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《PCB工艺流程详解》PDF

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资料大小:184KB(压缩后)
文档格式:PDF(19页)
资料语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2025/5/18(发布于浙江)

类型:金牌资料
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文本描述
资料收藏 ht t p: / / mai hui . net PCB制造工艺综述 目录 一 PCB制造行业术语 ................ 2 二 PCB制造工艺综述 ................ 4 1. 印制板制造技术发展 50年的历程.............4 2初步认识 PCB .................5 3表面贴装技术(SMT)的介绍................7 4 PCB电镀金工艺介绍 ............8 5 PCB电镀铜工艺介绍 ............8 6多层板孔金属化工艺 .............9 7. PCB表面处理技术 ..................9 三印制板产品的 DFM .............. 12 1 DFM的开始 ..................12 2工具和技术 ....................13 1 资料收藏 ht t p: / / mai hui . net 一 PCB制造行业术语 1. Test Coupon:试样 t es t coupon是用来以 TDR ( Ti me Domai n Ref l ect omet er )测量所生产的 PCB板的特性阻抗是否满足设 计需求 一般要控制的阻抗有单根线