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IE工业工程改善案例之漏料问题研究PPT

xiaoyan***
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资料大小:3819KB(压缩后)
文档格式:PPT(21页)
资料语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2025/5/18(发布于浙江)

类型:金牌资料
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文本描述
Prepared by: 李迪 吳米發
漏料問題研究
Sep29, 2008
背景 : 客戶投訴& QA Rej 漏料坏机多,質量成本高
現 狀 調 查-----數据分析2 Mar1---Aug30’08期間 QA Rejected major : 2104 lots 其中漏料坏机共 : 223 lots 漏料占不良總比例 : 10.6 % 漏包裝料占總漏料 : 56.5%
現狀調查----- 易 漏 物 料3 packing & casing 易漏物料柏拉圖 前四項易漏物料分別是 : 標貼/螺絲/膠腳/附卡
現狀調查-----易 漏 標 貼4 主要易漏標貼
彩盒封口標貼 VT : 電池极性標貼 AT&T : 充電&熱線標貼 DECT : LENS 顯示紙 POP & IC 標貼
現狀調查----- 漏 螺 丝5 Tear down Sample 数少6 項 目 推 行 計 划7 7
漏料 原因
人員
物料狀態不清
來料/設計
不知要貼
流程
漏 料 原 因 挖 掘
換新員工
頂位
抹位分 工不清
轉新80未 看懂W/I
忘記貼
外界干扰
中休未做 完一部机
注意力不集中 (如聊天,想心事)
無責任心
交接班
堆机無狀態
欠料無狀態
坏机無狀態 誤當好机下
已加工与未 加工物料混
操作順序亂
未按流程 下修理机
W/I 流程 不合理
未按流程 補QA坏机
膠腳槽位設 計不合理
封口標貼 太透明
說明書太多且 不同語言說明 書外觀太相近
標貼來料包裝 不利于對數
標貼內容未 雕刻在膠殼上8 8
漏 料 原 因 量 化 排 序
前三項漏料原因 : 9 9
為什么員工 注意力不集中
生理
外界干扰
個人情緒
紀律
根 本 原 因 細 分
身体不舒服
沒休息好 打瞌睡
管理員問話
物料員上料
PQC 抽查
東張西望
聊天
哼歌
工位堆机 太緊張
思想開小 差想心事
被管理批評 心情煩躁
帶病工作
換吸煙管/工具
坏机反饋
工具測量
外人路過 或講話
漏 料 方 案 挖 掘
10 漏標貼----方 案 篩 選
11
標貼配套一個位貼/包裝附件配套一個位下 ----- P10試行效果 如不能滿足上述要求,至少要求一個工位貼兩种以上標貼 底殼上的標貼(除防盜標貼外)不允許排在下底殼位貼.防止提前加工狀態不清. 封口標貼以一卡通用量為單位對數 & 更改為更醒目的顏色 AT&T 電池倉警告標貼用底殼上雕刻代替
漏 螺 絲----- 方案篩選
12
利用高壓積架檢測 B/S 底殼螺絲 . (待評估壽命) 利用壓 H/S 鏡片積架檢測 H/S 底殼螺絲. ------ 样板评估 OK
内部结构
積架外觀
漏 膠 腳----- 方案篩選
13
漏膠腳原因 ----- 漏貼 對策 : 1.膠腳來料改為四個一排 , 員工按一部机用量取用,定期對數有無落單 2. 傳机時,膠腳朝上放置,便于檢查 漏膠腳原因 ----- 貼后脫落 對策 : 1. 檢查膠腳槽是否違背設計指引 ,若膠腳表面高出槽位筋骨>0.5mm , 聯系 DE 改模 2. 貼膠腳位戴手指套( 防出汗影響膠腳粘性),且應用力壓緊 3. 膠腳槽底須為高光面,且不允許有油漬 漏膠腳原因 ----- 修机換殼后漏 對策 : 1.膠腳調至成品測試完成后貼,減少換殼机率 2.嚴格按修理机落拉流程下机