陷...9
3.2组件缺陷.........10
3.3其他不良现象........12
四、SMT制程不良原因分析....13
4.i材料因素.........14
4.1. 1焊耷质量.....15
4.1.2 PCB 板成量..17
4.1.3元器件质量.....17
4.2设备因素...19
4.2. 1印刷机精度.....19